【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016,对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性

2019-04-09 Parker Chomerics
导电硅胶,单组分导电硅胶,湿气固化硅胶,镀镍石墨填充单组分导电硅胶 导电硅胶,单组分导电硅胶,湿气固化硅胶,镀镍石墨填充单组分导电硅胶 导电硅胶,单组分导电硅胶,湿气固化硅胶,镀镍石墨填充单组分导电硅胶 导电硅胶,单组分导电硅胶,湿气固化硅胶,镀镍石墨填充单组分导电硅胶

PARKER CHOMERICS是财富250——运动和控制技术全球领导者Parker Hannifin的子品牌,也是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者。旗下主要产品导热材料及EMI屏蔽材料,具有性价比高、屏蔽性好、耐腐蚀性强等特点,可广泛应用于高铁、通信、基站、手机、航天、汽车、消费、工业、医疗、人机界面、高可靠性应用等领域。


Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂,专门设计用作电气外壳上的填角,间隙填料和接缝密封剂,用于EMI屏蔽或电气接地。


CHO-BOND®1016最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸(0.25毫米),最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸(1.02毫米),最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m),适用于中等搭接剪切强度(150 psi1034 kPa))的应用中,如EMI垫片修复、粘接和连接;采用镀镍石墨填料,对铝基板具有良好的耐电镀腐蚀性,在需要射频场屏蔽和减少内部辐射发射的壳体应用中具有良好的EMI屏蔽效能。


CHO-BOND®1016是中等粘贴黏度的湿气固化硅胶,不含挥发性有机物(VOC),固化过程成中不会产生损坏基材的腐蚀性副产物,固化时收缩非常小,并在各种应用温度下提供灵活、有弹性的导电和环境密封性能,工作时间30分钟,可快速形成表皮结壳,能够在24小时内固化(室温完全固化则需要1周时间); 为获得最佳的粘合效果,通常将CHO-BOND®1016CHO-SHIELD® 1086底漆配合使用。

1  CHO-BOND®1016单组分导电硅胶密封剂


CHO-BOND®1016是一种深灰色的干介质有机硅胶,比重为2.4,硬度为80 Shore A,单组分特性使得在使用的时候无需进行混合或称重等操作,更加易于处理和使用,可以在-55°C125°C的宽温度范围内使用,在覆盖厚度为0.010“时,每磅(454克)可以覆盖达1250平方英寸(8065平方厘米)的面积,覆盖直径为1/8 “时,每磅(454克)可以覆盖距离长达80英尺(24.4米),常温下保质期为6个月(未开封,25°C

2  CHO-BOND®1016应用示例


CHO-BOND®1016的特性和优点:

•单组分;

•镀镍石墨填料;

•易于使用,无需称重或混合;

•中等导电率0.500 ohm-cm

湿气固化硅胶,收缩率最小;

•无挥发性有机物(VOC);

•低成本,对铝基板具有良好的耐电镀腐蚀性;

•无腐蚀性固化机制,固化过程中不会产生腐蚀性副产物,损坏基材;

30分钟的工作寿命,快速形成表皮结壳,固化时间24小时,固化过程中无需压力,完全固化时间为一周;

•应用温度范围广:-55°C125°;

•重量轻,每克材料的覆盖范围更大,可使得部件或车辆的重量最小;

•中等黏糊状物质;

•易于分配、使用和涂抹,可用于架空或垂直表面;

 

CHO-BOND®1016典型用途:

•便携式电子设备;

•雷达和通信系统;

EMI通风口;

•军用地面车辆和遮蔽物;

EMI垫片修复、粘接和连接

•电气外壳上的填角、间隙填料和接缝密封剂;


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【产品】应用稳定范围为-80°C至200°的有机硅粘合剂底漆,与CHO-BOND®系列导电有机硅化合物配合用

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1085和CHO-BOND®1086两型涂料,是一种透明风干型液体底漆涂料,具有防潮性能,用于改善Parker Chomerics推出CHO-BOND®系列导电有机硅化合物与金属及其它非有机硅基材之间的附着力,可以在-80°C至200°C的宽温度范围内使用,室温30分钟内实现固化。

新产品    发布时间 : 2019-04-09

【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038,固化过程无腐蚀性副产物

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1038是一种银镀铜填充的单组分灰色有机导电硅胶,在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性,无腐蚀性固化副产物,应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中,同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性,还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中,配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用

新产品    发布时间 : 2019-04-09

【产品】屏蔽效能超过70dB的5513型镀银铜原位成型导电硅胶,超过国内军工标准,体积电阻率仅0.004Ω-cm

5513型导电硅胶是一种镀银铜颗粒填充的产品,镀银铜颗粒的最大优点在于导电性能极为接近纯银,体积电阻率仅为0.004Ω-cm,屏蔽效能也保持在70dB以上的较高水准,超过国内军工标准(60dB)。这是一款快速热固化类型产品,在140℃的条件下,仅需30分钟即可完成固化,表面粘合力达到4~12N/cm,拉伸强度2.4MPA,硬度较低只有53 Shore A,是一款柔韧型产品。

新产品    发布时间 : 2019-04-02

Parker Chomerics(派克固美丽)导电特种材料选型指南

描述- Parker is the global leader in motion and control technologies, providing precision-engineered solutions for a wide variety of mobile, industrial and aerospace markets. Parker can be found on and around everything that moves.

型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086

选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - April 2020 PDF 英文 下载

【经验】光模块中EMI屏蔽机理分析、处理方法说明及解决方案推荐——导电硅胶CHO-FORM® 5538

本文主要讲述了光模块中EMI屏蔽机理和EMI解决办法,并根据该办法推荐了PARKER CHOMERICS的CHO-FORM® 5538导电胶,其不仅屏蔽效果好,而且密封性强,特别是其最小的胶点尺寸只有0.015 x 0.020英寸,非常适合光模块小型化要求。

设计经验    发布时间 : 2019-09-20

Product Environmental Quality Certification

型号- CHO-SHIELD 571,THERM-A-GAP 569PT,CHO-SEAL 1285,SOFT-SHIELD 3500,SOFT-SHIELD 5000,CHO-SEAL 1401-S,CHO-SEAL V6433,CHO-SEAL 0862,THERMFLOW T725,CEL-XX-5103-XXXX,CHO-SEAL 1278,CHO-SEAL 0860,THERM-A-GAP T652,CHO-SEAL 1291,CHO-SEAL 1290,CHO-FORM 5575,CHO-THERM 1641,CHO-THERM 1646,THERM-A-GAP GEL 40,THERM-A-GAP T654,THERMATTACH T491,CHO-BOND 320,CHO-SEAL 1287,THERM-A-GAP 579KT,CHO-FORM 5560,CHO-SHIELD 596,CHO-MUTE 9000,THERM-A-GAP PAD70TP,SOFT-SHIELD 4850,FPCV-14244,THERM-A-GAP PAD30PN,CHO-FOILCCD,FPCV-13701,THERM-A-GAP F174,CHO-SHIELD 4076,THERMFLOW PC07DM-7,THERM-A-GAP GEL 40NS,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-MASK II CMT,CHO-THERM T609,THERM-A-GAP T630,CHO-FORM 5550,THERM-A-GAP T636,CHO-SEAL S6304,THERM-A-GAP G580,THERM-A-GAP T635,CHO-SEAL S6305,CHO-THERM T290,THERM-A-FORM 1641,THERM-A-FORM 1642,THERM-A-GAP G574,CHO-BOND 584,THERM-A-GAP 569PB,THERM-A-GAP G579,CHO-SEAL 1501,THERM-A-GAP PAD30G,THERMFLOW T710,THERM-A-GAP PAD30A,THERMAL GREASE T660,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9020,CHO-FORM 5541,CHO-FORM 5542,CHO-SEAL 6372,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,CHO-LUBE E117,THERM-A-GAP A580,SOFT-SHIELD 1000,THERM-A-GAP G570,THERM-A-GAP PAD60,CHO-FAB CFT,CHO-SEAL 1358,CHO-SEAL 1236,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,CHO-THERM T500,CHO-SEAL 1250,THERMAL GREASE T650,CHO-FOIL CCD,CHO-FOIL CCE,THERM-A-GAP T174,THERM-A-GAP A574,CHO-FOIL CCH,CHO-FOIL CCJ,CHO-FOIL CCK,THERM-A-GAP A570,THERM-A-GAP A515 RFA,CHO-FORM 5538,THERM-A-PAD-579PN,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD 1091,THERM-A-GAP PAD60A,THERM-A-GAP A569,CHO-SEAL 1260,CHO-FORM 5526,CHO-FORM 5528,THERM-A-GAP GEL 8010,CHO-BOND 1099,CHO-FORM 5519,THERM-A-GAP 6579,THERM-A-GAP F574,THERM-A-GAP TPS60,THERM-A-GAP 579PN,FPCV-14832,THERM-A-GAP GEL 8017,CHO-BOND 1091,CHO-SIL 1485,CHO-JAC CJ-022-26,THERM-A-GAP 579PB,THERM-A-GAP 579,CHO-SEAL 1273,THERM-A-GAP PAD30,THERMAL GREASE T670,CHO-SIL 1356,CHO-FOIL CAD,THERM-A-GAP T274,CHO-SEAL 1270,CHO-FORM 5513,SOFT-SHIELD 2000,THERM-A-GAP 579PT,CHO-FORM 5515,CHO-SORB,THERM-A-GAP 6569,CHO-BOND 1088,TECKNIT 72-0008,THERM-A-GAP G174,CHO-LUBE4220,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1083,CHO-SEAL 1265,THERM-A-GAP PAD80,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086,THERMATTACH T405,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,THERMATTACH T404,CHO-SHRINK TUBES,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 360-208,CHO-SEAL 2561Y,CHO-FAB CRS,CHO-FORM 5506,THERM-A-GAP GEL 45,CHO-BOND 1076,CHO-BOND 2165,FPCV-13444,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 608,THERM-A-GAP GELAB,CHO-BOND 1072,CHO-SEAL 1310,CHO-BOND 1073,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1075,THERMATTACH T418,THERMATTACH T412,THERMATTACH T413,THERMATTACH T414,CHO-SEAL 6460,THERM-A-GAP 575NS,CHO-SEAL S6600,THERM-A-GAP G515 RFA,CHO-STRAP,CHO-BOND 1067,CHO-BOND 1069,THERM-A-GAP PAD70TPF,THERM-A-GAP TC60,THERMATTACH T410,THERMATTACH T411,THERMATTACH T428,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 4916,CHO-SHIELD 4914,CHO-BOND 1055,CHO-BOND 1056,CHO-THERM T444,CHO-THERM T441,THERM-A-GAP TC50,THERM-A-FORM CIP35,CHO-SEAL 1215,CHO-SHIELD 2052,CHO-SEAL 1217,CHO-BOND 1053,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL 1350,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM T646,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-SHIELD 2044,THERM-A-FORM T647,CHO-SHIELD 4900,CHO-SHRINK BOOT,THERMFLOW T310,THERM-A-GAP G974,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 610,CHO-SEAL 2557,THERMFLOW T557,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,THERM-A-FORM T642,THERMFLOW T558,CHO-BOND 360-20,SOFT-SHIELD 3700,CHO-SEAL 2542,THERM-A-FORM T644G,THERM-A-GAP T580,CHO-BOND 1029,THERM-A-GAP GEL20,THERM-A-GAP T630G,CHO-BOND 1035,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,THERMFLOW T766,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,THERM-A-GAP GEL 4517,THERM-A-GAP T574,CHO-JAC,CHO-THERM 1680,THERM-A-GAP T570,SOFT-SHIELD 4008,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,CHO-THERM 1684,THERM-A-GAP A174,SOFT-SHIELD 4004,SOFT-SHIELD 4002,THERM-A-GAP T579,SOFT-SHIELD 4000,SOFT-SHIELD I,TECKNIT 72-08116,CHO-BOND 1024,CHO-BOND 1027,CHO-SEAL 1401,THERM-A-GAP A579,THERMFLOW T777,THERM-A-GAP TPS60G,CHO-SEAL 6313,TECKNIT 0005,CHO-THERM 1671,TECKNIT 0002,CHO-SIL 1401,THERM-A-GAP GEL60HF,CH0-SEAL 0860,CHO-THERM 1674,CHO-THERM 1679,THERM-A-GAP T569,CHO-THERM 1677,THERM-A-GAP G274,CHO-THERM 1678,CHO-BOND 1016,THERM-A-GAP GEL37,CHO-SEAL 6308,THERM-A-GAP 976,THERM-A-GAP PAD30KT,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1651,CHO-SHIELD 2002,THERM-A-GAP GEL 75,CHO-SHIELD 2003,THERM-A-GAP 974,CHO-SHIELD 2001,CHO-THERM 1661,THERM-A-GAP A274,THERM-A--FORM CIP35,CHO-BOND 1121,THERM-A-GAP HCS,CHO-SEAL1285,CHO-SEAL 6435

测试报告  -  PARKER CHOMERICS  - 3/12/2023 PDF 英文 下载

测试报告  -  PARKER CHOMERICS  - 12/09/2016 PDF 英文 下载

Parker Chomerics Specialty Materials Product Shelf Life Data

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

技术文档  -  PARKER CHOMERICS  - 2021-04 PDF 英文 下载

Electrically Conductive Silicone Adhesive and Sealant Application Procedure

型号- CHO-BOND 1121,CHO-BOND 1035,TECKNIT 0002,CHO-BOND® 1030,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 1029,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1075,CHO-BOND® 1029,CHO-BOND 1086

应用笔记或设计指南  -  PARKER CHOMERICS  - June 2020 PDF 英文 下载

CHO-BOND® 1038 and 1121 ONE COMPONENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE SEALANT (1121 VOC FREE VERSION)

型号- 50-31-1038-0000,50-04-1086-0000,50-02-1038-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1121,50-02-1038-1000,50-01-1121-0000,CHO-BOND® 1121,CHO-BOND 1038,50-01-1038-0000,50-33-1038-0000,50-01-1086-0000,CHO-BOND® 1038

数据手册  -  PARKER CHOMERICS  - April 2020 PDF 英文 下载

PRO-SHIELD® 7001 ONE COMPONENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE NICKEL ALUMINUM SILICONE SEALANT

型号- PRO-SHIELD 7001,PRO-SHIELD® 7001,90-05-7024-0000,90-01-7024-0000

数据手册  -  PARKER CHOMERICS  - 2019/3/23 PDF 英文 下载

CHO-BOND® 1086 Supply Chain Interruption and Product Reformulation

型号- 50-02-1075-0000,50-04-1086-0000,51-01-1035-0000,50-10-1086-0000,50-02-1030-0000,50-02-1075-0000-55,CHO-BOND 1077,51-01-1035-0000-55,51-00-1035-0000-55,CHO-BOND 1035,50-02-1077-0000,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,50-02-1016-0000,50-01-1038-0000,50-02-1030-0000-30,50-01-1030-0000-31,50-02-1030-0000-31,50-01-1030-0000-55,50-01-1075-0000-30,CHO-BOND 1030,50-01-1030-0000-30,50-01-1075-0000-55,CHO-BOND 1075,50-02-1030-0000-55,51-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-01-1030-0000,50-01-1016-0000,50-02-1038-0000,50-01-1038-0000-55,CHO-BOND 1121,50-02-1038-0000-55,CHO-BOND® 1086,50-01-1121-0000,50-01-1086-0000,50-02-1030-0000-65,CHO-BOND 1086

产品变更通知及停产信息  -  PARKER CHOMERICS  - March 11, 2022 PDF 英文 下载

【产品】5575型镀银铝原位成型导电硅胶,快速湿固化类型,硬度高、强度大

Parker Chomerics推出5575型原位成型导电硅胶是由镀银铝颗粒填充硅胶基质制成,能够配合铝质基板提供优异的耐电偶腐蚀性。该硅胶是一种湿固化类型的产品,在22℃,50%相对湿度条件下,仅需18分钟就能固化成型,能够在最高达125℃的环境中使用。

新产品    发布时间 : 2019-03-28

CHO-BOND® 1030 ONE COMPONENT FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE ADHESIVE

型号- 50-02-1030-1000,CHO-BOND® 1030,50-01-1030-0000,CHO-BOND 1030,50-02-1030-0000

数据手册  -  PARKER CHOMERICS  - July 2020 PDF 英文 下载

CHO-BOND® 1077 ONE COMPONENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE NICKEL ALUMINUM SILICONE SEALANT

型号- CHO-BOND 1077,50-02-1077-0000,CHO-BOND® 1077,50-01-1077-0000

数据手册  -  PARKER CHOMERICS  - April 2020 PDF 英文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导电硅胶密封剂

价格:¥1,751.7317

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导电密封剂

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:单组分导电硅胶

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:单组分导电硅胶

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:散热器

价格:¥9.5445

现货: 884

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥34.2090

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥18.4005

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥24.2325

现货: 200

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥18.4005

现货: 192

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:金属簧片

价格:¥17.6985

现货: 133

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

导电屏蔽材料模切加工

加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;

最小起订量: 1000pcs 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面