【产品】矽典微智能毫米波传感器SoC产品S3KM111L,TX最大发射功率12dBm

2022-04-15 矽典微
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S3KM111L矽典微S系列智能毫米波传感器SoC中的首发产品,专为AIoT应用而优化了设计,小尺寸、低功耗、易用亲民,激发多样的智能传感器设计。S系列芯片采用全集成架构,搭载完整的毫米波传感器系统功能模块,提供灵活的波形、功率和增益配置,内置ADC和算法硬件加速,实现极致的信号带宽和超高精度,并搭配级联功能。


产品特征

·  集成PLL、TX、RX和ADC,简化系统设计

·  片上DSP硬件加速,最小化片外信号处理资源

·  内置电源管理模块,3.3V单电源电压供电

·  外设IIC/SPI/UART等丰富接口


主要参数

芯片框图

应用场景

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
RX噪声系数(dB)
环境温度(℃)
通道数
工作电流(mA)
扫频带宽(GHz)
工作电压(V)
TX最大输出功率(dBm)
1MHz偏移时的相位噪声(dBc/Hz)
接口定义
硬件尺寸(mm)
S3KM111L
K波段智能毫米波传感器
10.5dB
-40℃-85℃
1T1R
63 mA
1GHz
3.0V~3.6V
12dBm
-97dBc/Hz
IIC/ SPI /UART
4mm x 4mm

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描述- 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,涵盖毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。公司以技术创新为核心价值,整合自身在芯片、系统、软件、算法等领域的专业能力,加速高端射频技术的产品化,打造颠覆性的芯片产品,赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力,积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。

型号- S3,XENP202TT,S5,EVBKS5-E,XEND103HP,EVBKS5,XENP102RM,S3系列,S5系列,ICL1112,ICL1122,S3KM111L,XEND101MM,S5KM312CL,XENG102ST,XEND101PRO

选型指南  -  矽典微  - 2023/12/6 PDF 中文 下载

System • Electronics • Intelligence • Semiconductor PRODUCT BROCHURE

型号- S3,XENP202TT,S5,EVBKS5-E,XEND103HP,EVBKS5,XENP102RM,ICL1112,ICL1122,S3KM111L,XEND101MM,S5KM312CL,XENG102ST,XEND101PRO

商品及供应商介绍  -  矽典微  - 2023/12/6 PDF 英文 下载

S3KM111L 1T1R SoC

型号- S3KM111L

数据手册  -  矽典微  - 2023/12/5 PDF 英文 下载

数据手册  -  矽典微  - Rev.1.5  - 20231107 PDF 英文 下载

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