【应用】台达AFB0812SH-F00轴流散热风扇用于半导体空调，最大风量42.73CFM，符合轻量化要求

时间： 2022-03-25 来源：世强

技术问答

半导体空调由于制冷效果好，体积小巧，性能稳定，可靠性高，因此常用于户外电源机柜降低柜体内部运行温度，确保电源机柜正常运行，以及需要精密控温的实验箱体助力科研实验。其由含密封材料的半导体制冷片、冷热端散热模组、以及温控模块组成，因此在设备运行时，需要通过轴流风扇将半导体制冷片热端热量及时排出，来保证半导体空调的正常工作。

台达 AFB0812SH-F00 轴流散热风扇，最大风量42.73CFM，能够保证半导体制冷片热端热量快速通过散热器与空气进行热交换，使制冷端效果达到最佳。由DC12V，0.27A进行供电，总功率只有3.24V，对于整体设备风扇占用的能耗极低，并且这款轴流风扇厚度25.4mm，总重58g，风扇尺寸结构如图所示，满足半导体空调设备小型轻量化要求，其能够运行在-10-70℃，5-90%的相对湿度环境中，阻燃等级为UL：94V-0，保证风扇在散热过程中的可靠运行。

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产品型号	品类	风压(mmH₂O/inchH₂O/Pa)	厚度(mm)	电压(V)	噪音(dB-A)	尺寸(mm)	风量(CFM/CMH)	讯号	转速(RPM)
EFB0424VHD-CP0	DC风扇	9.65mmH₂O	20mm	24VDC	37.3dBA	40mm	9.36CFM	PWM/F00	9000RPM