【产品】防火性能高的导热硅胶垫片H1200，具有良好的电绝缘性能
鸿富诚H1200导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。
应用特点：
●可压缩性好
●热阻抗较小
●表面自带粘性
●防火性能高
●低压力下应用
●很好的电绝缘性能
产品性能
热学特性
电学特性
应用领域推荐：
●芯片与散热模块之间
●光电行业
●网通产品
●汽车电子
●可穿戴设备
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能，以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的TP-H800导热硅胶垫片，这是一种用于提高热传导效率的热界面材料。该产品具备良好的柔软性、低热阻抗、优异的电绝缘性和耐温性能，适用于多种电子产品和新能源产品的散热需求。
型号- TP-H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H800LY 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800LY导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有柔软性好、低出油、超高导热等特性，适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H800LY
【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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