【产品】粘结强度≥8 MPa的导热灌封结构胶XK-D153，可承受-45-175℃高低温交变循环冲击

时间： 2021-07-30 来源：金菱通达

技术问答

电源导热散热材料种类繁多，真正能彻底解决电源导热散热的导热材料解决方案较少，并几乎被一线国际大厂所垄断。市面上用于电源导热散热的灌封胶，一方面导热性能导热系数大多低于0.8w/m*k，与客户要求的1.5w/m*k的性能要求相差很大。另外导热灌封胶固化之后仍有一定的软硬度，长时间之后容易造成灌封胶的开裂，对产品的导热，绝缘和防尘防水造成巨大的影响。

对此金菱通达推出既导热灌封，又需要结构粘接的导热灌封结构胶 XK-D153。XK-D153双组份灌封型导热结构胶，属于艾宝西体系（橡胶嵌段软化环氧树脂）专利先进新材料，包括：XK-D153M、XK-D153L两个固化速度细分品种，用户根据生产工艺需要选择对应的固化速度的产品。XK-D153兼具导热绝缘、超强粘结、流动密封功能，可简化工程结构，降低制造成本、减少系统重量，提高自动化生产设备安装效率，使用简单。

某国内大型电源生产制造厂找到含金菱通达在内的10家公司进行电源上的导热灌封胶样品测试验证。经过3个多月的测试，最终仅有金菱通达和一家国外的厂家满足要求。出于对产品交期、服务、成本等方面的考虑，客户最终选择金菱通达进行批量供货。

XK-D153双组份灌封型导热结构胶具有以下特点：

1）在挤胶后在40℃以上的适用期内，具有流动性，易于灌封细小间隙；

2）粘结强度≥8 MPa，可承受-45-175℃高低温交变循环冲击，不开裂；

3）阻燃等级UL94-VO，离火即灭；

4）服役温度低至-45℃，额定温度达175℃,短期可耐250℃。

5）高度绝缘，击穿强度≥10kV/mm，可达14 kV/mm；

6）标准化包装，适于手动和自动点胶，有成熟自动点胶设备匹配。

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