【产品】25A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ25** B系列产品，具有低反向漏电流和高耐浪涌电流能力

时间： 2022-11-17 来源：SHEIER

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SHEIER（乐山希尔）推出25A三相玻璃钝化芯片整流桥 3GBJ25** B系列产品，反向漏电流低，耐浪涌电流能力高达400A，符合ROHS要求。平均整流输出电流25A，最大正向浪涌电流400A，结温/存储温度：-40~+150℃。

产品外形图

特征

玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达400安培
符合ROHS要求
高温焊接保证：260℃±5℃/10秒，拉力2.3Kgf.cm

机械参数

本体：塑封

极性：极性符号铸在管体上

重量：约16克

标记图

注：3GBJ-B表示封装代码，25表示电流25A，**表示反向峰值电压值；核算公式=数值*100。

尺寸图

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