【选型】国产DCDC升降压芯片SGM62112可PTP兼容TPS63000，助力光模块电源设计

时间： 2022-01-13 来源：世强

技术问答

在大数据时代，光模块已成为市场上的中坚力量，高速光模块需求量增长迅猛，10G光模块TEC控制经常采用同步升降压芯片去控制TEC温度，要求体积小且高效率，常用的是TI的TPS63000。因为国产化需求，需要寻找一款可以替代的国产DCDC降压芯片，本文主要介绍SGMICRO SGM62112可P2P兼容TPS63000，作为备选方案。

SGM62112在光模块内部应用电路如下图1所示：

图1

SGM62112和TPS63000的性能参数如下图1所示：

通过对比两者的参数发现：

1、SGM62112和TPS63000的工作温度都是-40℃至85℃，均可以满足商业级产品对于温度的要求。

2、SGM62112和TPS63000都是同步升降压DC-DC，具有相同的电压输入范围、电流输出能力，可自动切换升压模式和降压模式，静态电流小于50μA。

3、两者的最高的效率值都可以达到96%，封装一样，并且小封装产品很适合光模块设计。

SGM62112和TPS63000封装Pin脚完全P2P兼容，大大缩短测试验证周期，两者封装PIN脚对比见图2。

由以上分析可知，在光模块项目上，国产供应商圣邦微的SGM62112可以PIN-TO-PIN兼容TPS63000。而且国产品牌物料，小封装适合研发人员进行光模块电路设计，便于以后的产品生产。世强作为圣邦微的优秀代理商可以提供及时的技术服务与稳定的供货支持。

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