【产品】25A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ25** B系列产品,具有低反向漏电流和高耐浪涌电流能力

2022-11-17 SHEIER
三相玻璃钝化芯片整流桥,3GBJ25** B,SHEIER 三相玻璃钝化芯片整流桥,3GBJ25** B,SHEIER 三相玻璃钝化芯片整流桥,3GBJ25** B,SHEIER 三相玻璃钝化芯片整流桥,3GBJ25** B,SHEIER

SHEIER(乐山希尔)推出25A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ25** B系列产品,反向漏电流低,耐浪涌电流能力高达400A,符合ROHS要求。平均整流输出电流25A,最大正向浪涌电流400A,结温/存储温度:-40~+150℃。


产品外形图

 

特征

玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达400安培
符合ROHS要求
高温焊接保证:260℃±5℃/10秒,拉力2.3Kgf.cm

 

机械参数

本体:塑封

极性:极性符号铸在管体上

重量:约16克



标记图

注:3GBJ-B表示封装代码,25表示电流25A,**表示反向峰值电压值;核算公式=数值*100。


尺寸图





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产品型号
品类
Average Rectified Current Io(A)
Peak Repetitive Reverse Voltage VRRM(V)
Typical Forward Voltage Drop VF(V)
Maximum Reverse Current IR(uA)
Typical Reverse Recovery Time TRR(ns)
Minimal Peak Forward Surge Current IFSM(A)
MFDK200A20
Fast Recovery Module
200
200
1.2
10
85
1000

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