兆科热传导率为1.2~13.0W/m·K的导热硅胶片，可填充底壳与电路板之间的间隙，解决无线充电器散热问题

时间： 2023-02-10 来源：Ziitek官网

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在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也会产生大量热能，使得线圈发热发烫，从而对充电效果造成影响。这块部分包括中间是发热集中，也是散热的关键所在，一般使用金属把产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处于安全状态，从而延长产品的使用寿命。

但随着我国电子工业的快速发展，智能终端的种类已经丰富多彩，充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势，通过使用线圈之间产生的交变磁场来传输电能。而在使用过程中，会伴随有发热现象，使得充电设备与被充电设备温度升高，给使用者带来一定隐患的同时，也影响到其自身的工作效率与使用寿命。

无线充电器体积比较小，内部有多种芯片与功率器件，高温会直接影响无线充电速度，充电功率也会受到明显的束缚。散热是产品设计的难点，从而需要高性能导热系数材料，便于批量生产的散热解决方案。

但由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

导热硅胶片产品特性：

1、良好的热传导率：1.2~13.0W/m·K；

2、防火等级：UL94V0；

3、提供多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；

4、带自粘而无需额外表面粘合剂；

5、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。

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