【产品】粘结强度≥8 MPa的导热灌封结构胶XK-D153,可承受-45-175℃高低温交变循环冲击
电源导热散热材料种类繁多,真正能彻底解决电源导热散热的导热材料解决方案较少,并几乎被一线国际大厂所垄断。市面上用于电源导热散热的灌封胶,一方面导热性能导热系数大多低于0.8w/m*k,与客户要求的1.5w/m*k的性能要求相差很大。另外导热灌封胶固化之后仍有一定的软硬度,长时间之后容易造成灌封胶的开裂,对产品的导热,绝缘和防尘防水造成巨大的影响。
对此金菱通达推出既导热灌封,又需要结构粘接的导热灌封结构胶XK-D153。XK-D153双组份灌封型导热结构胶,属于艾宝西体系(橡胶嵌段软化环氧树脂)专利先进新材料,包括:XK-D153M、XK-D153L两个固化速度细分品种,用户根据生产工艺需要选择对应的固化速度的产品。XK-D153兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能,可简化工程结构,降低制造成本、减少系统重量,提高自动化生产设备安装效率,使用简单。
某国内大型电源生产制造厂找到含金菱通达在内的10家公司进行电源上的导热灌封胶样品测试验证。经过3个多月的测试,最终仅有金菱通达和一家国外的厂家满足要求。出于对产品交期、服务、成本等方面的考虑,客户最终选择金菱通达进行批量供货。
XK-D153双组份灌封型导热结构胶具有以下特点:
1)在挤胶后在40℃以上的适用期内,具有流动性,易于灌封细小间隙;
2)粘结强度≥8 MPa,可承受-45-175℃高低温交变循环冲击,不开裂;
3)阻燃等级UL94-VO,离火即灭;
4)服役温度低至-45℃,额定温度达175℃,短期可耐250℃。
5)高度绝缘,击穿强度≥10kV/mm,可达14 kV/mm;
6)标准化包装,适于手动和自动点胶,有成熟自动点胶设备匹配。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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