【产品】Vincotech采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑的IGBT功率模块

时间： 2020-12-18 来源：Vincotech

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VINCOTECH新推出的 flowPIM S3 和 flowPACK S3 系列IGBT功率模块，拥有远超标准模块的性能。它们采用最新的IGBT M7芯片和行业标准拓扑，将PIM和sixpack拓扑置于最新的无底板 flow S3封装中，再结合更大的陶瓷表面积以及具有相当优势的热性能，助您的设计再次提升至新高度。

●flowPIM S3模块：具有直型PCB布线和流通设计，低电感设计和短高频换向环路。

●flowPACK S3模块：是一个自带开放发射极配置的sixpack模块。其主要芯片技术为IGBT M7。逆变器1200V / 200A，NTC 22kOhm / 5％。

●flow S3封装：具有统一的压力分布和预涂相变材料，可提供出色的热性能。它是一种低电感封装，采用CTI600塑性材料和直接压制的单个“大”基板。无铜基板！

主要特点

●高功率密度flowPACK S3模块，可使设计更紧凑

●flowPIM S3的流通式设计简化了PCB布线并减少电感

●出色的热性能，提高可靠性和使用寿命

●经济有效，无需昂贵的铜基板

●可选压接引脚和预涂TIM，有助于降低生产成本

目标应用

●工业控制

●嵌入式驱动

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型号- 10-0B06PPA010RC01-L025A19,10-R106PPA020SB01-M934A,10-PC06PPA010SB-M683B06Y,10-0B06PPA010RC-L025A09,10-P006PPA010SB-M683BY,10-PX06PPA020SJ,10-F006PPA0**SB**-M68**,10-R106PPA0**SB**-M934A,10-PG06PPA0*0SJ01-LH5*E08T,10-F006PPA020SB-M685B,10-0B06PPA004RC-L022A09,10-F006PPA020SB01-M685B10,10-PG06PPA0*0SJ-LJ0*B08T,10-PG06PPA0*0SJ02-LH9*E08T,10-0B06PPA004RC-L022C09,10-0B06PPA006RC-L023A09,10-F006PPA010SB-M684B,10-F006PPA010SB-M683B,10-0B06PPA0**RC**-L02****

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2019-01-27 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

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