【选型】高导热垫片TPS60解决固态激光雷达FPGA散热问题
随着现代雷达技术的发展和智能化的兴起，作为无人驾驶的“眼睛”激光雷达的组装密度、功率密度也在不断提高。相应的，其内部电子元器件对散热提出了更高的要求。
对于激光雷达PCBA端FPGA散热，其主要热传导方式为：产生热量主要通过热界面材料（TIM）传递具有高导热能力的CNC铝材散热器上，那需要选择怎样的热界面材料将热量及时的传递到金属散热区域呢？
客户散热材料具体要求：
1、导热系数希望7.0W /mK左右，热阻低；
2、材质要柔软，易于压缩，便于紧密贴合；
3、具有较好的耐温性，绝缘强度大于6KVac/mm；
4、硅油析出率低，可靠性好。
针对客户要求，可推荐PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的高导热垫片Thermm-A-Gap™TPS60，其能有效的解决车载激光雷达模块散热问题。
固美丽TPS60是一款具有良好的导热性能、绝缘性能，可靠性高的界面材料，导热系数为7.5W/mK，在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W。使用温度为-50~200℃，可以满足工业控制、汽车电子等领域应用，长期可靠性，稳定性。其硬度Shore OO仅为35，具有高柔软度和高压缩比，最大压缩比高达80%，能够保证两界面充分接触，降低了接触热阻，能有效将激光雷达上FPGA的热量及时的传导出去，避免局部过热，增强电子系统的稳定性，满足其相关要求。
目前世强散热材料这一块，产品已相当丰富，可提供不同产品的散热需求，有散热问题的欢迎致电垂询！
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由饕餮之难提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【选型】THERM-A-GAP™MCS30助力解决1.8kw DCDC散热问题
Parker Chomerics THERM-A-GAP™MCS30其导热系数为3.0W/mK。硬度shore 00为25，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻，以提高导热效率。其最高压缩率可达到50%，而且绝缘强度达到11KVac/mm以上，而且MCS30有带玻纤的版本，力学强度高，不易破损且具有一定的耐摩擦性，非常适用于1.8kw DCDC变换器的散热。
器件选型 发布时间 : 2020-03-01
【选型】高导热、高绝缘性、高压缩比、超低硬度的导热垫片MCS30满足无刷鼓风机散热需求
对于很多无刷鼓风机控制板的设计中，很难保证所有元器件分布到PCB的同一面，这样就会带来另外一个问题,控制板散热需要接触到散热外壳成为难题，本文推荐Parker Chomerics公司推出的MCS30导热垫片，具有高导热、高绝缘性、高压缩比、超低硬度的特点，能够很好满足散热需求的该场景应用。
器件选型 发布时间 : 2019-10-01
【应用】低热阻、高导热系数导热材料TC50,TPS60,T500,T670助力100G光模块的散热设计
100G光模块散热设计是在TOSA/ROSA（热源）上方设置导热凝胶或垫片（推荐固美丽导热凝胶TC50或导热垫片TPS60），导热垫上方直接与模块封装外壳紧密接触以减小接触热阻；而模块顶部与上方散热片之间，可以填充一层薄的导热硅脂（推荐固美丽导热硅脂T670）以减小模块与散热片之间的接触热阻，将热从顶部传出去。
器件选型 发布时间 : 2019-08-30
研讨会2024热设计服务＆导热散热材料研讨会
12月5日直播，世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂，带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
活动 发布时间 : 2024-10-24
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
设计经验 发布时间 : 2021-05-04
【应用】低出油率、高导热8W/mk导热垫片H800-LY用于固态激光雷达FPGA散热
针对客户固态激光雷达FPGA散热需求，推荐鸿富诚低硅油、高导热8W/mk导热垫片H800-LY。客户激光雷达结构上PCB板FPGA端有点不一样，散热结构上设计为：热源（FPGA）+热界面材料+铝挤散热器，空间上相对桌面是垂直放置，有外部物理固定。FPGA功耗大概有5W左右，截面间隙0.8mm。那如何去选择热界面材料，以满足此功能性和结构上的需求呢？ 与客户沟通分析，从结构上来看，需要避免界面材料的
应用方案 发布时间 : 2021-01-04
导热率达1~7W/mk的Parker Chomerics（派克固美丽）导热界面材料，最快交期4周
Parker Chomerics（派克固美丽）可提供多种功用和规格可选的优质的导热界面材料，如导热凝胶，导热垫片，相变材料，导热绝缘垫，导热硅脂等，导热率达1~7W/mk，厚度为0.5-5mm，最快交期4周，具有高导热，低热阻的特性。
原厂动态 发布时间 : 2019-08-27
【应用】高性能导热垫片TPS55结合Smart CFD热仿真助力车载AD一体机产品散热
车载AD一体机发热源是主板上的IC，产生热量主要通过热界面材料（TIM）传递到模块的金属壳体上，以起到均热目的。这里推荐Parker Chomerics高导热系数的导热垫片TPS55，其能有效的解决车载AD一体机模块散热问题。对于客户一体机整体散热需求，可先用爱美达 Smart CFD热仿真软件，做热仿真模拟，为项目设计最优化方案。
应用方案 发布时间 : 2020-03-26
【应用】Thermal Putty TPS60高导热垫片+铝制散热器为高通系列芯片提供散热解决方案
如何对芯片进行散热？如：导热硅脂+散热铜箔，这种方案在结构空间有限，功耗不大还比较适用，也有些场合会使用热管的方案。但在大功耗应用中，部分客户感觉导热硅脂+铜箔效果不够，铺热管又估计成本。对此本文推荐Parker Chomerics（派克固美丽）的高导热垫片Thermal Putty TPS60 +铝制散热器。
应用方案 发布时间 : 2019-09-29
【应用】导热垫片MCS30结合热仿真软件smart CFD为T-BOX提供散热解决方案
parker chomerics，其热界面材料导热垫片MCS30可以很好填充芯片与散热器之间的界面，其理想的柔软度能有效的减少接触热阻，提高导热效率，满足车载核心T-BOX散热需求。
应用方案 发布时间 : 2020-02-07
【应用】高可靠性导热垫片THERM-A-GAP™MCS30用于车载OBC，散热效率高并提供模切定制服务
对于充电桩的散热解决方案，本文推荐Parker Chomerics 导热垫片THERM-A-GAP™MCS30系列，可按照客户指定要求任意裁切，满足设计需求。其导热系数为3.0W/mK，在20psi压力和1mm的厚度下热阻仅为0.4℃-in2/W，硬度shore 00为25，质地非常柔软，可以紧密贴合在发热源与散热基板之间的界面，良好的截面浸润性能，有效降低接触热阻，提高导热效率。
应用方案 发布时间 : 2020-03-13
【应用】高导热系数、高绝缘电压的导热垫片MCS30在EPS/变频器IGBT上的应用
Parker Chomerics公司推出的MCS30高性能导热垫片，具有硬度超小、导热系数高、压缩比例大、绝缘电压高等特点。在EPS、变频器等应用中，IGBT器件既需要较高的导热性能，又需要较高的绝缘电压，传统的方式是使用陶瓷垫片，外加涂抹导热硅脂，达到较好绝缘与导热性能，但该方式存在陶瓷垫片易碎、工艺复杂、人力成本高等问题。而使用MCS30可以较好的解决上述问题。
应用方案 发布时间 : 2019-08-01
【应用】超柔导热垫片THERM-A-GAP™MCS30解决服务器大面积散热问题
CPU是计算机的“大脑”，是衡量服务器性能的首要指标，热管理在服务器中的应用至关重要。派克固美丽THERM-A-GAP™MCS30系列导热垫片，导热系数为3.0W/mK。其特点是超柔特性，标准硬度shore 00为25，可大张使用，紧密贴合在pcb背端表面与散热机壳之间的界面，对板端压变应力小，截面接触好，从而达到高导热效率。
应用方案 发布时间 : 2020-01-20
【应用】导热系数为7.5W/mK的高导热垫片Thermm-A-Gap™TPS60助力航天器DCDC变换器散热
航天器DC-DC变换器是所处在无对流的空间环境，热传导是最重要的散热方式，这里就需要导热效果极好的热界面材料。Parker Chomerics的高导热垫片Thermm-A-Gap™TPS60是一款具有良好的导热性能、绝缘性能，可靠性高的界面材料，能有效将航天器DCDC中MOS管及整流管的热量及时的传导出去，避免局部过热，增强航天电子系统的稳定性。
应用方案 发布时间 : 2020-03-11
【应用】THERM-A-GAP™ MCS30系列导热垫片用于通信领域40W功放模块，具有高导热系数等优势
目前通信产品中的功放模块由于输出功率较高，会产生的较大的热量，现在常用的散热方式是用铝制外壳（整个壳体结构）进行散热，但在功放模块和散热器之间存在很多凹凸不平的空隙，需要用热界面材料来填充，以降低接触热阻。Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™ MCS30导热垫片具有高导热系数和不变干、不挥发的特性，可以很好满足40W功放模块安装时的散热需求。
应用方案 发布时间 : 2019-11-30
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论