【经验】解析会导致晶振损坏因素以及焊接晶振时的注意事项

时间： 2021-11-17 来源：晶光华

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晶光华将在本文解析会导致晶振损坏因素以及焊接晶振时的注意事项。会致使晶振损坏因素，如下：

●生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。

●晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

●焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。

●晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。

●在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

●在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

●由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

●有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

●由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

●在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

●当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

焊接晶振注意事项

首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

石英晶振焊接方法和它的封装有关，插件和贴片是二种不同的焊接方式。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。

插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一，贴片晶振手工焊接相对有些复杂。

1，首先在凿子形（扁铲形）或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。

特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风q1an9使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风q1an9，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风q1an9，，焊锡冷却后移走镊子。

很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上，石英晶振一般控制在：

1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

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