腾辉电子计划于东南亚建造生产基地,PCB材料制造能力将扩展至中国大陆和台湾以外,增强全球供应链弹性

2023-06-21 腾辉电子官网
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Ventec腾辉电子宣布计划于2025/26年在东南亚新建制造生产基地,将其制造能力扩展到中国大陆和台湾以外,并增强全球供应链弹性。

Ventec完整供应链在PCB材料供货商中是独一无二的,确保了对全球高科技客户的生产质量和交付性能的无与伦比的管理。新工厂将复制Ventec全系列高可靠性和高性能产品的制造能力,从而通过增加公司运营的地域多样性,减轻PCB制造商,oem和ems在所有地区的供应链风险。


Ventec执行长Jason Chung表示:“现在是投资建立当地制造业的合适时机,以支持不断扩大的东南亚电子行业,这产业正在经历消费、工业和汽车行业的显著增长。此外,新制造基地将增强我们对全球PCB和OEM客户群的全球供应链安全承诺,因为我们计划生产完整的先进高可靠性和高性能材料组合。”

关于腾辉电子:

腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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