【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016，对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性

时间： 2019-04-09 来源：Parker Chomerics

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PARKER CHOMERICS是财富250强——运动和控制技术全球领导者Parker Hannifin的子品牌，也是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者。旗下主要产品导热材料及EMI屏蔽材料，具有性价比高、屏蔽性好、耐腐蚀性强等特点，可广泛应用于高铁、通信、基站、手机、航天、汽车、消费、工业、医疗、人机界面、高可靠性应用等领域。

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂，专门设计用作电气外壳上的填角，间隙填料和接缝密封剂，用于EMI屏蔽或电气接地。

CHO-BOND®1016最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸（0.25毫米），最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸（1.02毫米），最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m），适用于中等搭接剪切强度（150 psi（1034 kPa））的应用中，如EMI垫片修复、粘接和连接；采用镀镍石墨填料，对铝基板具有良好的耐电镀腐蚀性，在需要射频场屏蔽和减少内部辐射发射的壳体应用中具有良好的EMI屏蔽效能。

CHO-BOND®1016是中等粘贴黏度的湿气固化硅胶，不含挥发性有机物（VOC），固化过程成中不会产生损坏基材的腐蚀性副产物，固化时收缩非常小，并在各种应用温度下提供灵活、有弹性的导电和环境密封性能，工作时间30分钟，可快速形成表皮结壳，能够在24小时内固化（室温完全固化则需要1周时间）；为获得最佳的粘合效果，通常将CHO-BOND®1016与CHO-SHIELD® 1086底漆配合使用。

图1 CHO-BOND®1016单组分导电硅胶密封剂

CHO-BOND®1016是一种深灰色的干介质有机硅胶，比重为2.4，硬度为80 Shore A，单组分特性使得在使用的时候无需进行混合或称重等操作，更加易于处理和使用，可以在-55°C至125°C的宽温度范围内使用，在覆盖厚度为0.010“时，每磅（454克）可以覆盖达1250平方英寸（8065平方厘米）的面积，覆盖直径为1/8 “时，每磅（454克）可以覆盖距离长达80英尺（24.4米），常温下保质期为6个月（未开封，25°C）。

图2 CHO-BOND®1016应用示例

CHO-BOND®1016的特性和优点：

•单组分；

•镀镍石墨填料；

•易于使用，无需称重或混合；

•中等导电率0.500 ohm-cm；

•湿气固化硅胶，收缩率最小；

•无挥发性有机物（VOC）；

•低成本，对铝基板具有良好的耐电镀腐蚀性；

•无腐蚀性固化机制，固化过程中不会产生腐蚀性副产物，损坏基材；

•30分钟的工作寿命，快速形成表皮结壳，固化时间24小时，固化过程中无需压力，完全固化时间为一周；

•应用温度范围广：-55°C至125°；

•重量轻，每克材料的覆盖范围更大，可使得部件或车辆的重量最小；

•中等黏糊状物质；

•易于分配、使用和涂抹，可用于架空或垂直表面；

CHO-BOND®1016典型用途:

•便携式电子设备；

•雷达和通信系统；

•EMI通风口；

•军用地面车辆和遮蔽物；

•EMI垫片修复、粘接和连接；

•电气外壳上的填角、间隙填料和接缝密封剂；

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【产品】应用稳定范围为-80°C至200°的有机硅粘合剂底漆，与CHO-BOND®系列导电有机硅化合物配合用

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1085和CHO-BOND®1086两型涂料，是一种透明风干型液体底漆涂料，具有防潮性能，用于改善Parker Chomerics推出CHO-BOND®系列导电有机硅化合物与金属及其它非有机硅基材之间的附着力，可以在-80°C至200°C的宽温度范围内使用，室温30分钟内实现固化。

2019-04-09 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】5575型镀银铝原位成型导电硅胶，快速湿固化类型，硬度高、强度大

Parker Chomerics推出5575型原位成型导电硅胶是由镀银铝颗粒填充硅胶基质制成，能够配合铝质基板提供优异的耐电偶腐蚀性。该硅胶是一种湿固化类型的产品，在22℃，50%相对湿度条件下，仅需18分钟就能固化成型，能够在最高达125℃的环境中使用。

2019-03-28 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】单组分银镀铜填充灰色导电硅胶密封剂CHO-BOND 1038，固化过程无腐蚀性副产物

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1038是一种银镀铜填充的单组分灰色有机导电硅胶，在-55°C至125°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性，无腐蚀性固化副产物，应用于便携式电子设备、雷达和通信系统、EMI通风口、军用车辆和遮蔽物等应用中，同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性，还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中，配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用

2019-04-09 - 新产品代理服务技术支持批量订货

Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南

目录- Electrically Conductive Paints and Coatings Electrically Conductive Sealants/Gap Fillers Electrically Conductive Adhesives/Grease Electrically Conductive Specialty Materials Ordering Information

型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086

April 2020 - PARKER CHOMERICS - 选型指南代理服务技术支持批量订货

【经验】光模块中EMI屏蔽机理分析、处理方法说明及解决方案推荐——导电硅胶CHO-FORM® 5538

本文主要讲述了光模块中EMI屏蔽机理和EMI解决办法，并根据该办法推荐了PARKER CHOMERICS的CHO-FORM® 5538导电胶，其不仅屏蔽效果好，而且密封性强，特别是其最小的胶点尺寸只有0.015 x 0.020英寸，非常适合光模块小型化要求。

2019-09-20 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

产品环境质量认证

描述- 本文件为Chomerics Americas公司产品环境质量（PEQ）认证，确认其产品符合多项美国、欧盟及其他环境、健康和安全法规。包括REACH、RoHS、TSCA、IEC等，以及行业规范。认证内容涉及多种产品，如飞机密封件、铝蜂窝板、BeCu指节等，详细列出了每项产品的合规情况。

型号- CHO-SHIELD 571,THERM-A-GAP 569PT,CHO-SEAL 1285,SOFT-SHIELD 3500,SOFT-SHIELD 5000,CHO-SEAL 1401-S,CHO-SEAL V6433,CHO-SEAL 0862,THERMFLOW T725,CEL-XX-5103-XXXX,CHO-SEAL 1278,CHO-SEAL 0860,THERM-A-GAP T652,CHO-SEAL 1291,CHO-SEAL 1290,CHO-FORM 5575,CHO-THERM 1641,CHO-THERM 1646,THERM-A-GAP GEL 40,THERM-A-GAP T654,THERMATTACH T491,CHO-BOND 320,CHO-SEAL 1287,THERM-A-GAP 579KT,CHO-FORM 5560,CHO-SHIELD 596,CHO-MUTE 9000,THERM-A-GAP PAD70TP,SOFT-SHIELD 4850,FPCV-14244,THERM-A-GAP PAD30PN,CHO-FOILCCD,FPCV-13701,THERM-A-GAP F174,CHO-SHIELD 4076,THERMFLOW PC07DM-7,THERM-A-GAP GEL 40NS,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-MASK II CMT,CHO-THERM T609,THERM-A-GAP T630,CHO-FORM 5550,THERM-A-GAP T636,CHO-SEAL S6304,THERM-A-GAP G580,THERM-A-GAP T635,CHO-SEAL S6305,CHO-THERM T290,THERM-A-FORM 1641,THERM-A-FORM 1642,THERM-A-GAP G574,CHO-BOND 584,THERM-A-GAP 569PB,THERM-A-GAP G579,CHO-SEAL 1501,THERM-A-GAP PAD30G,THERMFLOW T710,THERM-A-GAP PAD30A,THERMAL GREASE T660,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9020,CHO-FORM 5541,CHO-FORM 5542,CHO-SEAL 6372,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,CHO-LUBE E117,THERM-A-GAP A580,SOFT-SHIELD 1000,THERM-A-GAP G570,THERM-A-GAP PAD60,CHO-FAB CFT,CHO-SEAL 1358,CHO-SEAL 1236,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,CHO-THERM T500,CHO-SEAL 1250,THERMAL GREASE T650,CHO-FOIL CCD,CHO-FOIL CCE,THERM-A-GAP T174,THERM-A-GAP A574,CHO-FOIL CCH,CHO-FOIL CCJ,CHO-FOIL CCK,THERM-A-GAP A570,THERM-A-GAP A515 RFA,CHO-FORM 5538,THERM-A-PAD-579PN,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD 1091,THERM-A-GAP PAD60A,THERM-A-GAP A569,CHO-SEAL 1260,CHO-FORM 5526,CHO-FORM 5528,THERM-A-GAP GEL 8010,CHO-BOND 1099,CHO-FORM 5519,THERM-A-GAP 6579,THERM-A-GAP F574,THERM-A-GAP TPS60,THERM-A-GAP 579PN,FPCV-14832,THERM-A-GAP GEL 8017,CHO-BOND 1091,CHO-SIL 1485,CHO-JAC CJ-022-26,THERM-A-GAP 579PB,THERM-A-GAP 579,CHO-SEAL 1273,THERM-A-GAP PAD30,THERMAL GREASE T670,CHO-SIL 1356,CHO-FOIL CAD,THERM-A-GAP T274,CHO-SEAL 1270,CHO-FORM 5513,SOFT-SHIELD 2000,THERM-A-GAP 579PT,CHO-FORM 5515,CHO-SORB,THERM-A-GAP 6569,CHO-BOND 1088,TECKNIT 72-0008,THERM-A-GAP G174,CHO-LUBE4220,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1083,CHO-SEAL 1265,THERM-A-GAP PAD80,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086,THERMATTACH T405,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,THERMATTACH T404,CHO-SHRINK TUBES,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 360-208,CHO-SEAL 2561Y,CHO-FAB CRS,CHO-FORM 5506,THERM-A-GAP GEL 45,CHO-BOND 1076,CHO-BOND 2165,FPCV-13444,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 608,THERM-A-GAP GELAB,CHO-BOND 1072,CHO-SEAL 1310,CHO-BOND 1073,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1075,THERMATTACH T418,THERMATTACH T412,THERMATTACH T413,THERMATTACH T414,CHO-SEAL 6460,THERM-A-GAP 575NS,CHO-SEAL S6600,THERM-A-GAP G515 RFA,CHO-STRAP,CHO-BOND 1067,CHO-BOND 1069,THERM-A-GAP PAD70TPF,THERM-A-GAP TC60,THERMATTACH T410,THERMATTACH T411,THERMATTACH T428,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 4916,CHO-SHIELD 4914,CHO-BOND 1055,CHO-BOND 1056,CHO-THERM T444,CHO-THERM T441,THERM-A-GAP TC50,THERM-A-FORM CIP35,CHO-SEAL 1215,CHO-SHIELD 2052,CHO-SEAL 1217,CHO-BOND 1053,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL 1350,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM T646,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-SHIELD 2044,THERM-A-FORM T647,CHO-SHIELD 4900,CHO-SHRINK BOOT,THERMFLOW T310,THERM-A-GAP G974,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 610,CHO-SEAL 2557,THERMFLOW T557,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,THERM-A-FORM T642,THERMFLOW T558,CHO-BOND 360-20,SOFT-SHIELD 3700,CHO-SEAL 2542,THERM-A-FORM T644G,THERM-A-GAP T580,CHO-BOND 1029,THERM-A-GAP GEL20,THERM-A-GAP T630G,CHO-BOND 1035,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,THERMFLOW T766,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,THERM-A-GAP GEL 4517,THERM-A-GAP T574,CHO-JAC,CHO-THERM 1680,THERM-A-GAP T570,SOFT-SHIELD 4008,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,CHO-THERM 1684,THERM-A-GAP A174,SOFT-SHIELD 4004,SOFT-SHIELD 4002,THERM-A-GAP T579,SOFT-SHIELD 4000,SOFT-SHIELD I,TECKNIT 72-08116,CHO-BOND 1024,CHO-BOND 1027,CHO-SEAL 1401,THERM-A-GAP A579,THERMFLOW T777,THERM-A-GAP TPS60G,CHO-SEAL 6313,TECKNIT 0005,CHO-THERM 1671,TECKNIT 0002,CHO-SIL 1401,THERM-A-GAP GEL60HF,CH0-SEAL 0860,CHO-THERM 1674,CHO-THERM 1679,THERM-A-GAP T569,CHO-THERM 1677,THERM-A-GAP G274,CHO-THERM 1678,CHO-BOND 1016,THERM-A-GAP GEL37,CHO-SEAL 6308,THERM-A-GAP 976,THERM-A-GAP PAD30KT,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1651,CHO-SHIELD 2002,THERM-A-GAP GEL 75,CHO-SHIELD 2003,THERM-A-GAP 974,CHO-SHIELD 2001,CHO-THERM 1661,THERM-A-GAP A274,THERM-A--FORM CIP35,CHO-BOND 1121,THERM-A-GAP HCS,CHO-SEAL1285,CHO-SEAL 6435

3/12/2023 - PARKER CHOMERICS - 测试报告代理服务技术支持批量订货

CHO-BOND®1085和1086硅酮粘合剂底漆

描述- CHO-BOND® 1085 和 1086 硅胶底漆是一种用于提高 Parker Chomerics CHO-BOND 导电硅胶化合物与金属和其他非硅基材粘附性的空气干燥液体涂层。这些底漆具有防潮反应性和透明色。适用于不同导电粘合剂/密封剂的配套使用。

型号- CHO-BOND® 1086,CHO-BOND® 1085,50-04-1086-0000,50-01-1086-0000,1086,1085,CHO-BOND 1085,50-01-1085-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1086

April 2022 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货

Parker Chomerics特种材料产品保质期数据

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

2021-04 - PARKER CHOMERICS - 技术文档代理服务技术支持批量订货

CHO-SEAL®1285导电硅橡胶安全数据表

描述- 本资料为CHO-SEAL® 1285导电硅橡胶（未固化）的安全数据表（SDS），符合欧盟1907/2006法规要求。资料详细介绍了该产品的成分、危害、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作和储存条件、暴露控制、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其他信息。资料强调了对该产品进行适当处理和储存的重要性，以确保安全使用。

型号- CHO-SEAL® 1285,1285

12/09/2016 - PARKER CHOMERICS - 测试报告代理服务技术支持批量订货

导电硅酮粘合剂和密封剂应用程序

型号- CHO-BOND 1121,CHO-BOND 1035,TECKNIT 0002,CHO-BOND® 1030,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 1029,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1075,CHO-BOND® 1029,CHO-BOND 1086

June 2020 - PARKER CHOMERICS - 应用笔记或设计指南代理服务技术支持批量订货

【产品】镀银铜填充的浅灰色单组分柔性导电硅胶粘合剂CHO-BOND®1030，0.050 ohm-cm导电率

Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1030是一种镀银铜填充的浅灰色单组分导电硅胶，具有0.050 ohm-cm的良好导电率，在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电粘合性能，具有超过200psi（1379 kPa）的搭接剪切强度，固化收缩较小且不产生腐蚀性副产物，广泛用于必须实现柔韧、坚固、导电的电气连接的应用场合中，是各种商业和军事应用的理想选择。

2019-04-09 - 新产品代理服务技术支持批量订货

CHO-BOND®1086供应链中断和产品配方调整

型号- 50-02-1075-0000,50-04-1086-0000,51-01-1035-0000,50-10-1086-0000,50-02-1030-0000,50-02-1075-0000-55,CHO-BOND 1077,51-01-1035-0000-55,51-00-1035-0000-55,CHO-BOND 1035,50-02-1077-0000,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,50-02-1016-0000,50-01-1038-0000,50-02-1030-0000-30,50-01-1030-0000-31,50-02-1030-0000-31,50-01-1030-0000-55,50-01-1075-0000-30,CHO-BOND 1030,50-01-1030-0000-30,50-01-1075-0000-55,CHO-BOND 1075,50-02-1030-0000-55,51-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-01-1030-0000,50-01-1016-0000,50-02-1038-0000,50-01-1038-0000-55,CHO-BOND 1121,50-02-1038-0000-55,CHO-BOND® 1086,50-01-1121-0000,50-01-1086-0000,50-02-1030-0000-65,CHO-BOND 1086

March 11, 2022 - PARKER CHOMERICS - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持批量订货

【应用】派克固美丽推出的原位成型硅胶为航空电子辅助系统提供安全可靠的EMI屏蔽解决方案

在如今的航空领域中，无论是商用飞机还是军用飞机，都搭载了许多电子导航和着陆辅助设备，主要作用是在关键时刻帮助飞行员做出关键决策。这类系统中的电子设备，对于安全性和可靠性的要求非常严格，其中就包括抗EMI干扰的性能。美国Parker Chomerics（派克固美丽）公司，对于这类高标准的航空电子系统应用，推荐了两种高性能的屏蔽解决方案，原位成型屏蔽垫圈和导电塑料屏蔽外壳。

2019-05-31 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

CHO-BOND®1030单组分柔性导电硅粘合剂

描述- CHO-BOND 1030是一种单组分导电硅酮粘合剂，适用于需要实现灵活、强韧导电电连接的应用。它简化了将导电硅酮EMI密封圈固定到金属基板上的问题，特别适合于较小的接缝（小于0.010英寸），不适用于大于0.010英寸的接缝。该产品不含挥发性有机化合物（VOCs），固化后收缩率低，适用于商业和军事等多种应用。

型号- 50-02-1030-1000,CHO-BOND® 1030,50-01-1030-0000,CHO-BOND 1030,50-02-1030-0000

July 2020 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货