【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR,介电常数≥5.5@1MHz

2020-05-19 鸿富诚
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鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片,是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性,并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。该系列产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。

产品图

导热硅胶垫片H300-HR应用特点: 

● 低压力应用、可压缩性好 

● 低热阻 

● 良好的界面接触 

● 良好的绝缘性、耐高压击穿 


导热硅胶垫片H300-HR应用领域推荐: 

● 芯片与散热模块之间 

● 光电行业 

● 网通产品 

● 汽车电子 

● 可穿戴设备


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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