【经验】解析Micro SD卡座加工注意事项
不少客户在选择购买Micro SD卡座等产品时，会对对应的产品加工生产感兴趣，同时也可以更进一步了解摩凯电子，本文摩凯电子将为您介绍Micro SD卡座加工注意事项。
Micro SD卡座加工注意事项
1、避免助焊剂从印刷电路板周围流向Micro SD卡座体;
2、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行;
3、Micro SD卡座直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能;
4、 焊接时，水溶性助焊剂有使轻触开关腐蚀的可能，请避免试用;
5、印刷电路板安装孔位模式，请参照轻触开关图中记载的推荐尺寸;
6、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑;
7、给端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意;
8、保管方法 ：请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管，自交货起6个月内为限度,请尽快使用;
9、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使外围部分变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
东莞市摩凯电子有限公司成立于2010年，是一家专注SD卡座、Micro SD卡座、SIM卡座，集研发、生产、销售、服务为一体的现代化企业。
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目录- SD卡座 Micro SD卡座 SIM卡座/Micro SIM卡座/Nano SIM卡座/Smart卡座
型号- NS140-T1130-11-W,NS215-T1131-01,SDE-D1250-52,TF115-T1251-01,NS150-T1131-18,SD400-T1251-01,MS230-T1250-01,MS125-T1161-21,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,NS135-T1151-10-W,MS150-T1130-01,TS280-T1251-01-W,NS150-D1131-04,SM150-T6150-11-W,MS115-T7131-02,SMF-T2251-22,MC175-T1250-01,TF128-T1151-02,SD313-T1251-01,UF160-T1131-11,SDD-T1250-71,SD290-T1250-01,SM200-T1200-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-01,MS160-T1250-01,SDE-T1250-31,NS135-T1151-01-W,TF185-T1231-11-,KF016-L0012-03,TF185-T1231-01-,SM180-T1251-01-W,SM145-T1200-01,MS180-T1151-01,SDC-T1150-01,SM045-T2100-01,NS150-T1150-01-W,SDD-T1250-08,MS370-D1150-11,TF180-T1250-01-,SDP-T1250-1B-W,TF145-T1251-01,MC210-D1250-01,MC150-T1250-21,51460-T1251-01,MS135-T1230-51
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