【产品】可丝网印刷或模板化的导热界面材料Tpcm 580SP，专为满足高端热应用而设计

时间： 2018-01-17 来源：LAIRD（世强编辑整理） 作者：馨小喵

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LAIRD公司推出了一款高性能的可丝网印刷或模板化的导热界面材料，旨在满足高端热应用对于热可靠性与价格的需求。它含有溶剂以在加工处理过程中进行协助，在溶剂干燥了之后，Tpcm 580SP也将会变干至可以接触。Tpcm 580SP在50°C左右的温度下开始软化并流动，在这一点上，Tpcm 580SP将填补它所接触组件的微观不规则处，并在结合处形成最小的接触热阻。由于Tpcm 580SP软化时，它不会完全改变状态，因此在从室温到芯片器件操作温度的热循环下它具有最小的迁移（泵出）。

Laird公司的导热界面材料Tpcm 580SP气味温和，颜色呈灰色，性状为固体或液体，闪点是54.0℃（129.2℉）（ASTM D-56），燃烧下限（%）大于0.7%，燃烧上限（%）小于5.4%，自燃温度为343℃（649.4℉）。产品25℃时的容积密度为2.2-2.5g/cc，挥发性有机化合物含量小于7%。

如图1是Tpcm 580SP的产品规格图，展示了它的颜色、结构、粘度、比重、导热系数、软化温度、最大连续使用温度与操作温度范围的具体参数与测试方法。

图1：Tpcm 580SP产品规格

Tpcm 580SP的产品特性与优势：

l 低热阻

l 易于大批量生产

l 高触变指数

l 应用前干燥到可以触摸

l 热稳定性高，最小泵出

l 可重新流动

l 成本效益

Tpcm 580SP的市场与应用：

l 微处理器

l 芯片组

l 图形处理芯片

l 定制ASIC

技术顾问：winthony

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全部评论（2）

Tonyxing Lv8. 研究员 2018-06-27

好
用户18396822 Lv8 2018-02-05

学习了

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