【产品】损耗低至0.0012,厚度可至2mil,针对56Gpbs及以上速率要求的高速互连解决方案|视频

2023-11-17 世强
半固化片,PCB,ROGERS 半固化片,PCB,ROGERS 半固化片,PCB,ROGERS 半固化片,PCB,ROGERS

在2021年3年31日ICT及5G通信专场|世强硬创新产品研讨会中,ROGERS作为全球先进互联的领导者,本次研讨会重点为客户介绍ROGERS在高速数据传输市场的多产品PCB解决方案,涵盖了覆铜板的半固化片的重要应用及高性能指标参数;损耗低至0.0012,可满足56Gpbs及以上速率的应用,不同的产品可满足不同的设计要求。

损耗低至0.0012,厚度可至2mil,针对56Gpbs及以上速率要求的高速互连解决方案

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • Lang Lv7. 资深专家 2022-01-08
    学习
  • zwjiang Lv9. 科学家 2021-12-29
    学习学习
  • kit Lv7. 资深专家 2021-12-29
    了解
  • finemems Lv7. 资深专家 2021-12-29
    学习
  • 阿尼古 Lv8. 研究员 2021-12-27
    学习
  • 小蝴蝶 Lv6. 高级专家 2021-12-27
    了解了
  • 大虫子 Lv7. 资深专家 2021-12-25
    了解了
  • titan Lv8. 研究员 2021-04-08
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产品型号
品类
厚度(mils)(mm)(μm)
导热系数W/(m·K)
产品系列
正切角损耗(Df)
介电常数(Dk)
尺寸(inch)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
0.005” (0.13mm)
0.5
RO3003
3
3.00±0.04
25.5X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

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