【应用】热成像阵列传感器MLX90621在电路故障诊断设备中应用

时间： 2018-12-30 来源：MELEXIS

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常见的电路主板故障分为：短路和开路，分析方法通常使用万用表、示波器等设备结合相关的电路原理图和PCB来分析，这要求定位的技术人员必须对电路非常熟悉，经验足够的丰富才能完成，但对于较复杂的系统，定位难度不可估计；

当电路板短路时，相应位置的电流会偏大，相关部分器件的温度升高会比较明显；当电路开路时，相应位置的电流会很小或没有电流，相关部分器件温度升高很小或为环境温度； MCU通过读取热成像传感器阵列内的数据与正常的PCB的数据进行比较并在LCD上显示出来，或MCU将读取的数据发给PC机处理显示。

基于MELEXIS的热成像阵列传感器 MLX90621的成像设备，将故障板部件成像与正常板部件成像后对比处理，可以快速缩小故障范围，提高故障定位效率，解决故障问题。

MLX90621热成像阵列传感器内部框图介绍：

MLX90621热成像阵列传感器应用原理图

热成像阵列故障诊断设备框图

MLX90621测试精度如下图

MLX90621热成像阵列传感器参数简介

1、集成16X4 阵列

2、工业标准 TO39 封装

3、出厂校准数据存在 EEPROM

4、NETD (噪声等效温差) <0.2K@4Hz

5、高速：帧传输速率可编程 0,5Hz…64Hz

6、高速 I2C 兼容数字接口

7、Tambient: -40’C 到 85’C

8、Tobject: -50’C 到 300’C

9、三种 FOV（视场）选择：

BAA: 120°×30°

BAB: 60°×15°

BAD: 40°×10°

10、2.6V电压供电，< 9mA电流

MLX 90621产品优势:

1、易使用

2、数字输出，带校准，精度高

3、侦测距离远（60m）

4、稳定性强

5、高性价比

MLX90621热成像阵列传感器已经得到广泛的应用，如消防枪方向控制、热像仪、智能家居能耗控制等，性能价格均具有优势，如果您感兴趣记得收藏和点赞哦，感谢！有问题请留言或电话联系世强400-887-3266。

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你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

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型号- MLX90621ESF-BAB-000-TU,MLX90621ESF-BAA-000-TU,MLX90621,MLX90621ESF-BAA-000-SP,MLX90621ESF-BAB-000-SP

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型号- MLX90621BAA,MLX90621BAB,MLX90621BAD,MLX90621

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型号- MLX90640ESF-BCA-000-TU,MLX90640ESF-BCB-000-TU,MLX90640ESF-BAB-000-TU,MLX90640ESF-BAA-000-TU,MLX90640

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现在有没有比较便宜的能检测静止人体的传感器？AMG8833这一类和迈来芯的热成像传感器都好贵呀。

推荐便宜方案1：迈来芯MLX90621,16X4红外阵列，链接：Melexis（迈来芯） MLX90621数据手册;方案2：可选用可天士光学原理+红外热电堆单点配合，需要跟进你要测试的距离匹配合适的产品。

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型号- MLX90621

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