【产品】博恩不含溶剂导热硅脂BN-GC6131导热率为6.0W/m.K,热阻0.05°C C.cm2/W
博恩推出的BN-GC6131导热硅胶,该产品符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用,具有低高可靠性的导热硅脂,不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装,可以使用自动机台点胶或丝网印刷。
产品特性
不含溶剂,具有高可靠性的导热硅脂;
和散热面浸润性好,可以获得极低的热阻;
不含导电成份,可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装;
符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀,可以作为敏感部件的散热使用。
应用方法
BN-GC6131可以使用自动机台点胶或丝网印刷。
典型性能参数
以下数据在25℃下测得,不能作为客户规格值,使用材料前请进行试验评估, 确认是否适用。
典型应用
CPU和散热器之间
功率半导体和散热片之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装
温度调节器与装配表面
产品规格
包装规格:1kg/罐,
或按客户要求
储存
应在通风的冷暗处存储(25℃以下,阳光不直射),采取预防措施,防止 物料长时间接触高湿气体。
密封有效存储期为12个月。
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博恩(Bornsun)热界面材料和绝缘材料选型指南
型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-PU系列,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-FS300-TA150,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-PU,BN-SR100-60,BN-ET1,BN-RT150,BN-FS300-TA300,BN-RT200H,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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博恩导热硅脂选型表
博恩导热硅脂选型:膏状热界面材料,不可固化,可调整刷图性、粘度;厚度0.007mm~0.1mm;导热系数1~25W
产品型号
|
品类
|
粘度(Pa·s)
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导热系数(W/(m·K))
|
热阻(℃·cm2/W@40Psi)
|
最薄压缩厚度(um@40Psi)
|
绝缘性
|
是否有金属
|
是否有溶剂
|
BN-GC3191
|
导热硅脂
|
100
|
3
|
0.03
|
7
|
绝缘
|
无金属
|
无溶剂
|
选型表 - 博恩 立即选型
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导热硅脂的作用有哪些?
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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