【应用】导热系数3W/m·K的单组份导热凝胶KG35助力缓解平板电脑芯片散热问题，使用厚度最薄达0.08mm

时间： 2021-12-31 来源：世强

技术问答

如下是某厂商设计开发的一款平板电脑，可以看到其内部结构非常紧凑；在环温较高、连续运行时间过久的情况下，产品内部的各种元器件会产生热量，进而引起机身和屏幕发烫。如果没有合适的散热设计、势必会影响产品使用性能及长期寿命，还会给用户带来不好的操作体验。

芯片部位是平板电脑中发热量较大的一个区域，为了将其产生的热量快速的传导出来，就需要选用一款导热界面材料作为芯片与纳米碳铜箔之间的填充介质，以降低接触热阻，可以借由铜箔的均热作用，来消除芯片表面的局部热点。机身底壳内表面贴了一层石墨片，跟纳米碳铜箔接触，增加均热面积，进一步降低芯片温升。受限于内部空间，导热垫片的厚度很难做薄，且安装应力较大，容易损伤芯片；而导热凝胶则比较适合这种应用场景，其为液态膏状、随结构成型，触变性好，对芯片部位的应力作用小。综合考虑成本及导热性能，3W/m·K左右导热系数的凝胶较为常用。汉华是一家专业生产热管理材料的国内厂商，旗下的KG35在平板电脑芯片的散热方面，具有较多的应用优势：

导热系数为3.5W/m·K，在10Psi压力下的热阻值可达到0.08℃.in²/W以下；外观呈液态膏状，结构适应性好，有利于降低接触热阻。装配时、最小使用间隙可达到0.08mm，热量传输路径短，有利于快速导热。

2、其可采用自动点胶设备实现批量化大规模生产，点胶量可精确控制，减少物料浪费、提升生产效率。

3、其电绝缘特性突出。体积电阻率≥1x10¹³Ω.cm，介电强度高达7KVac@1mm，可有效降低应用过程中的短路风险。

4、其可在-60℃~200℃温度范围内长期工作，耐候性及耐高低温性能好；长期使用过程中的挥发率<0.05%，可大幅降低小分子挥发对电子器件的污染。

5、其符合UL94 V-0阻燃要求，长期使用安全性高。

综上，汉华KG35是一款热性能、电性能及操作性等各方面都具有优异表现的单组份导热凝胶，非常适合平板电脑芯片部位的导热散热；如需了解更多的技术信息，请查阅KG系列普通导热凝胶（非凝） (sekorm.com)

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载

冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

描述- 冠旭新材成立于2015年，专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品，包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料，以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。

型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

选型指南 - 冠旭新材 - 2023/10/23 PDF 中文下载

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

选型指南 - 汉华 - 2020/10/21 PDF 中英文下载

汉华导热凝胶选型表

汉华提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数1.5W/m·K~8W/m·K，工作温度-60℃~200℃，介电强度4KV/mm~7.2KV/mm ac

产品型号	品类	颜色	导热系数W/(m·k)	比重g/ml	介电强度KV/mm ac	腐蚀性	体积电阻率	工作温度	防火性能UL94	最小工作高度	挥发率
KHG50	高导热凝胶（非凝）	灰色	5W/m·K	≤3.2g/ml	7.2KV/mm	无	≥1.0×10^14Ω·cm	-60℃~200℃	V-0	0.08mm	<0.05%

选型表 - 汉华立即选型

【产品】汉华推出单组份导热凝胶，具有亲和性，耐候性、绝缘性特点，耐温范围-40~200℃

汉华推出单组份导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

产品发布时间 : 2022-07-31

【产品】具有高效导热性的KG系列导热凝胶，可以满足各种应用下的传热需求

汉华推出的KG系列导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，适应不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有低界面热阻、低压缩应力、可实现自动化使用等性能。

产品发布时间 : 2022-02-19

KG系列普通导热凝胶（非凝）

型号- KG15,KG系列,KG25,KG35

数据手册 - 汉华 PDF 中文下载

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别

在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。

技术探讨发布时间 : 2024-08-14

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

技术探讨发布时间 : 2024-06-20