【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W，可填充较小缝隙粘接，固化后邵氏硬度82D

时间： 2022-07-27 来源：禧合

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禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，高tg，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

粘接材料

金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等

典型应用

电子元器件底部填充保护

固化前特性

固化温度是指达到胶水表面的实际温度。

固化后特性

储存和使用方法

产品需低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件;

包装规格

30ml , 55ml 针筒包装。

注：

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据我们无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。我们建议客户正式使用前请做好各种测试工作。

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