具有高焓值储能性的储热相变材料,相变焓值100~160J/g,满足小尺寸空间
中石科技的储热相变材料(Heat Storage PCM)是一类具有高储热量的热管理材料,由稳定基体包裹相变材料制成。相变材料可提供片材、凝胶、灌封胶等不同形态,相变焓值100~160J/g,相变温度37℃、43℃可选,适合多种应用场景。储热相变材料因其高储能焓值,被广泛应用于微处理器,芯片和电源组件模块等。
特征与优势
● 具有高焓值储能性,可有效缓解设备升温速率,消除升温尖峰,延长控温时间,相变不会发生形变;
● 适合于制备成膜材,满足小尺寸空间,质轻的便携设备要求
应用领域
● 智能手机及配件
● 平板/笔记本电脑
● 智能穿戴设备
● 娱乐终端设备
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QingKeV3 微处理器手册
描述- 青稞V3系列微处理器是基于标准RISC-V指令集架构的32位通用MCU微处理器,包括V3A、V3B、V3C三种型号。V3A支持RV32IMAC指令集扩展,V3B、V3C支持RV32IMCB指令集扩展及自定义指令集扩展XW。系列产品具备单周期乘法和硬件除法,支持硬件压栈、免表中断、单/双线调试接口等特色功能,适用于多种应用场景。
型号- V3B,V3A,V3C,QINGKEV3,V3 系列
【应用】中石科技33系列高导热塑料用于汽车车灯散热器,实现比传统铝制散热器更优散热效果,重量减重40%
中石科技开发出轻量化的高导热塑料,专门用于LED灯,汽车车灯,动力电池,无人机、VR头戴装置等智能应用场景,取代传统金属散热器件或外壳设计的JONES 33系列高导热塑料产品。
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华冠半导体推出的MAX811X系列是一款具有电压检测功能的微处理器复位芯片,它带有使能控制端,用于监控微控制器或其他逻辑系统的电源电压。 它可以在上电掉电和节电情况下,或在电源电压低于预设的检测电压 Vth时,向系统提供复位信号。
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中石科技导热凝胶/硅脂选型表
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产品型号
|
品类
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导热系数(W/m·K)
|
密度(g/cc)
|
流速/粘度
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阻燃级别(UL 94)
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使用温度范围
|
特性
|
21-321
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导热凝胶
|
2W/m·K
|
2.86g/cc
|
>20g/min
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V-0
|
-55℃~150℃
|
单组份
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选型表 - 中石科技 立即选型
【材料】中石科技21-6系列低密度TIM石墨,扩散系数达900mm²/s,可模切成特定形状易安装
中石科技21-6series系列TIM石墨属于低密度石墨,具有良好的压缩性能,因其具有长期使用可靠性已在客户大量应用。TIM石墨水平热扩散系数达到900mm²/s,且可模切成特定形状易安装,目前已实现在终端客户的自动化装配。
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描述- JONES公司以全球化市场为视角,自主研发创新性解决方案的提供者致力于提高电子设备的可靠性,包括但不限于EMC和热管理材料并为客户在全球化市场取得成功而创造价值。为智能电子设备提供可靠性的整体解决方案,满足客户综合需求。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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