【选型】符合RoHS要求的Tpcm系列无硅超低热阻相变导热材料，为各类导热材料市场提供解决方案
高性能，高性价比导热材料（TIM）和技术的行业领导者莱尔德（LAIRD）推出的Tpcm型相变导热材料系列可以在一定工作温度和热量下软化并填充任何微小的表面不规则间隙。Tpcm采用可丝网印刷的配方，通过低成本的热油脂处理，达到相变材料的高性能和高可靠性。Tpcm相变产品系列的九大型号产品特性各异，为各类导热材料市场提供解决方案。
TpcmTM 200SP & TM 580SP——无硅、超低热阻、可触变性和高热稳定性
图一 Tpcm TM200SP、580SP实物图
TpcmTM 200SP是一种无硅，热相变材料（PCM），旨在满足LED照明应用的热可靠性和除气要求，同时保证较低的方案成本。 它专门设计用于各种光学应用，如汽车前大灯，LED照明，照相机，激光和传感器。 TpcmTM 200SP也非常适用于散热要求适中的大型市场。
TpcmTM 580SP是一种特别高性能，可丝网印刷或模板化的热界面材料，旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。 它含有溶剂以协助加工。 当溶剂干燥后，Tpcm 580SP将会变干。 在50°C左右，Tpcm 580SP开始软化并流动。 正是由于这一点，Tpcm 580SP将填补它所接触组件的微观不规则处，在结合处形成最小接触热阻。Tpcm 580SP软化后，不会完全改变状态，保证从室温到芯片器件操作温度的热循环下最小的迁移（泵出）。
Tpcm 900 & 580 & AL 52 & HP105& TM750 & 780——天然粘性、易软化、最小迁移（泵出）
图二 TPCM 900、580、HP105、AL 52、FSF 52 实物图
Tpcm 900是一种高性能，不导电的相变材料。 在50°C时，Tpcm 900开始软化并流动，填充散热片和组件表面的微观不规则处，从而降低热阻。Tpcm 900在室温下是一种柔性固体，无需增强部件降低热性能。Tpcm 900在130℃下1000小时后或者在-25℃至125℃下500次循环后没有表现出热性能下降。 材料变软并且不会完全改变状态，保证在工作温度下的最小迁移（泵出）。
Tpcm 580系列是高性能热相变材料（PCM），旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。该系列具有内在的粘性，灵活性和特别易于使用的特点。在高于其转变温度50°C（122°F）的温度下，Tpcm 580系列开始软化并流动，填充与其接触的组件的微观不规则处，在结合处形成最小接触热阻。由于粘度（软化）的逐渐变化，它将迁移（泵出）降至最低。
Tpcm AL-52是涂在铝箔两面的导热相变材料。 在高于52°C的温度下，Tpcm Al-52变成熔融状态，并且在低闭合力下，润湿散热器和元件表面以形成非常薄的热阻界面。Tpcm Al-52具有很好的散热特性，不会从界面流出。 Tpcm Al-52具有卓越的热性能，可与表现最佳的润滑脂和相变产品相媲美，且易于处理，是很好的杂牌油脂替代品。
Tpcm HP105系列是一种高性能相变材料（PCM）产品，具有极低的热阻。其软化范围约为50°C至60°C。专利技术防止在最初的热循环之后过度泵出。 材料自然粘性，不需要粘合剂涂层或散热片预热来进行连接。Tpcm HP105系列不固化，可以轻松拆除而不用拉动处理器的插座。
Tpcm FSF-52是一种独立材料，不含基材。在温度高于52℃时，Tpcm FSF-52变为熔融状态，在低闭合力作用下，散热片和元件表面形成非常薄的低热阻界面。 Tpcm FSF-52是触变性的，不会从界面流出。Tpcm FSF-52具有很好的热性能，堪比现有最高性能的润滑脂和相变产品。 由于它是一种独立材料，很容易处理，是很好的杂牌油脂替代品。
图三 Tpcm TM750、780 实物图
Tpcm TM750系列是高性能热相变材料，旨在满足高端热应用的热可靠性和价格要求。该系列具有内在的粘性，灵活性和非常易于使用。在高于其转变温度50°C的温度下，TpcmTM 750系列开始软化并流动，填充与其接触组件的微观不规则处，在结合处形成最小的接触电阻。TpcmTM 750系列可以提供标签式衬垫方便切割，便于应用。
Tpcm 780系列是一种高性能，固有粘性，易返修的相变热界面材料，专为满足当今处理器对高导热性和低热阻的苛刻要求而开发。这种不含硅的材料非常柔软，只要温度升高一小部分就可以开始流动。而且，由于不需要标签，因此Tpcm 780不需要昂贵的改造。
TPCM产品系列的特性：
l 无硅
l 超低热阻
l 可触变性
l 高热稳定性
l 天然粘性
l 易于软化，状态不完全变化
l 最小迁移（泵出）
l 符合RoHS要求
TPCM产品系列的应用领域
l 微处理器
l 芯片组
l 图形处理芯片
l 内存模块
技术顾问：winthony
世强元件电商版权所有，转载请注明来源及链接。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 5
本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！
评论
全部评论（5）
-
![]()
![]()
摇蚊 Lv3. 高级工程师 2018-06-25赞赞赞 -
![]()
![]()
用户47792674 Lv3. 高级工程师 2018-05-29新技术，牛 -
![]()
用户18396822 Lv8 2018-04-21赞一个 -
![]()
![]()
laotou Lv4. 资深工程师 2018-01-17不错 -
![]()
![]()
NASA911 Lv8. 研究员 2018-01-17学习学习
相关推荐
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案，助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品，包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™)，可满足各种应用的需求。
【选型】用于汽车电子领域的RH850/P1X微处理器的选型指导
瑞萨推出的RH850/P1X系列微处理器是基于ISO26262功能安全协议的用于车载应用底盘控制的高端微型处理器。RH850/P1X系列微处理器采用RH850G3M处理器，CPU主频120-240MHz，支持浮点单元（FPU），支持存储器保护单元（MPU）。
【选型】用于汽车电子领域的RH850/F1X微处理器的选型指导
RH850/F1L是Renesas公司RH850/F1X系列微处理器专用在汽车车身应用的产品线，RH850/F1H是一款拥有两个RH850G3内核的32位处理器。RH850/F1H的主要特点是低功耗、高处理能力和多种外设功能。为了适应不同的车载系统，提供多种不同内存组合和封装形式。
【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系
经常会有人来向我们咨询，询问如何将厂商提供的特定的导热垫柔性数据应用于实际系统。导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生，以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息，人们一直存在着误解。本文将深度探讨导热界面材料的形变与压力关系。
【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000，导热系数5.3W/mK，在125℃高温可靠运行
Laird推出TPCM™5000高性能导热界面材料，极佳性价比，5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，低综合热阻，可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25μm最小粘合层厚度。
匠芯创（ArtInChip）D21x系列微处理器选型表
描述- 匠芯创（ArtInChip）D21x系列是一款高性能的全高清显示和智能控制SOC，采用国产自主64位高算力RISC-V内核，内置16位DDR控制器并提供丰富的互联外设接口，配备了强大的2D图像加速引擎和H.264解码引擎，在MJPEG及PNG解码加持下，可以满足各类UI交互设计场景和多媒体互动的流畅体验，完美对接QT、LVGL及AWTK等UI图形框架。
型号- D211BCV,D211DCX,D211BBX,D211DBV,D211BCX,D211DCV,D211BBV,D213ECV,D213ECX,D211DBX
浅析导热相变材料的应用机理，主要用于微处理器和要求热阻极低的发热元件
相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约50～60℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
【产品】以OTP为程序基础的CMOS 8-bit微处理器PMS133/134，内置12bit ADC
诚芯微推出的PMS133/PMS134系列是一款带12bit ADC，以OTP为程序基础的CMOS 8-bit微处理器。它运用RISC的架构并且所有的指令架构的执行周期都是一个指令周期，只有少部分指令需要两个指令周期。
国产宽温微处理器D213ECX用于电力行业数字化配网，内置实时异步接口PBUS，传输速度达8Mbps
数字化配网是一种基于现代信息技术的电力配电系统管理方式。本文将为大家介绍采用匠芯创D213ECX微处理器的电力行业数字化配网方案。该微处理器内置实时异步接口PBUS，与外部FPGA、SRAM、高速ADC等实现扩展；8xUART，传输速度可达8Mbps，支持软件/硬件流控，RS-485支持硬件使能。
pin-pin替代IMP809MEUR-T的微处理器监控电路芯片SGM809-MXN3L/TR，成本降低10%
为实现低成本高性能pin-pin替代IMP公司IMP809MEUR-T微处理器复位芯片，监控电源电压、电池故障、微处理器工作状态，推荐选用国产圣邦微SGM809-MXN3L/TR微处理器监控电路芯片，采用SOT-23封装，在各项电性参数对比上基本完全一致，可实现完美的电性参数替代需求。同时，具有-40℃~125℃更宽工作温度范围，可实现更低功耗设计。
【产品】可丝网印刷或模板化的导热界面材料Tpcm 580SP，专为满足高端热应用而设计
Laird公司的导热界面材料Tpcm 580SP是支持微处理器与芯片组等,具有低热阻与热稳定性高等特点，能满足高端热应用对于热可靠性与价格效益的需求。
电子商城
现货市场
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论