【选型】DDR4与DDR3模块相比的差异和优势
什么是DDR4？
ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率（DDR4）是一种内存标准，旨在更好，更快，更可靠地替代DDR3。
DDR4在外观上与DDR3有何不同？
从物理上讲，DDR4模块或双列直插式内存模块（DIMM）看起来与DDR3 DIMM非常相似。但是，DDR4具有288个引脚，而DDR3具有240个引脚。DDR4 SO-DIMM具有260个引脚，而不是DDR3中的204个引脚。DDR4键槽位于不同的位置，边缘连接器看起来像略微弯曲的“ V”形，便于插入。这种设计还减少了模块插入所需的力，因为在模块插入期间并非所有插针都能同时接合。
DDR键槽口位置
图1.历代的DDR引脚数和键槽位置不同。
DDR4与其他DDR一代有何不同？
下表比较了DDR的演化进程。
DDR演化进程
表1.不同代DDR的比较
DDR4比DDR3有什么优势？
〇较低的功率
DDR4模块更加节能，与DDR3工作电压1.5V或1.35V相比，其工作电压仅为1.2V。降低的功耗可节省大量功率，并允许以更高的速度运行而无需更高的功率和冷却要求。
〇更高的模块存储密度
DIMM的存储密度从2 GB开始，最高可达128 GB——相较DDR3从512 MB到32 GB的存储密度是一个巨大飞跃。
〇更快的数据传输速度
ATP针对嵌入式和工业应用的最新DDR4模块可提供高达3200 MT / s的高速数据传输。DDR4-3200是ATP的最新的DDR4工业产品，其传输数据的速度比目前可用的最快DDR3版本之一DDR3-1866快70％，从而极大地提高了理论峰值性能。
表2显示了DDR3-1866和DDR4-3200之间的比较。
图2.性能比较：DDR3-1866与DDR4-3200
最新的英特尔®Xeon®可扩展处理器是否支持ATP的DDR4模块？
支持的。每个带有英特尔®C620系列芯片组（以前代号为Skylake-SP和Lewisburg）的最新英特尔® Xeon ®可扩展处理器都为六个内存通道提供本机支持，即使在满载时也可以以相同的速度运行。每个内存通道支持两个DIMM，这意味着每个处理器最多可以支持12个DIMM。与以前的四通道平台相比，具有两个额外的存储通道可显着提高速度和性能。除了英特尔® Xeon ®可扩展处理器之外，DDR4-2666还为第八代英特尔®酷睿™处理器而构建。
哪些应用和行业将从DDR4-3200 / 2933/2666/2400中受益最大？
接口速度的提高，为电信基础设施，网络存储系统，网络连接存储服务器（NAS），微型/云服务器以及嵌入式系统（如工业PC）等行业中最关键的计算应用提高了理论峰值性能。
ATP电子有哪些DDR4 DIMM尺寸格式？
表3. ATP DDR4产品系列
我如何知道我的系统是否支持DDR4？我可以在DDR3插槽上安装DDR4 DIMM吗？
DDR的每一代都不相同。DDR4与DDR3不向下兼容，因此DDR4 DIMM不能插入DDR3 DIMM插槽中。不仅每一代DDR的键槽都不同（请参见上面的图1），而且DDR4引脚的大小和排列与DDR3不同。请注意，在DDR4模块的中间，一些引脚较长，从而使其略呈弯曲的“ V”形。请参阅您的主板文档，以确保它具有正确的DDR4插槽。
图3.来自ATP的标准DDR4 ECC DIMM模块。中间的销子较长，使模块略呈弯曲的“ V”形。
如何选择要在系统上使用的DIMM类型？
不同的DIMM类型有多种用途。DIMM可能带有或没有纠错码（ECC / non-ECC）。它们可以是无缓冲的或全缓冲的（UDIMM / FB-DIMM），带寄存器的（RDIMM）或低负载的（LR-DIMM）。不同的系统平台可以支持不同的内存类型，所以一定要检查主板上支持哪些DIMM。要快速查看常见的内存类型，请阅读ATP博客上的“ 了解RAM和DRAM计算机的内存类型 ”。
是否可以在同一系统上组合具有不同数据速率的DIMM？
为了获得最佳的内存性能，建议您在同一系统上安装相同的DIMM。当混合使用不同运行速度的DIMM时，主板将对较快的DIMM进行降频，因此它将仅以最慢的DIMM的速度运行，除非您对慢速的DIMM超频。具体DIMM用户指南可能会因所使用的平台而异。有关详细说明，请参阅服务器主板文档。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Jackie S翻译自ATP ELECTRONICS，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
ATP（华腾国际）DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南（英文）
目录- Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions
型号- A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC
【技术】解析DDR4与DDR3模块的差异和优势
ATP ELECTRONICS第四代双倍数据速率（DDR4）是一种内存标准，旨在更好，更快，更可靠地替代DDR3。本文介绍DDR4与DDR3模块相比的差异和优势。
技术探讨 发布时间 : 2023-01-01
【产品】ATP为嵌入式物联网提供嵌入式存储器、存储卡和DRAM模块等“工业专用”产品组合
ATP Electronics是“工业专用”存储器和存储解决方案的领先制造商，在日本IT周春季第22届嵌入式系统博览会（ESEC）上展示了其为嵌入式物联网（IoT）设计和制造的广泛且自主的产品组合，包括嵌入式存储器、安全且可扩展的A1性能级存储卡和包括DDR4、DDR3模块在内的工业DRAM。
厂牌及品类 发布时间 : 2019-12-05
【产品】企业级DDR4 RDIMM模块，数据吞吐率2400~2933MT/s
SMART的企业级DDR4 RDIMM STB2047RD420414-SC经过严格的系统老化测试过程，容量可选16或32G，速度等级可选PC4-19200，PC4-21300，PC4-23400，数据吞吐率2400MT/s，2666MT/s，2933MT/s。
产品 发布时间 : 2021-09-05
【产品】ATP发布快速、低功耗DDR4-3200，为AMD EPYC™和第二代Intel®Xeon®Scal提供内存提升
2020年3月– 高性能，高性价比DRAM模块的领先制造商ATP公司，近日发布快速，低功耗DDR4-3200解决方案，充分发挥了最新的AMD EPYC ™系列和第二代Intel® Xeon® 扩展处理器（以前分别代号为Rome和Cascade Lake）的优势。该模块传输数据的速度比现有最快的DDR3-1866快70％。
新产品 发布时间 : 2020-03-16
【产品】采用ATP 16 Gb单片设计的DDR4-3200 DRAM模块，单模块密度达64GB
在高性能计算（HPC）环境中，通常以惊人的速度处理海量数据，由于处理数据的速度和数量，ATP客户需要更高密度，更快速和更低功耗的DRAM模块。使用新的16 Gb单片IC设计的DRAM模块，不仅存储模块密度是上一代8 Gb设计的两倍，而且最大峰值传输速率达到25,600 MB / s，比DDR4-2666快了20％ 。
新产品 发布时间 : 2020-10-16
【产品】传输速率高达300MT/s的DDR4-3200 DRAM模块，工作电压仅1.2V
由于最新一代处理器性能的提高，系统运行速度更快，处理数据的速度也更快。当CPU变得更快时，它们也需要更快的内存。ATP Electronics推出的DDR4-3200解决方案，充分发挥了AMD EPYC™ 系列和第二代Intel®Xeon®可扩展处理器的性能，也可用于未来的AMD Milan和Genoa以及Intel® Cooper Lake和Ice Lake处理器。
新产品 发布时间 : 2021-03-24
赛普盛新推商业级工温的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM3D-N2，符合RoHS要求
赛普盛新推出的CM8MM3D-N2是基于NXP i.MX8M Mini双核Cortex A53，SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块，工作温度可达商业级工作温度（0℃ to 75℃）；配置：DDR4 2GB/eMMC 4GB。
新产品 发布时间 : 2022-11-10
【产品】采用高达2666MT/s的传输速度及1.2V低电压的第四代DRAM模块DDR4
ATP第四代DDR工业内存产品采用高达2666MT/s的传输速度及1.2V低电压，与以前时代的DDR技术相比实现了更高速的传输及更低的功耗，针对最新的英特尔Xeon处理器和第八代英特尔Core™i7/ i5 / i3处理器进行了优化。接口速度从2400 MT/s提高到2666 MT/s，理论峰值性能提高了15%。
新产品 发布时间 : 2019-12-09
ATP DDR4 DRAM
型号- A4G04QC6BNWEMO,A4G08QC6BVWEMO,A4G08QC6BVTDMO,A4G32QE8BVTDMO,A4G32QE8BVWEMO,A4G16QA8BVWEMO,A4G16QA8BVTDMO,A4G04QC6BNTDMO
电子商城
服务
根据用户的接口模块，使用是德示波器及夹具查看实时眼图演示，测试USB/MIPI/DDR/SATA/HDMI协议,支持最高到1.2GHz的实时眼图协议测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论