【产品】博恩不含溶剂导热硅脂BN-GC6131导热率为6.0W/m.K,热阻0.05°C C.cm2/W

2022-06-03 博恩
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博恩推出的BN-GC6131导热硅胶,该产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用,具有低高可靠性的导热硅脂,不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,可以使用自动机台点胶或丝网印刷。


产品特性

不含溶剂,具有高可靠性的导热硅脂;

和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻;

不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装;

符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。


应用方法

BN-GC6131可以使用自动机台点胶或丝网印刷。


典型性能参数

以下数据在25℃下测得,不能作为客户规格值,使用材料前请进行试验评估, 确认是否适用。

典型应用

CPU和散热器之间

功率半导体和散热片之间

电源电阻器与底座之间

热电冷却装

温度调节器与装配表面


产品规格

包装规格:1kg/罐, 

或按客户要求


储存

应在通风的冷暗处存储(25℃以下,阳光不直射),采取预防措施,防止 物料长时间接触高湿气体。

密封有效存储期为12个月。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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