纳芯微亮相2022世界新能源汽车大会,推动汽车芯片国产化进程,共建供应链安全与稳定
2022年8月26至28日,2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为新能源汽车领域最高规格、国际化且最具影响力的年度盛会,大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。
纳芯微电子(以下简称“纳芯微”)作为国产汽车芯片厂商代表参加WNEVC 2022,与行业同仁共同探讨新能源汽车在技术与产业创新等方面的成功经验与发展趋势,探索电动化、智能化协同发展的有效路径,推动汽车产业转型升级,助力实现碳中和。
其中,在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会上,纳芯微创始人、董事长兼总经理王升杨受邀出席并发表主题演讲,分享了关于新能源汽车芯片国产化的践行与思考。
纳芯微创始人出席WNEVC 2022并发表演讲
应对全球气候变化挑战,在碳减排和提高能源效率的目标驱动下,新能源汽车产业迎来历史发展新机遇。汽车电动化和智能化的发展使得对汽车半导体的需求量快速增加,进而对上游晶圆产能的需求也进一步提升。根据市场分析机构数据,未来三年,全球晶圆产能扩充计划的年复合增长率不足5%,而汽车芯片对晶圆产能的供需年复合增长率超过15%。因此,尽管半导体行业“缺芯”情况正在逐渐缓解,但是汽车芯片供应仍将持续紧张。
王升杨表示,推动汽车芯片国产化进程,对于新能源汽车供应链的安全与稳定至关重要。我国是芯片消耗大国,根据SIA的数据显示,我国占据全球芯片消耗量的近四分之一,然而,在整个芯片价值链中的国产化率却不到10%。尤其是在汽车芯片领域,某些模拟芯片品类的自主率甚至不到5%,芯片价值链的国产化迫在眉睫。此外,国产化芯片的支持,不仅能提供更加灵活、可靠的供应保障,并且能为本土车厂的定制化需求及前瞻性研究建立战略性服务体系。
汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产芯片公司带来大量市场机遇,然而,不断提升自身的竞争力,才是在汽车供应链持续、长久立足的根本。对此,王升杨分享了纳芯微的核心理念和实践经验:以质量为先,以应用为王,以供应链为基石,以服务取胜。“纳芯微必须做好自身的内功修炼,才能更好地服务车厂与Tier 1客户,服务汽车行业。” 王升杨补充道。
凭借成熟的技术积累、持续丰富的广泛产品组合以及长期、全面的质量管理体系,纳芯微践行“可靠、可信赖”的价值观,致力于为汽车客户提供高品质的产品和服务。纳芯微注重建立稳定的供应链体系,通过与上游晶圆代工厂、封测厂紧密合作与配合,不断积累供应链的管理经验,以保证运营效率和产品质量。在整个产业链遭遇黑天鹅事件频发的情况下,纳芯微发挥其供应链的韧性和灵活性,帮助车厂做好保供工作。目前,纳芯微车规级芯片已在多家车厂实现批量装车,同时进入了许多主流车厂和Tier 1厂商的供应体系并规模出货。
自2016年起,纳芯微开始布局车规级产品,现有信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向,均有符合 AEC-Q100 可靠性测试标准的产品型号,聚焦汽车应用场景,纳芯微提供全面的汽车电子解决方案。
纳芯微汽车电子解决方案
在本次大会同期技术展览现场,纳芯微的LDO电源芯片、功率驱动芯片、磁电流传感器以及压力传感器等多款产品在中国芯展区展出,该展区由中国汽车芯片联盟打造,展示中国汽车芯片产业前沿技术和创新结果。
关于世界新能源汽车大会(WNEVC)
世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部等10家单位共同主办,中国汽车工程学会牵头承办,是全球规模最大的新能源汽车大会。自2019年创办以来,WNEVC已经连续举办四届。作为新能源汽车领域最具影响力的大会之一,2022年世界新能源汽车大会在规模和规格上均创新高。3天的活动包含20余场会议论坛、13,000平米技术展览及多场同期活动,预计将有1,000多名全球新能源汽车领域政产学研高层云集大会现场。
关于纳芯微
纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来,公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向,提供传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。
纳芯微以『“感知”驱动“未来”,构建万物互联的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由carat转载自纳芯微电子,原文标题为:2022世界新能源汽车大会| 纳芯微王升杨:推动汽车芯片国产化进程,共建供应链安全与稳定,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
聚辰车规级存储芯片GT93C86-2GLA1-TR获评2024中国汽车芯片创新成果
近日,由中国汽车工业协会主办的2024全球汽车芯片创新大会在江苏无锡隆重召开。本次活动主题为“芯智驱动 协力前行”,围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流,凝聚发展经验和集体智慧,共同探索解决方案。在评选活动的发布现场,聚辰的GT93C86-2GLA1-TR车规级EEPROM凭借优异的技术创新性和市场表现力,获评2024中国汽车芯片创新成果。
数明半导体精进车载芯片技术,赋能新能源汽车时代!
在新能源汽车产业的变革浪潮中,数明半导体凭借其深厚且持续的技术积累和对市场趋势的精准把握,稳步前行于车载半导体领域。迄今为止,数明半导体车规芯片累计销售量已超过3000万颗。数明半导体的车规芯片产品线丰富多样,紧密贴合新能源汽车行业的发展趋势和市场需求。公司根据市场发展阶段和客户需求,精心规划了电动化和智能化两大阶段的产品布局。
媒体采访 | 智能座舱升级,南芯科技打造车规级高性能电源管理元件
在汽车智能化趋势进程中,南芯科技产品为智能座舱等应用提供高效的能源支持。目前,南芯科技已面向智能座舱应用打造了涵盖降压转换器、升降压转换器、高边驱动、USB 充电芯片、天线 LDO、电源管理芯片在内的一揽子产品,可以为客户提供安全高效的一站式解决方案。
技术文章 | 类比半导体DR7808预驱芯片在新能源汽车中的应用
上海类比半导体技术有限公司作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商,成功设计并生产了DR7808预驱芯片,不仅在技术层面实现了重大突破,更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。DR7808预驱芯片以其优化的集成度和增强的功能性,能够轻松应对当前汽车电子系统设计面临的挑战,同时高效满足客户在多样化应用场景下的具体需求。
招聘芯片销售工程师/大客户销售(自动驾驶/三电系统/智能汽车/新能源汽车领域)
全球领先的硬件创新研发及采购服务平台,聚焦比亚迪、长城、宁德时代、亿纬锂能等头部客户,负责车规MCU、车规马达驱动、惯性导航模块、热失控传感器等产品。300+人的技术、客服团队支持;拟上市的专精特新企业,风口机遇!
【应用】国产车规级CAN收发器芯片SIT1042QT用于新能源汽车油泵,传输速率最高可达5Mbps
随着我国近年来新能源汽车产业的快速发展,本土新能源车企已经从靠当初的政策扶持转变为依托产品创新来提高市场竞争力。本文在此主要介绍国产车规级CAN收发器芯片SIT1042QT在本土新能源汽车品牌油泵上的应用。
【应用】芯洲科技为智能座舱/ADAS/OBC提供车规级电源管理芯片,轻松解决EMI及过流保护等痛点问题
芯洲科技近期上线10多款车规电源芯片产品:LDO、降压变换器、升压/升降压/反激控制器、MOS管驱动、功率保护器件、集成PMIC产品等。为智能座舱/ADAS域应用、车载动力域、车身域等各类车载应用提供全方位的电源解决方案。
【产品】圣邦微推出首款车规级电压基准芯片LM431BQ,可调整输出电压36V,适用于新能源汽车电子系统
圣邦微电子首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户,凭借内部电路的独特设计,对输出电容的大小几乎没有任何限制,可以使用大电容,抗干扰能力强;可调整输出电压36V,灌电流能力1mA to 100mA。
【产品】炬玄智能车规级RTC芯片为车载智能座舱提供高精度温度测量与计时
炬玄智能的RTC芯片JXR191已经通过AEC-Q100车规级认证,内置高精度32.768KHzDTCXO和数字温度传感器, 连续稳定工作寿命16年以上,采用3225超小封装形式,稳定可靠,注重每一个细节,也经过了市场严苛的检验,推荐它作为新能源车的智能座舱系统中的实时时钟芯片是非常好的选择。
数明半导体(Sillumin)车载主逆变器用芯片产品选型指南
目录- 车载主逆变器 驱动芯片 信号与接口芯片 电源管理芯片 汽车行业芯片选型
型号- SILM2186,SILM1051SEN-AQ,SILM59XX 系列,SILM824X,SILM5211CM-AQ,SILM21814,SILM2751XH,SILM826X,SILM5350,SILM5932SHOCG-AQ,SILM1051SCA-AQ,SILM1057SCA-AQ,SILM1044SEN-AQ,SILM1042SCA-AQ,SLMI823X,SILM5202CM-AQ,SILM27624,SILM104XS 系列,SILM6478CB-AQ,SLMI33X,SILM6478,SLMI334CG-DG,SILM1044SCA-AQ,SILM6478GA-AQ,SILM1057SEN-AQ,SILM52XX,SILM1042SEN-AQ,SILM4228X,SILM52XX 系列,SILM105XS,SILM58XX 系列,SILM104XS,SILM58XX,SILM59XX,SILM105XS 系列,SILM57XX,SILM6609,SILM1040SCA-AQ,SILM1050SCA-AQ,SILM1040SEN-AQ,SILM2753X,SILM5851NHCG-AQ,SLMI33X 系列,SILM5991SHCG-AQ,SILM5992SHCG-AQ,SILM1050SEN-AQ,SILM5200CM-AQ,SILM5852SHCG-AQ
基于双核贝叶斯架构的地平线征程®5车规级AI芯片,专为高等级自动驾驶而生
地平线可提供基于征程5,集全场景自动驾驶、多模人机交互和车内外联动于一体的 Horizon SuperDrive® 全场景整车智能解决方案,能够帮助客户和合作伙伴打造更具智能化、人性化的人车共驾新体验。
基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G
QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一芯多屏多系统解决方案,包含仪表、娱乐主机和抬头显示(HUD)等多屏互动,以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
意瑞半导体携10余款车规级芯片和先进设备亮相2022慕尼黑华南电子展,助力汽车电子产业发展
意瑞半导体精彩亮相2022慕尼黑华南电子展,本次展出了10余款车规级芯片和4个高性能产品系列合集,助力国内外厂商及产业发展;展会期间,意瑞半导体技术专家们与莅临现场的众多来宾深入交流,向他们深入阐述了意瑞半导体本次参展的情况及未来的市场前景展望。
【IC】新品发布 | Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
Melexis近日宣布,作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者,正式推出全新产品MLX81123,进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化,封装设计更为紧凑,成本效益显著提升,同时保持稳定可靠的卓越性能。此外,通过布局新供应链,迈来芯不仅显著提升行业竞争力,更确保客户业务连续性。
金菱通达导热凝胶XK-G30——自动驾驶芯片散热的创新解决方案,开启智能汽车散热革新之旅
随着自动驾驶技术的不断进步,新能源汽车的智能化水平日益提升。在这一变革中,散热问题成为确保自动驾驶系统稳定运行的关键。金菱通达导热凝胶XK-G30,专为汽车自动驾驶芯片散热设计,以其卓越的性能和创新的应用,为智能汽车的发展注入了新的活力。
电子商城
现货市场
服务
可定制变压器电压最高4.5KV,高频30MHz;支持平面变压器、平板变压器、OBC变压器、DCDC变压器、PLC信号变压器、3D电源、电流变压器、反激变压器、直流直流变压器、车载充电器变压器、门极驱动变压器等产品定制。
最小起订量: 100000 提交需求>
可定制电感最大电流100A,尺寸最小7 x 7 x 3.0mm到最大35 x 34 x 15.5 mm,工作频率100KHZ ~ 2MHZ,感值范围:0.15 ~ 100uh;支持大功率电感,扁平线电感,大电流电感,高频电感,汽车电感器,车规电感,一体成型电感等定制。
最小起订量: 5000 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论