具有高焓值储能性的储热相变材料,相变焓值100~160J/g,满足小尺寸空间

2021-10-24 中石科技
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中石科技储热相变材料(Heat Storage PCM)是一类具有高储热量的热管理材料,由稳定基体包裹相变材料制成。相变材料可提供片材、凝胶、灌封胶等不同形态,相变焓值100~160J/g,相变温度37℃、43℃可选,适合多种应用场景。储热相变材料因其高储能焓值,被广泛应用于微处理器,芯片和电源组件模块等。



特征与优势

● 具有高焓值储能性,可有效缓解设备升温速率,消除升温尖峰,延长控温时间,相变不会发生形变;
● 适合于制备成膜材,满足小尺寸空间,质轻的便携设备要求


应用领域

● 智能手机及配件

● 平板/笔记本电脑

● 智能穿戴设备

● 娱乐终端设备


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025

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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cc)
流速/粘度
阻燃级别(UL 94)
使用温度范围
特性
21-321
导热凝胶
2W/m·K
2.86g/cc
>20g/min
V-0
-55℃~150℃
单组份

选型表  -  中石科技 立即选型

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型号- 21-655-XXXX-0569,21-622-0080-W1000,21-670-0070_PA,21-655-0200,21-670-0070_PB,21-670-0032_PA,21-670-0070_PC,21-622-0220-W1000,21-670-0032_PB,21-622-0200-W1000,21-622系列,PA系列,21-670,21-670-00XX-W180,21-622-0220,21-655-XXXX-0516,21-655-XXXX-0517,21-670F-0070,21-655-XXXX-0514,21-655-XXXX-0515,21-622-0280,21-622-0080,21-655-XXXX-0518,21-655-XXXX-0519,21-6-XX-XXXX-ABC-XXXX,21-655-0150,21-655-0350,21-670-0017_PB,21-670-0017_PA,21-655系列,21-670-00XX-W110,21-622-0040-W1000,21-622-0060-W1000,21-670-00XX-W150,21-622-0150,21-655-XXXX-0512,21-655-XXXX-0513,21-622-0110,21-655-XXXX-0510,21-655-XXXX-0511,21-622-0180-W1000,21-655-XXXX-0506,21-670系列,21-655-XXXX-0507,21-622 系列,21-655-0100,21-622-0160-W1000,21-670F,21-655,21-655-0070,21-670F 系列,21-655-XXXX-0581,21-655-XXXX-0582,21-6-XXF-XXXX-XXXX,21-6-XX-XXXX-XXXX,21-622-0040,21-622-0160,21-622-0200,PC 系列,21-670-0025_PA,21-622-0320,21-670-0040_PA,21-670-0025_PB,21-670-0040_PB,21-622-0137-W1000,21-622-0060,21-622-0180,21-670-0050_PA,21-670-0050_PC,21-622-0137,21-622,21-670-0100_PC,21-670-00XX-W130,21-622-0050-W1000,21-670-0060_PA,21-670-0060_PB,21-622-0050,21-655 系列,PB 系列

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