【产品】填充镀银铜片的导电密封胶PRO-SHIELD®7024,适用于膨胀、收缩,温度波动或振动等物理场景

2019-03-17 Parker Chomerics
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PARKER CHOMERICS推出了一款填充镀银铜片的导电密封胶 PRO-SHIELD®7024。PRO-SHIELD 7024非常适合于那些存在膨胀、收缩,温度波动或振动等物理场景的应用。


与基材形成能够屏蔽EMI的导电弹性粘附之后,PRO-SHIELD 7024可保持粘性和柔韧性。 由于易于去除和重新涂抹,这种导电密封胶非常适用于电子产品组装或可需要拆开并重新组装的密封件。



PRO-SHIELD®7024的特点:

•使用方便

•单一组分的丙烯酸

•两小时的适用期

•在2-4小时内完全固化

•体积电阻率小于0.10 ohm-cm

•屏蔽效率能:40-80 dB


PRO-SHIELD®7024的典型应用:

•电子组件

•医疗设备

•工业机柜

•接入面板

•发动机控制模块(ECM)

•电信基础设施

•便携式电子产品

•商用飞机


PRO-SHIELD®7024的订货信息:90-05-7024-000090-01-7024-0000


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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