【产品】导通电阻3mΩ的N沟道先进功率MOSFET RU3070M3,具有卓越的FOM指标
国产功率半导体器件公司深圳市锐骏半导体最近推出一款N沟道先进功率MOSFET — RU3070M3,该器件采用先进的TrenchTM技术设计制造,具有卓越的FOM(MOSFET优值系数,其值为QgxRDS(on)) ,是开关应用系统、服务器板载电源、DC/DC转换器的应用的理想器件。
图1. 产品外观与封装
产品特性
l 30V/70A
RDS (ON) =3mΩ(Typ.)@VGS=10V
RDS (ON) =3.6mΩ(Typ.)@VGS=4.5V
l 采用先进的TrenchTM技术设计
l 卓越的Qg x RDS(ON)产品特性(FOM)
l 100%雪崩测试
l 认证符合JEDEC标准
l 无铅、绿色环保器件,符合RoHS
绝对最大额定值
电气参数(Tc=25℃,除非另外说明)
标注:
1. 脉冲宽度限制在安全运行范围
2. 在最大允许结温条件下计算连续电流,该封装极限电流40A
3. 安装在1英寸方形铜基板上测试,时间t≤10sec
4. 测试受限于最大结温,开始测试结温Tj=25℃,IAS =25A, VDD = 24V, RG = 50Ω
5. 脉冲测试,宽度≤300µs,占空比小于≤2%
订购信息
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由楠木II翻译自锐骏半导体,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】锐骏半导体推出N沟道增强型功率MOSFET RUH3051M,漏-源导通电阻典型值可低至4.2mΩ
RUH4040M3是锐骏半导体推出的N沟道高级功率MOSFET,器件具有超低导通电阻,100%雪崩测试,采用锐骏半导体先进的RUISGTTM技术,提供无铅和绿色设备(符合RoHS标准),可应用于DC/DC转换器、服务器的板载电源、同步整流应用等领域。
【产品】采用超高密度单元设计的N沟道先进功率MOSFETRU3560L,最大耗散功率可达50W
锐骏半导体推出一款N沟道先进功率MOSFET—RU3560L,该器件漏源电压绝对最大额定值为40V,连续漏极电流为50A(VGS=10V,TC=25℃)。该MOSFET器件采用超高密度单元设计,具有典型值为13mΩ(@VGS=10V,IDS=25A)的漏源导通电阻。
【产品】最高工作温度175℃的N沟道功率MOSFET NCEAP60ND60G,漏源电压VDS为60V
NCEAP60ND60G是NCE推出的一款采用先进沟槽技术的N沟道功率MOSFET,可以提供最高效的高频开关性能。器件采用DFN5×6-8L封装,得益于RDS(ON) 和Qg的超低组合,导通和开关功率损耗都被最小化。该器件是高频开关和同步整流的理想选择。
沃尔德整流桥WRLSB80M用于绿联65W 2C1A氮化镓充电器,帮助中大瓦数适配器提升可靠性,单颗可做60W+
绿联新推出了一款65W氮化镓快充充电器,这款充电器采用银灰色外观,切面柱形机身设计,相对较厚,投影面积很小。整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司,型号WRLSB80M;同步整流管来自维安,型号WMB080N10L;用于USB-C1和USB-C2接口的VBUS开关管,来自锐骏半导体,型号RU3070M3;USB-A接口VBUS开关管来自锐骏半导体,型号RU3030M3。
锐骏半导体MOSFET选型表
锐骏半导体提供以下参数的MODFET:Channel:P/N+P/Dual+P/Dual-P; ESD Diode :N/Y;VDSS:-40~85V;VTH:-3~5V;IDS:-70~230A
产品型号
|
品类
|
Channel
|
ESD Diode (Y/N)
|
VDSS(V)
|
VTH(V)
|
IDS(A)@TA=25℃ (A)
|
RDS(ON)(mΩ)Typ.at VGS=-4.5V (mΩ)
|
RDS(ON)(mΩ)Typ.at VGS=-2.5V (mΩ)
|
Package
|
RU207C
|
MOSFET
|
N
|
N
|
20
|
0.5-1.1
|
6
|
10
|
15
|
SOT23-3
|
选型表 - 锐骏半导体 立即选型
【产品】100V/150A的N沟道功率MOSFET RUH1H150R,采用先进的HEFETⓇ技术
锐骏半导体推出的RUH1H150R是一款N沟道功率MOSFET,采用先进的HEFETⓇ技术,RDS(ON)典型值为3.2mΩ,漏源击穿电压最小值为100V,最大耗散功率为200W,最大结温为175℃,结到壳的热阻为0.75℃/W,结到环境的热阻为62.5℃/W,采用TO220封装。
锐骏半导体N-MOSFET选型表
锐骏半导体提供以下参数的N-MOSFET:Channel(沟道):N/Dual-N/N+P; ESD(静电泄放):N/Y; VDSS(零栅压最大漏源电压):20~85V; VTH(阈值电压):0.5~5V; IDS:0.2~200A; 封装外形有:SOT23-3、DFN3333、DFN3030、SOT23、SOT23-6等多种封装外形
产品型号
|
品类
|
Channel
|
ESD Diode (Y/N)
|
VDSS(V)
|
VTH(V)
|
IDS(A)@TA=25℃ (A)
|
RDS(ON)(mΩ)Typ.at VGS=-4.5V (mΩ)
|
RDS(ON)(mΩ)Typ.at VGS=-2.5V (mΩ)
|
Package
|
RU207C
|
MOSFET
|
N
|
N
|
20
|
0.5-1.1
|
6
|
10
|
15
|
SOT23-3
|
选型表 - 锐骏半导体 立即选型
【产品】漏源电压最大额定值为40V的N沟道功率MOSFET NCEAP40T14AK,最高工作温度175℃
NCE推出一款采用先进沟槽技术的N沟道功率MOSFET——NCEAP40T14AK,可以提供最高效的高频开关性能。器件采用TO-252-2L封装,得益于RDS(ON) 和Qg的超低组合,导通和开关功率损耗都被最小化。该器件是高频开关和同步整流的理想选择。
【产品】40V/125A的N沟道功率MOSFET NCEAP4090AGU,漏源导通电阻低,采用PDFN5X6-8L封装
NCEAP4090AGU是NCE推出的一款采用先进沟槽技术的N沟道功率MOSFET,可以提供最高效的高频开关性能。器件采用PDFN5X6-8L封装,得益于RDS(ON)和Qg的超低组合,导通和开关功率损耗都被最小化。该器件是高频开关和同步整流的理想选择。
【产品】采用TO-220AB外壳封装的N沟道功率MOSFET DIT110N08,漏源导通电阻典型值可低至3.9mΩ
Diotec推出型号为DIT110N08的N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB外壳封装。该器件采用先进的沟道技术工艺,具有低导通电阻、开关速度快和低栅极电荷等产品特性,产品适用于DC/DC转换器,电源,直流驱动器,电动工具以及商业、工业应用等领域。
【产品】采用先进沟槽技术的N沟道功率MOSFET NCEAP60T12AK,漏源电压最大额定值为60V
NCE推出一款采用先进沟槽技术的N沟道功率MOSFET——NCEAP60T12AK,可以提供最高效的高频开关性能。漏源电压最大额定值为60V,连续漏极电流最大额定值为150A(TC=25℃)。器件采用TO-252-2L封装。
【产品】30V/6A N沟道先进功率MOSFET RU3400B, 导通电阻典型值26mΩ(Vgs=10V)
锐骏半导体推出采用SOT23封装的N沟道高级功率MOSFET RU3400B ,其漏源电压为30V,TA=25℃时连续漏极电流为6A(VGS=10V)。该器件采用超高密度单元设计,符合RoHS标准,可用于DC/DC转换器和电池开关等应用。
【产品】采用SOP-8封装双沟道增强型功率MOSFET RM4077S8,栅极总电荷Qg典型值仅2.8nC
RM4077S8是丽正国际推出的一款SOP-8封装的双沟道增强型功率MOSFET,具有N型、P型两种产品类型,该器件使用先进的沟槽技术和设计,栅极电荷低,导通电阻小,可用于变换器的高低侧开关、通用半桥结构的高低侧开关,以及DC/DC低电压转换器应用。
【产品】符合RoHS规范的N沟道功率MOSFET-RUH120N90M,漏-源导通电阻典型值可低至6.2mΩ
RUH120N90M是锐骏半导体推出的N通道高级功率MOSFET,器件具有超低导通电阻,100%雪崩测试,采用锐骏半导体先进的RUISGTTM技术,提供无铅和绿色设备(符合RoHS标准),可应用于反激变换器的同步整流应用场合、PD适配器、移动电源等领域。
电子商城
服务
可定制ATP TE Cooler的冷却功率:40~200W;运行电压:12/24/48V(DC);控温精度:≤±0.1℃; 尺寸:冷面:20*20~500*300;热面:60*60~540*400 (长*宽;单位mm)。
最小起订量: 1 提交需求>
可来图定制热管最薄打扁厚度0.35±0.05mm;笔电D8热管打扁厚度1.0mm,可解40W热量;高功率D10热管可解60W热量。
最小起订量: 10000 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论