腾辉电子计划于东南亚建造生产基地，PCB材料制造能力将扩展至中国大陆和台湾以外，增强全球供应链弹性

时间： 2023-06-21 来源：腾辉电子官网

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Ventec腾辉电子宣布计划于2025/26年在东南亚新建制造生产基地，将其制造能力扩展到中国大陆和台湾以外，并增强全球供应链弹性。

Ventec完整供应链在PCB材料供货商中是独一无二的，确保了对全球高科技客户的生产质量和交付性能的无与伦比的管理。新工厂将复制Ventec全系列高可靠性和高性能产品的制造能力，从而通过增加公司运营的地域多样性，减轻PCB制造商，oem和ems在所有地区的供应链风险。

Ventec执行长Jason Chung表示：“现在是投资建立当地制造业的合适时机，以支持不断扩大的东南亚电子行业，这产业正在经历消费、工业和汽车行业的显著增长。此外，新制造基地将增强我们对全球PCB和OEM客户群的全球供应链安全承诺，因为我们计划生产完整的先进高可靠性和高性能材料组合。”

关于腾辉电子：

腾辉电子（Ventec）创立于2000年，是全球铜箔基板材料领导厂商，其高品质覆铜箔基板以及粘合片，广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证，其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。

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