【产品】高粘性表面的导热硅胶垫HS系列，导热系数1~5W/m·k，适用于电子电器产品
汉华推出的HS系列导热硅胶垫产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
性能及特点
导热系数：1.0W/m·k~5.0W/m·k
变形力超低，更为有效地保护电器元件
高粘性表面 ，可降低接触热阻
厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm
尺寸规格可根据顾客的需求裁切
典型应用
手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
产品特性
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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