【产品】Vincotech采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑的IGBT功率模块

时间： 2020-12-18 来源：Vincotech

技术问答

VINCOTECH新推出的 flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列IGBT功率模块，拥有远超标准模块的性能。它们采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑，将PIM和sixpack拓扑置于最新的无底板 flow S3封装中，再结合更大的陶瓷表面积以及具有相当优势的热性能，助您的设计再次提升至新高度。

●flowPIM S3模块：具有直型PCB布线和流通设计，低电感设计和短高频换向环路。

●flowPACK S3模块：是一个自带开放发射极配置的sixpack模块。其主要芯片技术为IGBT M7。逆变器1200V / 200A，NTC 22kOhm / 5％。

●flow S3封装：具有统一的压力分布和预涂相变材料，可提供出色的热性能。它是一种低电感封装，采用CTI600塑性材料和直接压制的单个“大”基板。无铜基板！

主要特点

●高功率密度flowPACK S3模块，可使设计更紧凑

●flowPIM S3的流通式设计简化了PCB布线并减少电感

●出色的热性能，提高可靠性和使用寿命

●经济有效，无需昂贵的铜基板

●可选压接引脚和预涂TIM，有助于降低生产成本

目标应用

●工业控制

●嵌入式驱动

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