【经验】地平线X3M芯片通过软件调节降低功耗的三种方法

时间： 2023-05-18 来源：世强

代理服务

技术支持

现货查询

批量订货

地平线 X3M SoC芯片包含4个53核，主频1.2Ghz，还有2个BPU核，主频1GHz，算力最高5Tops，在处理负责图像逻辑的情况下，需要对功耗进行必要的控制，保证芯片能正常工作。

下面是三种通过软件调节降低芯片功耗的三种方法：

1.CPU降低功耗

通过改变cpu的governor来控制cpu频率，这里主要是对armpll频率的调控。

echo powersave > /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0/scaling_governorecho ondemand > /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0/scaling_governor

"powersave”会将cpu的频率降到最低，相应的功耗也会最低，但是cpu的处理速度也将会变成最低。"ondemand”会根据cpu的当前负载动态的去设置cpu的频率，这种方式可以实现性能和功耗的相对平衡。

除此之外将cpu core offline也会降低功耗，但是cpu core的offline，online较为耗时，会影响性能，请注意这点。除了启动核core0之外，其它三个都可以进行offline/online操作：比如将cpu1 offline/online

cd /sys/devices/system/cpu

# offline cpu1

echo 0 > cpu1/onlineroot@x3dvbx3-samsung1G-3200:/sys/devices/system/cpu# cat offline 1

#online cpu1

echo 1 > cpu1/online

root@x3dvbx3-samsung1G-3200:/sys/devices/system/cpu# cat offline

注意：CPU进入powersave模式或offline模式时，CPU性能会大幅降低。

2.BPU低功耗

通过改变bpu的governor来控制bpu的频率，这里主要是对cnnpll频率的调控：

echo powersave > /sys/devices/system/bpu/bpu0/devfreq/devfreq1/governor

echo simple_ondemand > /sys/devices/system/bpu/bpu0/devfreq/devfreq1/governor

"powersave”会将bpu的频率降到最低，相应的功耗也会最低，但是bpu的处理速度也将会变成最低。"simple_ondemand”会根据bpu的当前负载动态的去设置bpu的频率，这种方式可以实现性能和功耗的相对平衡。除此之外，bpu的两个core均支持独立的断电和上电，可根据bpu的使用情况来决定是否对bpu断电：

enable：
echo 1 > /sys/devices/system/bpu/bpu0/power_enable
echo 1 > /sys/devices/system/bpu/bpu1/power_enable
disable：
echo 0 > /sys/devices/system/bpu/bpu0/power_enable
echo 0 > /sys/devices/system/bpu/bpu1/power_enable

注意：BPU进入powersave模式或BPU core断电时，算法相关应用不工作。

3.media模块降低功耗

media模块的低功耗也可以通过设置工作频率来实现：修改vio的配置文件clk字段。单位：HZ

提供的sysfs接口为：/sys/module/hobot_dev_ips/parameters/sif_mclk_freq和/sys/module/hobot_vpu/parameters/vpu_clk_freq。具体使用方法可参考vio的demo代码。HAPI接口int HB_VIN_SetDevMclk(uint32_t devId, uint32_t devMclk, uint32_t vpuMclk)。具体使用方法可参考HAPI的demo程序及HAPI接口说明文档。

注意：执行此操作时确保vio处于不工作状态。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由孟高祥提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总

旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。

2024-08-16 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

【经验】地平线ISP工具Control tool的使用方法介绍

Control tool是isp-tuning时tuning ISP参数的图形界面工具，对于刚接触地平线的开发者来说，会比较陌生，下面详细介绍Control tool的使用方法。

2022-09-10 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

【经验】地平线X3M SDB开发板烧录ubuntu镜像实操和注意事项

地平线X3M SDB开发板，地平线论坛已经支持yocto linux和ubuntu两种SDK包，本文实操烧录ubuntu镜像以及说明注意事项。

2022-06-24 - 设计经验代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机，集成四核Cortex A53 CPU

3D相机应用领域越来越广泛，除了常见的3D影片之外，还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的，分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理，本文介绍一款SOC可用于3D相机上。

2022-01-07 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

地平线（Horizon Robotics）是边缘人工智能芯片的全球领导者，可向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。作为国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。世强是地平线官方授权一级代理商，代理地平线旗下人工智能芯片等产品，库存丰富，正品保证。

边缘人工智能芯片效能边缘 AI 芯片丰富算法IP 开放工具链 SOC AI算法

代理服务线上商城技术资料

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

2023-06-08 - 活动

【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子，提供5TOPS的算力

在盒子的主控方面，客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H，这是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片，集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供5TOPS的算力。

2023-04-22 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

X3ME00IBGTMB-U PcbLib & SchLib & IntLib

型号- X3ME00IBGTMB-U

2024-06-03 - 地平线 - CAD模型库代理服务技术支持现货查询批量订货

Sunrise3.0 (X3M)Datasheet

型号- X3M

February 2021 - 地平线 - 数据手册 - Rev. 1.0 代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案，提供配套TROS操作系统和AI算法

地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案，提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案，实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。

2022-07-05 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

地平线高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会精彩回顾 ∣视频

征程与共，一路同行。

2024-04-16 - 原厂动态代理服务技术支持现货查询批量订货

【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计，满足输入图像的图像信号处理要求

某客户做一款双目AI相机，需要跑自己的识别算法，用于识别一些物体，算法是自研的，视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片，客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H，该款芯片性能强大，算力和视频处理能力均能满足需求。

2023-03-26 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

基于单颗地平线征程3，宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案

近日，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。