【选型】金菱通达导热硅胶片XK-P50S，导热系数5W/m·K、抗张强度超60PSI，解决集成电路厂家PCBA散热问题
深圳市金菱通达电子有限公司自主研发生产的导热硅胶片XK-P50S，适用于汽车电子零部件、计算机系统和集成电路等多种应用场景。面对日益精进的科技发展，各高端制造行业对材料的要求也变得越来越严格，尤其是导热材料，需要解决各种功率器件的发热问题，金菱通达在这种局面下，通过不断提高自身的科技技术研发实力，运用先进且稳定的生产设备，保证生产品质来满各种相关需求。
图 1
2022年5，我们收到某集成电路厂家的询问函，希望寻找一款导热材料：导热系数能够达到5W/m·K，抗张强度＞60PSI，击穿电压＞8KV/mm，且满足至少5年的使用寿命。在接到客户的这种描述需求后，我果断向客户推荐了金菱通达导热硅胶片XK-P50S。在向客户详细介绍了导热硅胶片XK-P50S的相关性能后，并把技术资料发给了客户，客户第二天就再次打来电话联系我们，说要购买一些导热硅胶片XK-P50S样品回去测试，在得知导热硅胶片XK-P50S未模切前的标准尺寸为300mm*300mm时，客户很爽快的买了一片厚度为0.5mm的标准尺寸导热硅胶片XK-P50S回去做测试。在购买了导热硅胶片XK-P50S样品后的1个月内，客户对其导热系数、抗张强度、耐电压及安装后的实际导热效果都进行了相关测试，并对导热硅胶片XK-P50S作出了比较好的评价，散热效果也是达到了客户预期效果。
金菱通达的导热硅胶片XK-P50S优势在于：
1）金菱通达具有强大的自主研发能力，不断推陈出新，完成导热硅胶片产品自我迭代。
2）金菱通达独有的纳米级研磨机，增加导热硅胶片原材料颗粒表面接触率，追求精益求精的生产精度。
3）完备的实验测试报告，导热硅胶片导热性能及使用寿命有保证。
4）金菱通达导热硅胶片XK-P50S导热系数实测5W/m·K，热阻比贝格斯更低，完美对标贝格斯和莱尔德同类产品，成本可控，交期及时可控，技术支持和服务响应迅捷。
在接下来的一年中，通过和客户的不断沟通互动，解决实际问题，客户对导热硅胶片XK-P50S的实际采购量也变得也来越多，对产品的品质、交付和服务都非常满意。客户的满意是我们工作的标准，期待能够解决客户更多应用上的实际问题，为客户带来价值。
其实不止PCBA，汽车客户对金菱通达导热硅胶片XK-P50S的产品性能也表现出了极大兴趣，目前这款导热硅胶片已经得到多家汽车零部件厂商的青睐，从2021年10份起，导热硅胶片XK-P50S又开始供货欧洲头部汽配厂商，在欧美、独联体市场得到广泛应用，为汽车零部件的散热提供了良好的解决方案。
除了这款既可片状又可卷料出货的导热系数5W的导热硅胶片XK-P50S，我们还研发出了导热系数可以达到8W/m·K和11W/m·K的导热硅胶片，直接对标国际一线品牌，作为具备国产替代属性的导热硅胶片厂家，金菱通达为国内军工、高端科研需求提供极佳的产品体验。
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型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10
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