【应用】硅N沟道功率MOSFET HM1N50MR为适配器提供高效设计方案,漏源电压VDS为500V
随着人们对电子设备需求增加,适配器也成为了一种不可或缺的产品,其性能好坏直接影响相关电子设备的使用效果和寿命。因此,工程师们在开始设计此类产品之初,就需要选用能耗低、高效率和高可靠性的电路器件,来提高适配器的工作效率和稳定性。
在适配器电路解决方案中选用合适硅N沟道功率MOSFET,可以提升工程师们设计效率。其工作原理是通过硅N沟道功率MOSFET的开关控制来实现电压、电流以及频率等参数的转换,从而满足不同电子设备的供电需求。
针对适配器应用方案硅N沟道功率MOSFET选型,笔者推荐虹美功率半导体的HM1N50MR。它通过自对准平面技术降低了传导损耗,提高了雪崩能量,改善了开关性能;这一性能使得适配器能够高效率将电流输出到电子设备,缩短了充电时间,减少了人们等待时间。高效、便携的适配器使得人们工作效率更高,虹美功率半导体HM1N50MR采用SOT23-3L封装,与其他封装形式相比它尺寸更小,节省了适配器电路空间,从而有效的减轻了适配器的体积和重量,以满足适配器小型、便携的设计要求。
表 1
HM1N50MR漏源电压VDS为500V,使得适配器可以承受更高的工作电压,适合高电压输出场合需求。同时该产品具有快速切换和低导通电阻的特性,Rdson不大于10.5Ω,提高了适配器的功率转换效率和减少能量损失,从而保证了器件的稳定性和寿命。
适配器工作时会产品热量,高温可能会导致元器件损坏,电路故障等问题。虹美功率半导体HM1N50MR是一款低功耗器件,其工作温度和存储环境温度的范围为150℃,-55℃~150℃,ID为1.0A,结与管壳之间额定热阻RθJC为41.7℃/W,其优异的电气性能保证了适配器可以在严苛的温度环境下工作,故障率降低且能够适应多种场合,从而满足更多客户需求。
虹美功率半导体HM1N50MR是一款快速切换,低导通电阻的硅N沟道功率MOSFET,是适配器解决方案的理想选择。
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产品型号
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品类
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工艺
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沟道
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封装
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VDS(Max) (BVDSS(V))
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ID(Max) (A)
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IDM (A)
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VTH (Typ) (V)
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VGS (V)
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RDS(ON) @10VTyp (mΩ/Ω)
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RDS(ON) @4.5VTyp (mΩ/Ω)
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HMS120N03D
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中压大电流SGT MOS
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SGT工艺(Split Gate)
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N沟道
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DFN5X6-8L
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30V
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120A
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340A
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1.7V
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20V
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1.95mΩ
|
2.85mΩ
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选型表 - 虹美功率半导体 立即选型
CS19N40A8R硅N沟道功率MOSFET数据手册
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型号- CS19N40A8R
HM1N70PR硅N沟道功率MOSFET
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型号- HM1N70PR
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型号- HGQ014N04B-G
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型号- HGQ01N04A-G
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型号- CS19N10 A0
HGQ014N04A-G硅N沟道功率MOSFET
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型号- HGQ014N04A-G
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型号- HGQ018N03A
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型号- CRTM058N04L2-G
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型号- 10N60F
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型号- CS10N40A3R
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型号- HGQ011N04A-G
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型号- HM1N50MR
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描述- 本资料介绍了硅N沟道增强型VDMOSFET器件CS3N30 B23H的技术规格和应用。该器件采用平面技术制造,具有低导通损耗、高开关性能和增强雪崩能量等特点,适用于各种功率转换电路。
型号- CS3N30B23H
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型号- 6N60
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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最小起订量: 1 提交需求>
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