【经验】高频半固化片RO4400层压材料压合应用经验

时间： 2018-12-06 来源：Rogers

技术问答

ROGERS推出的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。本文介绍RO4400系列层压材料压合相关经验。

图1：RO4400系列层压板

RO4400粘结片储存

收到粘结片后，所有粘结片要立即存放到环境可控的地方。合理的环境温度区间为10～32摄氏度（50～90华氏度）。保护避免暴露在强放射性和紫外光环境中。粘结片不能冷冻、冷藏或真空保存。最好存储在原热封薄膜包装中。粘结片未使用完的热封薄膜包装要重新封口，当粘结片材料变黄或变硬时，粘结片应当报废。

在适合的储存条件下，粘结片可以保存六个月。库存系统建议遵循“先进先出”原则。

RO4400粘结片拆封

RO4400粘结片是在无尘环境中包装的。但是容易沾附台面上的灰尘和杂物。我们建议在拆封前先清洁台面。提供的塑料隔纸简化了分离粘结片的难度并避免粘结片在使用前受到污染。

RO4400粘结片机加工

可使用冲孔、钻孔、铣切等方式加工定位孔。加工定位孔的过程中需要使用盖垫板辅助材料。塑料隔纸在加工定位孔时要放在原位，一方面可以保护粘结片不受污染，另一方面可以避免加工过程中产生的高温将粘结片融合在一起。

RO4400粘结片设计、选用参考

建议RO4400粘结片在压合RO4000芯板时使用。该粘结片可同时用于芯板压合及铜箔压合。Rogers公司的CU4000和CU4000LoPro进行铜箔压合时建议使用RO4450B、RO4450F、RO4450T和RO4460G2。CU4000 LoPro 使用了薄粘合层以提升光滑铜箔和介质间的结合度。厚度仅增加了0.00035英寸。相对两面为大平面压合时，每片RO4450F或RO4460G2压合厚度为0.004英寸，每片RO4450B压合厚度为0.0036英寸或0.004英寸（与选择的等级相关）。每片RO4450T压合厚度为0.003英寸、0.004英寸或0.005英寸（与选择的等级相关）。实际厚度对多层板结构的影响与重量及内层铜箔分布有关。

RO4400粘结片可填充单面或双面累计0.0018英寸厚度铜。需注意的是，铜包括了板面的所有区域。如果铜厚超过0.002英寸，则需要增加粘结片。

建议在内层功能区之间和板边缘周围使用点状流胶槽。点状流胶槽用于蚀刻层压合及外层铜箔与芯板间压合方式。实心铜和星爆铜流胶槽仅用于大平面压合方式。

使用两张或多张粘结片在金属层之间压合以确认本参考中的压合参数是一个好的做法。任何与建议相偏离的情况都需要进行调整，否则会因为填充不良造成电子故障。特别是在高速高密度设计中。设计中如果一面压合金属，则压合时需要更大的压力。用户需确认测试协议，评估填充性、流动性和电子性能。

蚀刻后的介质表面在多层压合前不做机械性或化学系改变。内层金属面进行氧化处理有助于提高机械附着力。减少黑化，棕化和介质氧化已经成功被应用。内层板在装叠压合前需在115-125摄氏度烘板15-20分钟。

RO4400粘结片压合建议：

RO4400树脂体系在100-120摄氏度是保持最低粘度。在降低粘度的温度窗口，花费20分钟填充多层板比较有利。可完成100-175摄氏度1摄氏度每分钟升温，或115-120摄氏度保温20分钟。升温曲线从室温到115摄氏度，再从115-175摄氏度升温速率可以在1-4摄氏度之间。关注保温时温度不能超过120摄氏度。

压机有真空辅助更好。无论有木有真空辅助，在38摄氏度前压力控制就要在400-750psi（与填充需求有关），并应用于整个加热过程。避免漫长的真空消耗。在60分钟后温度保持在175摄氏度时可转为冷压。

金属化孔和外层压合：

RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835,RO4835T及RO4000 LoPro 芯板材料的压合参考可应用于RO4000多层板。多层板结构需判定是否进行孔壁去钻污处理。如果需要，CF4/O2等离子法优于传统化学去钻污制程。如果选择化学去钻污，应考虑缩短在过锰酸盐中的溶胀时间。芯板和半固化片不建议凹蚀。

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mm)	尺寸(mm)	绝缘强度(V/mil)	热变化率(ppm/℃)	导热系数W/(m·K)	吸湿率
2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%	粘结片	2929	2.94±0.05	0.003	0.0015” (0.038mm) +/- 10%	12”X18” (305mm X457mm）	2500	-6	0.4	0.10%