智恒微电子自研CMOS集成传感器/ASICs为核心技术，为自动化包装行业提供一站式包装传感器解决方案

智恒（Intellisense Microelectronics）传感器产品选型指南

目录- 公司简介    产品总览    特别推荐    计数传感器    光电传感器    光幕传感器    液位传感器    特殊运用 & 客制化产品   

型号- AS系列,MG_MD,E3S50,IMSLLSDTM12INLFG-L,BWL80,ISL100,M8 SERIES,CX2050-30,MXY,PE.E3S100M,E3TA SERIES,PE.EE-SPX,BWL150,CX1528,CX2020系列,E3RA,PE.M12-L30,AS.E8*N-( )-RS,EE-SPX SERIES,CX7070,IMS-RX5,PE.E3S30M,PE.E3S150,HS SERIES,E16-10,IMS.MACAUTO.PK,M4 SERIES,M6 SERIES,E8-30,PE.E3T.D□NL,E3S系列,M18,CX2340,PE.BWL80-F,PE.E3T.T□NL,PE.E3S100,IMS.MAC-AUTO,E3S30,E3T SERIES,RS系列,PE-D,E16-20,T18BA,PE.BWL100-S,EE-SPX,PE-D SERIES,MS SERIES,E3S150,AS.WBST2040/600,MXY1620,PE.BWL100-F,PE.E3Z.T□TNL,ISL100D,E3TA,MGS系列,CX2050-30系列,MG_9V,AS.WBST300-RS,E8-20,PE.BA,CX6080,PE.M12-C45,ISL400E,PE.T18,CX90150,PE.E3Z.R□NL,MXY SERIES,PE.E3S50,PE.E3T.T□TNL,CX90150系列,E3S7,LLS-DTM,RX系列,IMS-PX30,MXY1610,BWL100,PE.E3T.D□TNL,BGS系列,T18,PE.E3FA,PE.E3T.R□NL,PROXSENS102,MXY系列,RS SERIES,E3S10,PSD100,E3S,E3T,M4,E3A-F,M5,BWL系列,M6,M8,LLS SERIES,E3Z,PE.E3TA,E3S15,ISH200系列,CX3068,LLS.DT.ELS,BWL,PE.BEN,CX7070系列,ISL700B,CS201D,ISL700A,BGS SERIES,MXY1605,E3Z-F,PE.BWL150-S,MGS SERIES,PE.M8,PE.M6,MG系列,PE.M5,PE.E3S30,SH系列,PE.M4,PE.E3Z.T□NL,M18 系列,IMS ISL400DE,BGS,E3Z-F系列,EE-SPEX,PE.E3Z.D□NL,PE.BWL150-F,CX2020,ISI200,IMSASEN30T2MNLF-L,CX3068系列,E3Z-T,E3FA系列,PE.BGS.RR,ISL200D,E4-30,PS002,PS001,PE.E3Z-F,IMS PSD100,PE.BGS.DR,IMS.MACT4/T8,EE-SPEX系列,PE.E3RA,ISH200,LLS,PE.E3S150M,PE.E3Z-T,BA系列,E4-20,M18 SERIES,DT SERIES,ISL500B,IMSPEBAD1M-NLT□-L,PE.E3S10,CX6080系列,PE.BGS.TB,E3FA,PG602,ISL400DE,LLS系列,CX 系列,E10-10,T18系列,PE.E3JK,PE.E3S7,M5 SERIES,BWL SERIES,IMS-RX18,PE.E3JM,IMSCX3068TNVN-3-NOF-A,MGS,E4-10,IMS-RX10,ISI200系列,AS.WBST1440/300,PE.E3S15,E3S100

【视频】光电传感器——用于检测物品和设备存在与否或表面状况变化

描述- 智恒（厦门）微电子有限公司是一家专注于CMOS集成传感器及传感器专用芯片研发的高新技术企业。公司自2010年成立以来，开发了多种传感器核心芯片，产品涵盖温度、光、磁、电容、压力、加速度等领域。公司拥有自主研发的CMOS集成传感器/ASICs核心技术，产品性能对标/超越国际知名品牌，广泛应用于工业自动化、汽车电子、轨道交通等领域。

型号- E3S10,PS001,E3S50,E3S30,E3T,M5,M6,M8,E3Z,E3S15,ISH200,ISI200D,BWL,E3ZM-BGS,ISL100D,E3TA,CS201D,PM-U25,ISL500B,E3ZM,E3Z-F,ISL400E,E3ZT,PM-L25,E3FA,ISL400DE,M12,E3JK,E3ZT-BGS,E3JM,E3S7,ISI200,E3Z-T,T18,DSA-V,BA,EPCU30

智恒（Intellisense Microelectronics）光电开关选型指南

目录- 光电开关   

型号- E3S50,E3ZT1M-ND,E3FAR2M-PST,E3TAD500-NST,E3S10-NST,PM-U25 SERIES,M12D100-PS-□,E3T SERIES,M8D100-PST,E3S SERIES,PM-U25ND,PM-L25NL,E3TAB500-NST,SPX672 SERIES,T18D500-NST-C,SPX671 SERIES,PM-L25ND,E3ZR2M-NST,T18D500-NST,SPX672,E3ZR□-PD,E3JMR4M-NST,SPX674PL,SPX674 SERIES,SPX676 SERIES,SPX671,SPX676,T18D500-PST-C,SPX674,SPX674PS,SPX675,E3ZR□-PL,M12,E3JMD1M-PST,E3S30-NST,M5T200-N,M5T200-P,SPX674PD,E3S30,M5 SERIES,M6 SERIES,M12D100-NS-□,T18R2M-NST,PM-U25PD,E3S15-P,PM-L25PL,E3TD□-NL,E3S15-N,E3S50-PST,E3TA,E3TAR2M-PST,PM-L25PD,PM-U25,E3TD□-ND,E3FAD500-NST,PM-U25NS,SPX676ND,E3JMD1M-CST,SPX672NL,E3Z-FR1M-NST,E3TAD1M-NST,SPX676NL,PM-L25,E3JMR4M-CST,SPX672NS,PM-L25NS,E3ZR□-ND,E3FAD300-PST,PM-U25NL,E3ZD□-NST,SPX676NS,E3Z SERIES,E3JM,E3ZR□-NL,E3Z-FD□-PST,T18,SPX672ND,T18 SERIES,E3S10,E3S10-PST,E3S,E3T,E3FAR2M-NST,M8D100-NST,E3Z,E3S15,M12 SERIES,PM-L25 SERIES,E3TAD500-PST,E3TAB500-PST,E3FA SERIES,E3TD□-PL,E3ZR2M-PST,E3Z-F,E3TD□-PD,SPX671NL,SPX672PL,SPX675NL,PM-U25PS,E3JMR4M-PST,SPX676PL,SPX672PS,PM-U25PL,SPX671NS,SPX676PS,PM-L25PS,M6TD50-N,SPX675NS,E3JM SERIES,E3JMD1M-NST,E3S30-PST,M12T1M-NL-□,E3TB20-PD,SPX671ND,SPX672PD,M5D20-P,M12T1M-ND-□,M5D20-N,SPX675ND,T18D500-PST,SPX676PD,E3ZT1M-PL,E3TB20-PL,T18R2M-NST-C,E3TA-B,M6D50-P,E3ZT1M-PD,E3TA SERIES,M6T500-N,M8 SERIES,T18R2M-PST,M6T500-P,E3Z-F SERIES,E3TAR2M-NST,E3FAD500-PST,E3S50-NST,SPX671PL,E3TB20-NL,E3Z-FR1M-PST,SPX675 SERIES,SPX675PL,SPX674NL,E3TAD1M-PST,SPX671PS,E3FA,T18R2M-PST-C,SPX674NS,E3FAD300-NST,SPX675PS,E3ZD□-PST,E3TA-B SERIES,M12T1M-PL-□,SPX671PD,E3TB20-ND,M12T1M-PD-□,E3Z-FD□-NST,SPX675PD,E3ZT1M-NL,SPX674ND

光电模块设计——采用自主研发的高性能集成传感器专用芯片/传感器 ASICs

型号- E3T,M5,E3FA,E3Z

智恒微电子 以芯片为核心技术的智能传感器

型号- ISL400系列,ISI系列,AXL100系列,ISL400E,ISL700_8A,LNA001H,ISL700系列,LNA100,LNA100系列,ISL400DE,ISL700_2A,ISL500系列,ISL700,ISL400,ISI00,ISL500,ISL700_16A,AXL100,ISL500B

TSV解决方案

描述- TSV Solutions IceMOS Technology开发了一种创新的通过晶圆层间互联技术，帮助标准集成电路和MEMS设备行业的设备设计师克服设计中的封装问题。该技术允许客户将设计轻松迁移到晶圆级封装，并使用焊盘凸点。IceMOS Technology提供预先处理的基板，其中已经形成了互联。该基板与CMOS完全兼容，所有互联均通过晶圆刻蚀和重掺杂多晶硅填充完成。晶圆满足所有标准规格，包括表面金属污染、平面度和颗粒计数。IceMOS Technology可根据客户需求开发定制的通过晶圆互联解决方案，并在晶圆上实现电路或传感器的简单连接。TSV可能位于现有焊盘旁边或下方，设计完全优化并定制。