【选型】高导热垫片TPS60解决固态激光雷达FPGA散热问题

时间： 2020-04-14 来源：世强

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高导热垫片,Thermm-A-Gap™TPS60,Parker Chomerics

随着现代雷达技术的发展和智能化的兴起，作为无人驾驶的“眼睛”激光雷达的组装密度、功率密度也在不断提高。相应的，其内部电子元器件对散热提出了更高的要求。

对于激光雷达PCBA端FPGA散热，其主要热传导方式为：产生热量主要通过热界面材料（TIM）传递具有高导热能力的CNC铝材散热器上，那需要选择怎样的热界面材料将热量及时的传递到金属散热区域呢？

客户散热材料具体要求：

1、导热系数希望7.0W /mK左右，热阻低；

2、材质要柔软，易于压缩，便于紧密贴合；

3、具有较好的耐温性，绝缘强度大于6KVac/mm；

4、硅油析出率低，可靠性好。

针对客户要求，可推荐PARKER CHOMERICS（派克固美丽）的高导热垫片 Thermm-A-Gap™TPS60，其能有效的解决车载激光雷达模块散热问题。

固美丽TPS60是一款具有良好的导热性能、绝缘性能，可靠性高的界面材料，导热系数为7.5W/mK，在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W。使用温度为-50~200℃，可以满足工业控制、汽车电子等领域应用，长期可靠性，稳定性。其硬度Shore OO仅为35，具有高柔软度和高压缩比，最大压缩比高达80%，能够保证两界面充分接触，降低了接触热阻，能有效将激光雷达上FPGA的热量及时的传导出去，避免局部过热，增强电子系统的稳定性，满足其相关要求。

目前世强散热材料这一块，产品已相当丰富，可提供不同产品的散热需求，有散热问题的欢迎致电垂询！

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