【产品】博恩不含溶剂导热硅脂BN-GC6131导热率为6.0W/m.K,热阻0.05°C C.cm2/W
博恩推出的BN-GC6131导热硅胶,该产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用,具有低高可靠性的导热硅脂,不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,可以使用自动机台点胶或丝网印刷。
产品特性
不含溶剂,具有高可靠性的导热硅脂;
和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻;
不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装;
符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。
应用方法
BN-GC6131可以使用自动机台点胶或丝网印刷。
典型性能参数
以下数据在25℃下测得,不能作为客户规格值,使用材料前请进行试验评估, 确认是否适用。
典型应用
CPU和散热器之间
功率半导体和散热片之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装
温度调节器与装配表面
产品规格
包装规格:1kg/罐,
或按客户要求
储存
应在通风的冷暗处存储(25℃以下,阳光不直射),采取预防措施,防止 物料长时间接触高湿气体。
密封有效存储期为12个月。
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产品型号
|
品类
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粘度(Pa·s)
|
导热系数(W/(m·K))
|
热阻(℃·cm2/W@40Psi)
|
最薄压缩厚度(um@40Psi)
|
绝缘性
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是否有金属
|
是否有溶剂
|
BN-GC3191
|
导热硅脂
|
100
|
3
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0.03
|
7
|
绝缘
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无金属
|
无溶剂
|
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