【经验】基于东科半导体AC-DC电源管理芯片DK065G的变压器设计
近期客户询问有关东科半导体AD-DC电源管理芯片DK065G的使用问题:按照芯片手册的应用电路进行设计,上电后却没有输出。根据客户的描述,我们建议客户用示波器同时检测芯片Vcc和FB引脚电压波形,判断上电时Vcc电压值是否过低或者过高,导致芯片进入欠压或过压保护状态,以及FB引脚电压值是否低于FB(std)值,导致芯片进入待机模式,电源管理芯片外围电路中变压器的设计尤为重要,此处我们为客户提供一种变压器中关键参数的设计与计算方法,详细过程如下:
1、整理需求
2、计算原边电感LP
3、计算流过MOS管的电流峰值IPMAX
4、计算流过MOS管的均方根值IPRMS
5、计算最小变压器面积AP
6、选取高频变压器铁芯,铁芯面积AP1>变压器面积AP
7、根据所选变压器铁芯型号,查询其AE值
8、计算原边匝数NP
9、计算匝数比n与副边匝数NS
10、计算辅助绕组匝数NAUX
计算过程如下图所示:
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型号- DK5V45R15ST1,DK212,DK5V60R30,DK5V45R05M,DK218,DK5V45R20M,DK5V100R25M,DK5V45R10ST1,DK5V100R20ST1,DK1203,DK125,DK3703,DK124,DK5V60R20,DK3701,DK3702,DK602,DK5V100R15,DK601,DK5V60R25,DK5V100R10,DK5V100R10M,DK075G,DK5V100R25ST1,DK112,DK5V45R15,DK5V45R10,DK236,DK5V60R10,DK5V85R25,DK910,DK5V100R25,DK912,DK5V60R15,DK5V45R10M,DK5V100R15M,DK036G,DK5V100R20,DK020G,DK5V45R20,DK5V100R05ST1,DK5V100R05M,DK5V45R25,DK224,DK501,DK5V85R15,DK106,DK502,DK5V45R15M,DK903,DK905,DK5V45R05ST1,DK5V100R15ST1,DK906,DK025G,DK045G,DK065G,DK5V100R20M
东科半导体AC-DC转换器选型表
本表提供东科半导体AC-DC转换器选型,包含Topology、Standby Power、Output Power、GaN FET BV/Rdson、fMAX、VDD Range六大参数可供选择。
产品型号
|
品类
|
Topology
|
Standby Power
|
Output Power
|
GaN FET BV/Rdson
|
fMAX
|
VDD Range
|
DK8710AD
|
AC-DC转换器
|
AHB
|
<50mW
|
100W
|
HS 700V/480mΩ+LS 700V/480mΩ
|
800KHz
|
-0.3~27V
|
选型表 - 东科半导体 立即选型
东科半导体电源管理IC选型表
东科半导体电源管理芯片:Topo-logy:Flyback-QR/Flayback;待机功率最低:<0.3W;AW电压:650/680/700/850W
产品型号
|
品类
|
类型
|
Character
|
Topo- logy
|
Standby Power(mW)
|
Output Power
|
SW Voltage(V)
|
Operating frequency
|
Package
|
VCC Operation Voltage
|
DK2649PA
|
电源管理芯片
|
SSR
|
Low Standby-Power Off-line PWM Converter
|
Flyback
|
<75mW
|
15W
|
650V
|
Variable
|
DIP8
|
9V-34V
|
选型表 - 东科半导体 立即选型
沃尔德整流桥WRLSB80M用于铭普光磁65W超薄氮化镓快充充电器,拥有良好的散热特性,帮助中大瓦数适配器提升可靠性
铭普光磁推出了一款超薄氮化镓快充,这款充电器采用国标折叠插脚,流行超薄设计,实测机身厚度仅为13mm,非常方便日常携带收纳。整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司,型号WRLSB80M;充电器初级侧采用了东科半导体的合封氮化镓系列产品DK065G;同步整流芯片来自东科半导体,型号DK5V100R10V。
东科携新款电源管理和同步整流芯片及PD方案亮相慕尼黑上海电子展
2024年7月8日,东科半导体携20余款展品亮相2024慕尼黑上海电子展,包括新品ALL IN ONE全合封氮化镓AHB/ACF AC-DC电源管理芯片、国内出货量第一的同步整流芯片系列等为代表的公司优秀产品及各功率段的PD方案设计。丰富的展出内容吸引了络绎不绝的友商或专业观众们前来交流和商谈合作。
东科推出合封氮化镓全链路解决方案,覆盖QR、ACF、AHB等多种拓扑架构
合封氮化镓芯片的优势在于其将控制器、驱动器和功率管集成在一个芯片内部,这样可以降低寄生参数在高频下带来的干扰,减少元件数量,从而简化电路设计,提高电路的稳定性和可靠性。此外,合封氮化镓芯片的体积更小、功率密度更高,这使得它在电源设计中具有更高的空间利用率。
东科半导体合封氮化镓芯片应用案例汇总
东科半导体推出的氮化镓合封芯片DK036G、DK045G、DK065G、DK075G将三款芯片合为一体,有效降低占板空间,简化电路设计,降低制造成本。因此,东科半导体的合封氮化镓芯片才能被安克、联想、意象等多家厂商的11款产品采用。
东科半导体DK065G和DK5V100R10M电源芯片具有低损耗高能效特点,助力曼科进军氮化镓快充市场
东科DK065G、DK5V100R10M这两款芯片分别内置氮化镓以及NMOS两种功率器件,可以取代传统肖特基二极管,大幅降低导通损耗,轻松实现更高效率。另外,DK5V100R10M还采用零外围设计,能够进一步缩减PCB占用体积,助力快充实现小型化、轻量化。
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可定制高压电源模块的输入电压100VDC-2000VDC、功率范围5W-500W/4W-60W; 高压输出电源模块的输出电压100VDC-2000VDC。功率范围:4W-60W。
提交需求>
采用SMT/SMT+DIP封装加工,PCB成品尺寸:50*50~340*500mm,板厚:0.6~3.0mm,最快交期:2~3天。支持1~200片(拼版200片)的PCBA主板贴片。
最小起订量: 1 提交需求>
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