罗杰斯TC350™ Plus层压板获电子设计创新大会材料类奖项

时间： 2020-10-16 来源：ROGERS

技术问答

电子设计创新大会（EDI Con）于今日在北京国家会议中心盛大开幕，这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。虽受疫情影响展期从上半年推迟至十月份，但仍集聚了约66家参展商，现场来观展的人络绎不绝，展区内人头攒动。

本次大会上，5G、汽车自动驾驶、车联网、物联网等相关应用仍然是行业关注的热点。罗杰斯作为高频线路板材料技术领军者出展了本次盛会，为观众呈现了可用于以上热门行业关键应用的材料技术解决方案。高级技术市场工程师Evan Yuan在现场给观众带来了题为“5G功率放大器设计变化对射频电路材料的需求”的主题演讲。

值得一提的是，每年的EDI Con都会针对”创新“产品进行评选。罗杰斯的TC350™ Plus材料在本年度的评选中胜出，成为材料类的获奖产品。TC350 Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料，为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。这种“下一代”聚四氟乙烯层压板的导热系数为1.24W/mk，非常适合高功率微波以及工业加热的相关应用。通常，这样的应用需要更高的最高工作温度、更低的电路损耗、以及线路板内更出色的热传导性能。此外，与其它类似的层压板相比，该材料使用了先进的填料系统，使材料的机械钻孔性能有了大幅提高，这将大幅降低电路板制造过程中的加工成本。

明日10月14日EDI Con将继续展出最后一天，欢迎各位业内人士莅临北京国家会议中心参观。

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全部评论（2）

浩海清风 Lv7. 资深专家 2020-12-14

恭喜获奖
妮子 Lv5. 技术专家 2020-10-16

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