【产品】迎接新的瑞萨RA系列RA6M4 MCU组，工作频率高达200MHz、功耗低至99uA/MHz

时间： 2020-10-15 来源：Renesas

借助最新一代的RA系列MCU，RENESAS为产品创新奠定了基础。最新的Arm®Cortex®-M33内核基于最新一代的Armv8-M体系结构，出色的嵌入式Flash，前沿先进的安全性，强大的性能以及一流的外围IP，所有这些都和最高级别的集成度结合在一起，并专为实现最佳易用性而设计，以确保快速上市。

1.更小的系统成本和PCB尺寸

RA系列以其独特的集成度降低了系统成本。集成的安全元件功能只是如何使外部组件变得多余（不是必需）的众多示例之一。内部数据闪存可消除对用于非易失性可更新存储的外部EEPROM的需求。高精度片上振荡器可实现USB FS主机和设备模式的无晶体操作。 MCU使用宽输入电压范围的单轨电源供电。利用这些功能可以提供许多选择，以减少外部组件和空闲的GPIO，从而能够选择更小的封装，并减小PCB尺寸和BOM成本。

2.性能提升和低功耗

RA系列及其新的RA6M4组成员提高了性能，工作频率高达200 MHz，同时从Flash运行CoreMark算法，降低了功耗，功耗低至99uA / MHz。借助最新的40nm工艺技术，我们能够同时降低有源和待机功耗。 RA系列确实是一款高性能和低功耗的MCU。

3.使用Renesas灵活软件包FSP加快开发速度

RA系列灵活软件包（FSP）带有可生产的，高性能和高效的可移植API驱动程序，可缩短产品上市时间。Renesas的工具为驱动程序，堆栈，引脚选择和时钟树配置提供直观的配置器。 FSP是一个开放的生态系统，可以将现有的应用程序和中间件集成在一起，这是Github提供的真正开放的软件包。

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