【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR，介电常数≥5.5@1MHz
鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。该系列产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。
、
产品图
导热硅胶垫片H300-HR应用特点：
● 低压力应用、可压缩性好
● 低热阻
● 良好的界面接触
● 良好的绝缘性、耐高压击穿
导热硅胶垫片H300-HR应用领域推荐：
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由闯天涯转载自鸿富诚，原文标题为:H300-HR 专用系列 【导热硅胶垫片】规格书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】表面自带粘性超软系列导热硅胶垫片H200-Soft，热阻抗≤0.7℃·in²/W
鸿富诚 H200-Soft 导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能。用于填充间隙，实现加热件与冷却件之间的传热。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子产品中。
【产品】柔软、压缩应力低的H150导热硅胶垫片，击穿电压≥8KV/mm
鸿富诚推出的H150导热硅胶垫片，具有很好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，颜色为粉红色，导热系数为1.5(±0.2)W/m·K，厚度为0.3~18mm，密度为2.62(±0.5)g/cc。
【产品】@30psi压缩比≥50的H1000-Soft导热硅胶垫片，导热系数为10.0W/m · K
鸿富诚推出的H1000-Soft导热硅胶垫片，颜色为灰色，厚度为1~3mm，使用温度为-40℃~125℃，击穿电压≥5KV/mm℃，具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。
H300 常规系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H300导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。它适用于多种应用场景，包括芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品和汽车电子等领域。
型号- H300
TP-H500 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优良的导热性、电气绝缘性、耐温性、拉伸强度和撕裂强度。产品适用于新能源、光电、网通、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H500
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
H1000 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的H1000导热硅胶垫片，一款用于电子元器件产品中的高性能热界面材料。该产品具备良好的可压缩性、低热阻、自粘性等特点，适用于芯片与散热模块之间以及其他多个应用领域。
型号- H1000
TP-H500Soft 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H500Soft导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具备良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H500SOFT
H800 高导热系列 【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的导热性能、良好的电气绝缘性和耐温性。该产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
TP-H300 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有良好的柔软性、高导热性、电气绝缘性和耐温性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300
TP-H100【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H100导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有优异的柔软性、低压缩应力、良好的电气绝缘和耐温性能，以及高拉伸和撕裂强度。产品适用于多种电子设备的热管理。
型号- TP-H100
TP-H800 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚公司生产的TP-H800导热硅胶垫片，这是一种用于提高热传导效率的热界面材料。该产品具备良好的柔软性、低热阻抗、优异的电绝缘性和耐温性能，适用于多种电子产品和新能源产品的散热需求。
型号- TP-H800
H600 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H600高导热系列导热硅胶垫片是一款高性能的热界面材料，具备优异的电气绝缘性、耐温性能和良好的压缩性。适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子以及可穿戴设备等领域。
型号- H600
TP-H800LY 常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H800LY导热硅胶垫片是一款高性能热界面材料，具有柔软性好、低出油、超高导热等特性，适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H800LY
【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性
针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论