【产品】SMART推出数据中心网通设备专用内存模块,大幅提升网络带宽及可靠度,满足大量数据处理需求


台北,2021年6月17日—全球专业内存与储存解决方案的领导品牌SMART Modular世迈科技(NASDAQ: SGH),宣布推出高密度的数据中心网通设备专用内存模块DuraMemory™ VLP DIMM及Mini DIMM系列产品,适用于大规模数据中心网络交换应用,并能大幅提升网络带宽及可靠度,满足数据中心对网通设备的严苛需求,满足大量数据处理需求,也持续展现耕耘数据中心网络应用市场的决心。
网通设备的内存可决定交换器和路由设备所储存或传输的数据量,但低密度与低质量的内存容易造成数据传输的瓶颈,因此内存的等级与特性将会大大影响数据中心网络的整体效率。
这些数据中心专属的网通设备,如网络适配器、路由器与交换器等等,皆已走向高度专业化,同时开发出小而紧凑型的设备发展,加上5G网络持续普及化,如何设计出更有效支持5G网络服务的网通设备已成为一大课题。SMART Modular世迈科技新推出的DuraMemory™ VLP DIMM/Mini-DIMM系列产品,具备超低延迟与高容量等网通设备内存所需的特点,让各类网络架构皆能顺畅连接多种设备及系统,最终建构成无缝、自动化的单一完整系统。
SMART Modular世迈科技的高密度DuraMemory™ VLP 或ULP DIMM/Mini-DIMM系列内存,相当适合超大规模数据中心的网络应用,能将数据中心网络的连接性及吞吐量提升至极致。SMART Modular世迈科技DRAM产品营销总监Arthur Sainio表示,SMART Modular世迈科技致力于提供客户最合适的网通设备内存解决方案,不仅能支持所有类型的数据中心网络设备,同时也协助对应各种关键任务的使用需求。
针对数据中心网络设备OEM业者,SMART Modular世迈科技可提供三大效益:
1.符合数据中心网通设备需求的完整内存产品线
2.专业的数据中心网通设备内存设计与支持
3.长期产品供货周期,确保设备使用寿命与运作效能
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产品型号
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品类
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工作电压(V)
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工作电流(mA)
|
环境温度(℃)
|
接口定义
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硬件尺寸(mm)
|
扫频带宽(GHz)
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通道数
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TX最大输出功率(dBm)
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RX噪声系数(dB)
|
1MHz偏移时的相位噪声(dBc/Hz)
|
S3KM111L
|
K波段智能毫米波传感器
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3.0V~3.6V
|
63 mA
|
-40℃-85℃
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IIC/ SPI /UART
|
4mm x 4mm
|
1GHz
|
1T1R
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12dBm
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10.5dB
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-97dBc/Hz
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SMART内存模块-Dura Memory选型表
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产品型号
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品类
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DDR
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DIMM 类型
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容量
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数据速率
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组件配置
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工作温度范围
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ST4097MU44D825SAV
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UDIMM
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DDR4
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VLP Mini UDIMM
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32GB
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3200MT/s
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2Gx8
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C 温度(0˚C 至 +70˚C)
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产品型号
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品类
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频率[MHz]
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增益[dBi]
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安装方式
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连接器
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AN_GPS_A001 FAKRA
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GPS antenna
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1575.42MHz±3MHz
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2dBi
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磁铁
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Fakra
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