博恩可提供常规型、超柔型、低挥发型、低密度型BN-FS系列导热垫片，导热系数最高达5W/（m·K）
博恩是一家专注于导热散热解决方案提供商，成立数十年间累计服务几千家客户，并且已成为华为等世界500强的一级供应商。博恩导热垫片主要有BN-FS系列，分为常规型、超柔型、低挥发型、低密度型等等。下面为大家详细介绍下各种类型及型号的基本参数（密度、耐压强度、体积电阻率、导热率、拉伸强度等等），以便于大家在选择时能够具备详细的参考资料。
博恩导热垫片标准尺寸：
标准尺寸：310mm*210mm，标准颜色为灰色；
厚度4mm及以上最大尺寸：410mm*310mm；
厚度4mm以下最大尺寸：600mm*450mm；
常规垫片系列可加基材，但BN-FS800不可加玻纤及做成单面粘性；
碳纤维尺寸：50mm*50mm、0.5mm-5mm
常规系列导热垫片参数信息：
低密度系列导热垫片参数信息：
低密度导热垫片主要应用在新能源汽车的电池模组里面（如下图）
超柔系列导热垫片参数信息：
备注：常规垫片与超柔系列垫片压缩应力数据对比如下表
另外导热垫片的应力过大，组装时容易把PCB板顶起来，难于组装；导热垫片的应力过大，对于一些敏感精密性元件（如芯片），组装时会损坏元件。
低挥发系列导热垫片参数信息：
无硅系列导热垫片参数信息：
无硅（非硅）垫片是指由不含有机硅的树脂与导热填料组合而成的复合材料，无硅氧烷挥发；主要应用于对有机硅敏感的元件、设备、产品等。
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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型号- HIPAD5000PI(IG),HIPAD5000PI(IG)系列
博恩导热垫片选型表
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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密度(g/cm³)
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常规密度(g/cm³)
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BN-FS100-LD
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低密度导热垫片
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1
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1.6
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1.8
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选型表 - 博恩 立即选型
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型号- HIPAD2000SF,HIPAD2000SF 系列
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