【产品】可丝网印刷或模板化的导热界面材料Tpcm 580SP,专为满足高端热应用而设计

2018-01-17 LAIRD(世强编辑整理) 馨小喵
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LAIRD公司推出了一款高性能的可丝网印刷或模板化的导热界面材料,旨在满足高端热应用对于热可靠性与价格的需求。它含有溶剂以在加工处理过程中进行协助,在溶剂干燥了之后,Tpcm 580SP也将会变干至可以接触。Tpcm 580SP在50°C左右的温度下开始软化并流动,在这一点上,Tpcm 580SP将填补它所接触组件的微观不规则处,并在结合处形成最小的接触热阻。由于Tpcm 580SP软化时,它不会完全改变状态,因此在从室温到芯片器件操作温度的热循环下它具有最小的迁移(泵出)。

 

Laird公司的导热界面材料Tpcm 580SP气味温和,颜色呈灰色,性状为固体或液体,闪点是54.0℃(129.2℉)(ASTM D-56),燃烧下限(%)大于0.7%,燃烧上限(%)小于5.4%,自燃温度为343℃(649.4℉)。产品25℃时的容积密度为2.2-2.5g/cc,挥发性有机化合物含量小于7%。

 

如图1是Tpcm 580SP的产品规格图,展示了它的颜色、结构、粘度、比重、导热系数、软化温度、最大连续使用温度与操作温度范围的具体参数与测试方法。

 

图1:Tpcm 580SP产品规格

 

Tpcm 580SP的产品特性与优势:

l  低热阻

l  易于大批量生产

l  高触变指数

l  应用前干燥到可以触摸

l  热稳定性高,最小泵出

l  重新流动

l  成本效益

 

Tpcm 580SP的市场与应用:

l  微处理器

l  芯片组

l  图形处理芯片

l  定制ASIC


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  • Tonyxing Lv8. 研究员 2018-06-27
  • 用户18396822 Lv8 2018-02-05
    学习了
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选型指南  -  爱美达  - 2016年 PDF 英文 下载

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仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)

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型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01

选型指南  -  仕来高  - 09/2023 PDF 中文 下载

【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300,为热管等应用提供解决方案

任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说,散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此,本文推荐Laird(莱尔德)的一款导热垫片——Tflex™ HD300,是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力,同时具有好的缝隙和公差的填充能力。

应用方案    发布时间 : 2019-02-28

盛恩SP系列导热相变片具有相变特性和极低的热阻特点,很好地适应于微处理器的运行环境

导热相变片是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程,而相变化材料关键性能是其相变的特性,在室温下为固体,便于操作,当温度达到指定范围内,会变软且处于膏状,这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能,能够填充缝隙中细微的坑空,使界面热阻大幅度地降低。

应用方案    发布时间 : 2024-02-26

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

器件选型    发布时间 : 2023-03-16

低热阻的3.3W/m·K导热硅脂21-430,具有优异表面润湿性能、热性能和可靠性

中石科技推出的导热硅脂21-430是一种硅基的高性能热界面材料,专门为高功率密度芯片如CPUs、GPUs、ASIC、Northbridge芯片组和散热器之间实现高热导率而设计。21-430在组装压力下具有优异的表面润湿性能、热性能和可靠性,可以迅速填充缝隙并降低接触热阻,尤其适用于小缝隙的应用,可满足不同应用场景的使用要求。

产品    发布时间 : 2024-02-07

导热材料产品用的指标是W/mK ,是什么意思?

导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度 (W/(m·K),世强代理的导热产品对指标的描述是非常标准化的。

技术问答    发布时间 : 2017-06-30

杜邦推出创新电路板材料解决方案亮相2023台湾电路板行业国际展览会

杜邦公司莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料也在本届展会展出,这些材料在抑制电磁干扰,以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效。Laird™ Tflex™/Tputty™导热界面材料用于减少电磁干扰;Laird™ Steward™CM5441/CM6050系列电感元件在宽频范围内有效抑制系统共模噪音。

原厂动态    发布时间 : 2023-12-21

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