【选型】高介电常数高频层压板RO4360G2替代泰康尼克RF-60，降低PCB加工成本

时间： 2019-06-05 来源：世强

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目前无线通信基站的发展趋势是小型化，其中射频功率放大器部分的要求是保证发射功率不变的前提下缩小PCB面积。为了满足功放小型化的需求，一些工程师会选择泰康尼克的低损耗高介电常数层压板RF-60，但该材料属于聚四氟乙烯层压板，加工成本较高。

全球领先的高频电路材料供应商罗杰斯公司针对无线通信频段高介电常数应用的需求，推出介电常数6.15的高频层压板RO4360G2，属于RO4000碳氢树脂/陶瓷填料体系，电气性能接近于PTFE材料而加工性类似于FR-4材料，可以替代泰康尼克的RF-60材料，以下是两种材料的电气性能参数对比：

从RO4360G2和RF-60两种层压板的电气参数上看，RO4360G2在损耗因子高于RF-60，但是导热系数和热膨胀系数指标均优于RF-60材料。RO4360G2可以采用标准的FR-4加工工艺，可以降低PCB加工成本，还适用于RO4360G2和FR-4混压应用，可用于对PCB面积要求较高的功放混压板。RF-60属于PTFE玻璃布材料，在室温时会出现介电常数阶跃现象，RO4360G2采用碳氢树脂材料，可以规避该现象。

罗杰斯公司推出的高介电常数层压板RO4360G2，具有介电常数稳定性高、严格控制批量一致性、兼容FR-4加工工艺的优势，可以在高介电常数PCB应用中完美替代泰康尼克的RF-60材料。

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用户55693135 Lv4. 资深工程师 2021-11-29

表中RF-60的DK值错误，应该也是6.15

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18