【经验】隔离驱动芯片如何使用高压二极管实现IGBT退饱和保护?

2018-01-19 世强 zyliuliu
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大功率变频器运行时,桥臂直通是可能出现的严重故障之一。该故障会导致流过IGBT模块的电流迅速变大,IGBT由饱和导通进入退饱和状态,模块内部热量短时间迅速累积无法释放,最终导致IGBT炸坏,变频器故障停机。如图1所示:

 

图1:IGBT过流进入退饱和状态


从图1中波形可以看到,短路电流Ic攀升至额定值的4倍左右时,Vce开始由饱和压降迅速上升至直流母线电压,此时我们就称为IGBT发生退饱和行为。为避免IGBT模块由于退饱和行为导致的炸机,我们在IGBT驱动电路施加了Vce压降检测功能和高级软关断,可以在IGBT进入退饱和状态后10us内迅速关断IGBT门极驱动Vge,保护IGBT不被损坏。

下面我们来介绍PI隔离驱动SID11x2K是如何使用高压二极管实现IGBT退饱和保护功能的,如图2所示:

 

图2:使用二极管实现IGBT退饱和保护


在图2中,SID11x2K的VCE管脚通过电阻Rvce、电容Cres以及高压二极管Dvce实现IGBT的CE极管压降检测,从而实现退饱和保护功能。其中,Dvce是高压二极管,其耐压值不得低于IGBT耐压。


1、在IGBT关断状态下,SID11x2K内部的MOSFET将Vce连接到COM,然后电容Cres被放电至负电源电压(-10V左右),此时高压二极管Dvce处于反向截止状态。


2、在IGBT打开且处于导通状态时,随着Vce降低,Cres的电压开始由VISO经过Rres进行充电,Cres充电时间取决于电阻值Rres和电容值Cres,当IGBT的CE极间压降降低至饱和电压时,Cres的电压被高压二极管Dvce钳住。建议高压二极管Dvce使用标准工频整流二极管,如1N4007。如图3所示:

 

图3:IGBT导通时Vce管脚变化曲线


3、当IGBT短路时,IGBT退出饱和区,Vce迅速上升至母线电压,高压二极管Dvce截止,电容Cres被充电,当Cres电压被充至内部比较器电位Vrefx时,比较器发生反转,进入保护状态。


本文详细分析了IGBT出现过流而进入退饱和状态后,驱动电路通过PI隔离驱动SID11X2K(门极驱动芯片)与高压二极管配合,检测IGBT的CE极间压降变化,从而实现了IGBT退饱和保护功能,避免出现过流引起的炸机故障,提高可靠性。


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