【产品】高粘性表面的导热硅胶垫HS系列,导热系数1~5W/m·k,适用于电子电器产品
![导热硅胶垫,HS,HS10,HS20](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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汉华推出的HS系列导热硅胶垫产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性,能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
性能及特点
导热系数:1.0W/m·k~5.0W/m·k
变形力超低,更为有效地保护电器元件
高粘性表面 ,可降低接触热阻
厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
尺寸规格可根据顾客的需求裁切
典型应用
手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
产品特性
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