【产品】高粘性表面的导热硅胶垫HS系列，导热系数1~5W/m·k，适用于电子电器产品

时间： 2022-02-15 来源：汉华

技术问答

汉华推出的HS系列导热硅胶垫产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

性能及特点

导热系数：1.0W/m·k~5.0W/m·k
变形力超低，更为有效地保护电器元件
高粘性表面，可降低接触热阻
厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
尺寸规格可根据顾客的需求裁切

典型应用

手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。

产品特性

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 2
| 转发至：

本文由ll转载自汉华，原文标题为:HS系列普通导热硅胶垫，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（2）

JamesZH Lv5. 技术专家 2023-06-16

如何计算确定需要的导热系数？
鄗立恒 Lv8. 研究员 2022-02-18

学习了

没有更多评论了

【产品】导热系数为15~30W/m·k的石墨烯纤维导热硅胶垫KCH系列，厚度尺寸可选≥0.3mm

汉华推出的KCH系列石墨烯纤维导热硅胶垫是以硅胶为基材，填充高导热的石墨烯、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列，从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。

新产品发布时间 : 2022-02-19

【产品】高绝缘特性的导热硅胶垫片H300-HR，介电常数≥5.5@1MHz

鸿富诚推出了H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

新产品发布时间 : 2020-05-19

【产品】高强度、超强韧性的H150-S系列导热硅胶垫片，导热系数为1.5±0.2W/m·K

鸿富诚推出的H150-S系列导热硅胶垫片，具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度，自然粘性和防火性能高。产品颜色为粉红色，厚度为1~2.5mm，拉伸强度≥0.35Mpa，延伸率≥150%，撕裂强度≥1.2N/mm，使用温度为-50~180℃。

新产品发布时间 : 2020-05-05

鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载

世强硬创获东莞科环授权代理，满足军工/AI等领域散热材料需求

东莞科环导热硅胶垫片具有柔韧性、绝缘性、压缩性以及表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用。

签约新闻发布时间 : 2024-01-02

导热硅胶垫片系列产品规格书（HS-普通系列）

型号- HS15552R5GPOA,HS 系列

数据手册 - 汉华 - SPEC-HS20151215 - 2015-12-15 PDF 中文下载查看更多版本

Ziitek（兆科）应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南

目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料硅胶泡棉密封垫高粘性带阻燃双面胶导热绝缘硅胶挤出材料防火导热双面胶带硅胶垫片密封条新能源动力锂电池材料应用

型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

选型指南 - ZIITEK - 2022/11/8 PDF 中文下载

汉华（Hanhua）成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，协同清华大学材料学院自研生产的高导热率、高柔韧性、低密度导热硅胶片，弥补了传统界面材料的一些不足，减轻了材料自重，还达到了更好的导热效果。

石墨烯导热膜人工合成石墨膜石墨烯纤维导热硅胶垫高导热硅胶垫非凝高导热凝胶可凝高导热凝胶非凝普通导热凝胶可凝普通导热凝胶双组分导热凝胶普通导热硅胶垫含玻纤导热硅胶垫覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫覆矽胶布导热硅胶垫抗拉导热硅胶垫低密度导热硅胶垫非硅导热垫含玻纤导热绝缘片含聚酰亚胺膜导热硅胶片高功率石墨膜低介电绝缘导热材料 5G射频专用抗干扰导热硅胶材料导热吸波材料电磁噪声抑制材料高导热凝胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

笔记本电脑使用导热硅胶垫的理想厚度

在现代笔记本电脑的设计中，导热硅胶垫扮演着关键角色，主要用于优化热管理系统。这种材料位于处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等主要热源与散热装置之间，通过填补两者间的空隙，以促进热量的有效传递。正确选择导热硅胶垫的厚度对于确保电脑的性能和稳定性至关重要。

技术探讨发布时间 : 2024-06-22

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

选型指南 - 汉华 - 2020/10/21 PDF 中英文下载

导热硅胶垫片需要背胶吗？

导热硅胶垫片是一种柔软有弹性的导热材料，其本身自带自粘性，能够很好地贴合在所需平面上，通过将散热器安装上其上方，施加一点压力便能够填充两者间缝隙，但是有些设备或者机器工作时会有强烈地震动，且有些地方需要添加粘接胶才能牢固地固定平面上，所以对导热硅胶垫片进行背胶需要根据产品环境进行决定，但是导热硅胶垫片背胶的话会增大垫片与所贴平面的接触热阻，从而降低热传导效率，导热性能有所降低。

技术探讨发布时间 : 2024-06-20

【选型】导热系数15W/m·K的汉华导热硅胶垫片KCH15用于嫩肤仪，压缩率超过60%@50psi

针对美容嫩肤仪LED光源的散热需求，本文推荐国产汉华的KCH15系列导热硅胶垫片，内部填充石墨烯、碳纤维、碳纳米管等高导热材料，导热系数15W/m·K，硬度40-75shore00，厚度可选大于0.3mm，压缩率超过60%@50Psi。

器件选型发布时间 : 2023-02-28

博恩的热界面材料和绝缘材料能有效地为充电桩提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案

新能源电动汽车市场的发展速度在全球努力减排的推动下加快，这表明了对充电基础设备的大量需求，不仅要增加充电桩的数量，而且安全快速充电也是使用的关键。充电功率等级从普通充电的家用110V到超快速充电的商用800V甚至更高，从家用交流电到快充直流电，其中的电感模块、电源模块等元件热量快速且大量地产生。博恩实业的热界面材料和绝缘材料能有效的为高功率密度电动汽车充电系统提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-06-11

HS系列导热硅胶垫片导热系数1.0W/m·k~5.0W/m·k，厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm

HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。尺寸规格可根据顾客的需求裁切。适用于手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。

产品发布时间 : 2024-02-29