【产品】可承受短时间高温焊接的工业级单极半导体制冷片RC12-6,采用门廊式的结构

2018-01-24 II-VI Marlow(世强编辑整理)
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RC12-6是美国II-VI MARLOW(贰陆马洛)公司推出的一款工业级单级半导体制冷片,利用半导体的热电效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,冷端和热端分别吸收和释放热量,成为温度循环应用的理想选择。通过控制输入电流,可实现高精度温度控制,并且热惯性小、制冷制热时间比较快;在热端散热良好,冷端空载情况下,可以迅速达到最大温差。


RC12-6底部陶瓷尺寸为44.7 X 40.1(mm),顶部陶瓷尺寸为40.1 X 40.1(mm),模块高度为3.91(mm)。产品示意图如图1所示。


图1:RC12-6示意图


该产品的电气规格如表1所示,在热端温度Th=27℃时,Qmax可达54.0W,最大电流为5.6A,最大电压为14.7V,交流电阻为2.2欧;在热端温度Th=50℃时,Qmax可达60.0W,最大电流为5.6A,最大电压为16.4V。


表1:RC12-6电器规格表


RC12-6的主要特点:

• 稳定的可靠性

• 拥有短时间承受高温焊接(<160℃)的能力

• 元器件表面覆盖优质镍扩散阻隔层

• 高强度可应对恶劣环境

• 门廊式的结构用以增强引线强度

• 提供面向多模块应用的搭接选项


RC12-6的典型应用:

• 电子低温测试装置

• 高低温实验仪

• 细菌培养箱


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  • duanmaxie Lv8. 研究员 2018-01-24
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型号- MKS4J022202D00MSSD,10-FZ12NMA080NS03-M260F,0505025.MX52LEP,TFLEX HD300,BGM111,C2M1000170D,EFR32MG13P732F512GM48-C,RBN75H125S1GP4-A0,10-FY12NMA160SH01-M820F18,KT05,PS9402,SGM6022,MLX91208,28R1101-000,28R0610-000,30-FT12NMA160SH-M669F28,PS9031,LSIC2SD120E30CC,30-FT12NMA200SH-M660F08,LXXXX 15.00/05/90 4.5SN GR,28R1476-100,92ML,LX 15.00/05/90 4.5SN GR BX,MKS4J033305D00KSSD,TPCM780,RC12-6-01LS,SMBJ18CA,28R1953-000,PS9531L3,SI86XX,28B0141-000,WDU50N,SGM6032,WGM110,R5F56514FDLJ,C4D30120D,WDU70N,RBN40H125S1GPQ-A0,C2M0080120D,V23990-P629-L43,SGM2019,LSIC1MO120E0080,SID11X2K,SI8261BCD-C-IS

WEIDMUELLER,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,WIMA,RENESAS,VINCOTECH,STANDEX-MEDER,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO  - 优选器件方案  - V2.1

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2023-08-02 -  原厂动态 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

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型号- 2SK2225-80-E,TFLEX HD300,CMS-R010-1.0,U9507C,TPCM 780,10-FZ074PA0XXSM-LXXXF08,SPFJ160,PS9402,BVE-A-R002-1.0,MLX91208,10-FZ07ANAXXSM-LE2XL08,PS9031,LSIC2SD120E30CC,SI8235BD-D-IS,SI8233BD-D-IS,10-FZ071SA050SM02-L524L18,KSU60D60N,92ML,10-FZ07ANA75SM-LE28L08,10-FZ07ANA150SM-LE20L08,0505030.MX52LEP,RC12-6-01LS,10-FY074PA100SM-L583F08,10-FZ071SA100SM02-L526L18,SMBJ18CA,ADP32F12A,PS9531L3,10-FZ071SA075SM02-L525L18,RBN75H65T1GPQ-A0,C4D30120D,KSF60F60B,SID1152K,SI8621BD-B-IS,10-FZ07ANA100SM-LE29L08,10-FZ074PA050SM-L624F08,10-FZ074PA075SM-L625F08,SGM2019

ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO  - 优选器件方案  - V1.1

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2017/9/27  - II-VI MARLOW  - 选型指南 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

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