瑞萨电子R-Car SoC应用于丰田雷克萨斯车载多媒体系统,助力构建强大用户体验

2021-10-30 Renesas
SoC,片上系统,R-Car H3,R-Car M3 SoC,片上系统,R-Car H3,R-Car M3 SoC,片上系统,R-Car H3,R-Car M3 SoC,片上系统,R-Car H3,R-Car M3

全球半导体产品供应商瑞萨电子集团(RENESAS)宣布,丰田汽车公司(以下简称“丰田”)采用其R-Car H3R-Car M3片上系统SoC),用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐(IVI)应用而设计的,通过传递图像、音频以及来自车内外的各种信息,为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布,并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分,打造先进功能与便利性的卓越组合。该系统具备丰富的语音识别功能,如响应语音命令快速启动、车载音响系统,以及空中下载更新(OTA)软件等。


在这些功能中,瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备(包括智能手机和连接的应用程序)顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此,R-Car SoC内置安全功能,可保证安全的OTA软件更新,通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。


多媒体系统功能因车型而异,丰田将R-Car H3定位在全功能高端车型,其它车型则采用R-Car M3中端版本。R-Car提供跨不同芯片的出色软件兼容性,有助于将系统扩展至多种车型时,让开发更加高效。此外,瑞萨丰富的生态系统合作伙伴还可提供额外的开发支持。


丰田汽车公司连接系统开发部部长小林正人表示:“为了满足CASE时代用户的多样化需求,一种新的多媒体系统应运而生。在实现卓越系统的开发过程中,我们面临的两个最大挑战是在确保必要的性能前提下高效开发和设计复杂的汽车软件。瑞萨电子的R-Car SoC专为汽车应用而设计,提供卓越的性能和可靠性,并以强大的生态系统为后盾——这种组合助力我们开发创新的多媒体系统。”


瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示:“很高兴看到瑞萨R-Car SoC成为丰田下一代多媒体系统的重要组成部分,而且配备该功能的雷克萨斯新款车型也即将上市。我热切期待着提供直观用户体验的下一代驾驶舱系统将适用于未来的各种车型。我也期待未来这些为用户带来安全、便利和更好的体验的车型在全球范围内得以推广。”


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由清洁喵翻译自Renesas,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图,全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品阵容

瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-11-11

英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品,双方的技术合作将加速全球新一代汽车的发展

2023 年 9 月 11 日,中国台北讯 - 全球高性能服务器厂商英业达(TPE:2356)与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,双方将共同为快速增长的电动汽车(EV)市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM,两家公司将基于瑞萨电子 R-Car 片上系统 (SoC) 开发互联网关的概念验证 (PoC) 产品。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-09-21

瑞萨开发套件DA16200MOD-DEVKT现已通过AWS认证,可轻松构建创新物联网应用

DA16200MOD-DEVKT是一款开发套件,可让工程师和开发人员使用低功耗、高度集成的DA16200片上系统(SoC)轻松构建、测试和部署物联网应用。该套件附带入门所需的一切,包括DA16200 SoC、开发板以及一系列硬件和软件工具。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-02-23

Renesas(瑞萨)汽车产品选型指南

目录- 汽车微控制器    汽车信息系统 - 微控制器    微控制器工具    片上系统    片上系统工具    电源电压产品    分立式电源产品    电机驱动器    可配置的混合信号IC    触觉驱动器    汽车传感器解决方案    无线电源产品    时钟和时序解决方案    视频和显示控制器    光电耦合器    零件编号系统一般信息介绍   

型号- R-CAR V3X,Y-RH850-P1X-144PIN-PB-T1-V2,NP60N04VUK,Y-RH850-F1X-100PIN-PB-T1-V3,Y-RH850-F1X-233PIN-PB-T2-V1,NP45N06PUK,NP75N04YUK,NP75N04YUG,R-CAR V4H,NP35N04YUG,R8A779M8,R8A779M7,R8A779M0,NP16N06YLL,R8A779M2,R8A779M1,R8A779M4,R-CAR GEN4,R8A779M3,R-CAR V4X,R-CAR E3E,R8A779M6,R8A779M5,DA9131-A,5P49V60,RL78/F1X,R-CAR M3E-2G,R8A779MB,DA9214-AT,DA7280-A,Y-R-CAR-M3N-SIP-BOARD-SKT-ES20,R5F109LD,R5F109LC,R5F109LB,RH850/D1M1A,R5F109LA,R-CAR D3,SLG46857-A,R5F109LE,NP36P04SDG,Y-RH850-F1X-324PIN-PB-T1-V1,ISL78714,Y-RCAR-V4H-WHITEHAWK-BRD-WS10,DA9215-AT,RTE0T00020KCE00000RE2,Y-ASK-RL78F14-V2,R-CAR D3E,R8A77980A,RAJ2800024H11HPF,R7F702300EABA,DA9132-A,NP160N055TUK,R-CAR S4-4,Y-ASK-RL78F15-V2,ZSC31150,NP45N06VDK,RL78/F13-CAN,DA9213-AT,RH850/ F1K,DA9141-A,NP50P04SDG,Y-QB-V850E2-EE,R-CAR S4-8,Y-RH850-P1XC-404PIN-PB-T1-V2,RH850/F1KM-S1,RH850/F1KM-S4,Y-RH850-X2X-MB-T1-V1,RTE0T00001FWREA000R,RTE7702200EAB00000J,Y-ASK-RH850F1KM-S1-V3,Y-RH850-D1L2-PB-TET-V1,R7F702300EBBG,R7F702300EBBB,RTP8A77980ASKB-0CW0SA001#WS,DA9224-AT,R5F10BAG,R5F10BAF,R5F10BAE,R5F10BAD,R7F702011EABG,R5F10BAC,NP29N06QUK,RTP0RC77995SEB0010S,NP89N04PUK,R-CAR H3,RH850/F1KH-D8,R7F702011EABA,RTP0RC7796SIPB0012SS5A,DA9142-A,NP20P06YLG,Y-RH850-E2X-292PIN-PB-T1-V2,NP179N04TUK,R5F10BBG,R5F10BBF,EWRL78,R5F10BBE,R5F10BBD,R5F10BBC,Y-RH850-E2X-373PIN-PB-T1-V3,R8A779FXLAX0BG,NP75P04YLG,RL78/F12,RL78/F13,RL78/F14,DA9130-A,RL78/F15,R-CAR V3M,R5F10AAA,R5F10DGD,Y-QB-R5F113TL-TB-V2,R5F10DGC,Y-R-CAR-V3M-BOARD-DEV-ES20,R-CAR V3H,RBA250N04AHPF-4UA01,NP30N06QDK,TW8832S,R5F10AAE,R5F10AAD,Y-ASK-RCAR-M3W-8GB-WS30,R5F10AAC,NP35N04YLG,R5F10DGE,R7F701412,Y-ASK-RCAR-V3H-WS11,R7F701652,R7F701410,R7F701653,R7F701411,Y-RH850-P1X-100PIN-PB-T1-V2,R7F701650,R7F701651,Y-RH850-F1X-144PIN-PB-T1-V3,R7F701649,R7F701408,R7F701647,R7F701648,R7F701645,R7F701403,NP15P06SLG,R7F701646,ISL79988,R5F10ABA,ISL79987,Y-QB-RL78D1A2-ZZZ-EE,NP90N04VUK,Y-RH850-D1M2H-PB-DEV-V1,R5F10ABE,R5F10ABD,QB-R5F109GE-TB,RBA160N04AHPF-4UA01,R5F10ABC,R7F701421,R7F701422,ΜPD166033,ΜPD166032,RAA279971,ΜPD166034,RAA279972,R7F701417,R-CAR M3,RV1S2752Q,R5F10CGD,R5F10CGC,R5F10CGB,Y-RH850-U2A-144PIN-PB-T1-V1,Y-QB-RL78F14-ZZZ-EE,Y-SBEV-RCAR-KF-M06,SLG46827-A,RH850/C1M-A2,RH850/C1M-A1,R7F702012AEABG,RTE7701460EPA00000R,R5F10PAE,RAA2S4251B,R5F10PAD,R7F701623,R-CAR GEN4 系列,R7F702012AEABA,ZSSC4132,Y-R-CAR-H3-8GB-BOARD-SKT-WS30,NP109N055PUK,ISL78434,R7F701401,R7F701644,R7F701402,Y-ASK-RCAR-V3H-WS21,DA9223-AT,NP90N06VLK,R5F10PBE,R5F10PBD,R5F10BGF,Y-RCAR-V3H-CONDOR-I-BRD-WS20,R5F10BGE,SLG46880-A,R5F10BGD,Y-RH850-X1X-MB-T1-V1,R5F10BGC,R8A77970,ISL78424,ZSSC3154,DA9062-A,ISL76671,R5F10BGG,NP75N055YUK,NP89N055PUK,NP20P04SLG,R5F113GL,RH850/P1L-C,R5F113GK,ZSSC4151,R5F10DLE,R5F10DLD,R5F10968,R-CAR M3NE-2G,ISL78610,R5F1096E,R5F1096D,R5F1096C,R5F1096B,R5F1096A,Y-ASK-RCAR-V3M-WS20-REV2,RTP0RC77951SKBX010SA03,P9149W,R5F10AGG,R5F10DMJ,QB-R5F10BMG-TB,R5F10AGF,ZSSC3170,R5F10AGE,R5F10AGD,R5F10DMG,R5F10AGC,R5F10DMF,Y-RH850-U2A-292PIN-PB-T1-V2,R5F10DME,R5F10AGA,R5F10DMD,ISL78600,RL78/F13-LIN,Y-R-CAR-D3-BOARD-DEV-WS11,DA9063-A,R- CAR H3NE-1.7G,R7F701710,RH850/P1M-C,RH850/P1M-E,DA9063L-A,QB-R5F10PPJ-TB,Y-RH850-X1X-MB-T2-V1,NP50P06KDG,ZSSC4175,R7F701708,R5F10CLD,R7F701709,NP75N04VUK,5P35023,5P35021,Y-ASK-RCAR-V3M-WS20,NP15P04SLG,R7F701278EAFP,Y-RH850-F1X-048PIN-PB-T1-V1,ZSSC4169,NP100P04PDG,R7F701715,R7F701714,R7F701711,Y-RH850-P1XC-292PIN-PB-T1-V2,ZSSC4161,ZSSC4162,ISL76683,Y-QB-RL78F15-ZZZ-EE,ZSSC4165,R5F10CME,R5F10CMD,R7F701371,R7F701372,NP60N04VDK,R-CAR V4X系列,RH850/X2X,Y-RH850-TFT-EXT-BRD,RH850/F1K,R5F10PGH,R7F701379,R5F10PGG,R5F10PGF,R7F701377,R5F10PGE,R7F701378,Y-RH850-E2X-40NM-EMU-ADAPTER-REV2,R5F10PGD,R7F701375,NP100P06PDG,R7F701376,DA9214-A,R7F701373,R7F701374,R5F10BLC,R5F10DPE,TW8819,R5F10PGJ,SLG46620-A,F1KM-S4,R5F10DPL,R5F10DPK,R5F10DPJ,R5F10BLG,R5F10BLF,R5F10BLE,R5F10DPG,R5F10BLD,R5F10DPF,R7F701382,R7F701383,R7F701380,R7F701381,ISL78365,R-CAR M3E,NP16N06QLK,R5F113LK,R7F701388,R7F701389,R5F10TPJ,R7F701386,R7F701384,R7F701385,NP90N04VLK,R5F113LL,TW8809,RTP8J77961ASKB0SK0SA05A,R5F10BMG,R5F10BMF,R5F10BME,R-CAR M3N,NP33N06YDG,5PB1110,RTE0T0002LKCE00000R,Y-ASK-RCAR-H3-8GB-WS30,R7F701275EABG,Y-BLDC-RH850F1KM-S1-V2,R5F113ML,R5F113MK,R7F701597,NP90N06VDK,NP50P03YDG,DA9215-A,ΜPD166031A,R5F10ALD,R5F10ALC,Y-RH850-F1X-176PIN-PB-T1-V4,NP20P06SLG,NP30N04QUK,TW8832,R5F10ALG,TW8836,R5F10ALF,R5F10ALE,NP83P04PDG,TW8834,DA9141-AT,RH850/X1X,RAA271005,RAJ2800044H12HPF,F1KM-S1,RAA271001,RAA271000,5PB1104,NP36P04KDG,R5F10AME,R-CAR S4,DA9130-AT,RH850/U2A16,RTP0RC77990SEB0020SA00,NP100N04PUK,RH850,Y-RH850-P1XC-144PIN-PB-T1-V1,R5F10DSL,R5F10DSK,R5F10AMG,R5F10DSJ,TW8824,R5F10AMF,TW8823,R7F701690,R7F701691,RH850/ F1KH-D8,DA9142-AT,RTP0RC77965SIPB012S-S,RV1S9184Q,R7F701694,R7F701695,R7F701692,R7F701693,RAA2S4253B,R7F701689,RH850/P1H-C,IPS2550DE1R,NP45N06VUK,NP50P04KDG,R5F10PLE,R5F113PG,R7F701580,R7F701581,DA9063L-AT,Y-R-CAR-M3W-8GB-BOARD-SKT-WS30,R-CAR GEN3E 系列,RH850/P1X-C,R7F701586,R5F10PLJ,R5F113PL,R7F701587,R5F113PK,R-CAR V3X 系列,NP36P06KDG,R5F10PLH,R5F113PJ,DA9224-A,R5F10PLG,R7

选型指南  -  RENESAS  - 版本 5.0-1  - 2022.04 PDF 中文 下载

【产品】 瑞萨第三代汽车级SOC RCAR-M3带你走进自动驾驶时代

瑞萨电子推出第三代Rcar系列芯片,致力于高级安全(智能)驾驶系统和车载娱乐系统,建立一个完善的无人驾驶领域半导体的技术平台。其中新的Rcar-M3成员(SOC),提供ARM双核cortex-A57以及4核cortex-A53的高CPU性能、3D图像识别处理引擎,符合ISO 26262(ASIL-B)的安全等级,支持系统级封装(SiP)集成高速缓存,功能完善,完美支持先进驾驶辅助系统的开发设计。

新产品    发布时间 : 2018-07-29

【经验】R-Car H3/H3N/M3 SoC芯片的AVS模块介绍及寄存器的配置

Renesas推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car SoC芯片,内核方面使用的是Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU和Cortex-R7,主要面向无人驾驶、智能辅助驾驶、车机、仪表和ADAS等应用场景,并以其强大的算力和丰富的外设资源赢得了广大车厂和Tier 1的认可。本文将介绍瑞萨R-Car H3/H3N/M3的AVS模块介绍及寄存器的配置。

设计经验    发布时间 : 2020-03-21

用户指南  -  RENESAS  - Rev 1.00  - 2017年01月31日 PDF 英文 下载

DA16200 Ultra Low Power Wi-Fi SoC

型号- DA16200-00000F22,DA16200-00001F22,DA16200-00001A32,DA16200-RRXXXYYZ,DA16200,DA16200-00000A32

数据手册  -  RENESAS  - Revision 3.7  - 12-Jul-2023 PDF 英文 下载

【产品】全新开放式平台,加大对ADAS及自动驾驶的支持

新型R-Car V3M SoC符合ISO26262功能安全标准,为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能,还配有内置图像信号处理器。

新产品    发布时间 : 2017-04-25

【经验】SoC R CAR V3H2 cnn模型转换后执行以及benchmark过程实操指南

RENESAS SoC R CAR V3H2 cnn模型转换后的输出文件有bcl和.pb 2类,都是可以在端侧执行的,本文记录.pb的推理输出以及benchmark过程实操及解析。

设计经验    发布时间 : 2023-09-21

瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3被大陆集团用于其车身高性能计算机

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团于2020年7月7日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。

行业资讯    发布时间 : 2020-07-08

【应用】支持EtherCAT协议的瑞萨单芯片SoC用于伺服系统,实现实时响应,降低20%成本

在伺服系统的应用上,对于主控SoC的选择非常重要,Renesas SoC RZ/T1系列的R7S910025可以实现联网实时响应,采用ARM Coretex-R4F高实时性内核,自带FPU浮点运算单元,最高支持600MHz主频,达到962MIPS的运行速度。

应用方案    发布时间 : 2020-04-27

【经验】解决瑞萨RZ/T1 SoC芯片最小系统硬驱IIC断点死循环问题

客户反应问题:设置瑞萨RZ/T1高性能SoC芯片最小系统硬驱IIC断点,执行不下去,进入while死循环。本文介绍如何解决该问题。

设计经验    发布时间 : 2021-02-13

【经验】采用瑞萨R-Car H3 SOC的车载域控制器PCB叠层设计方案

瑞萨R-Car H3处理器(SOC)是汽车域控制器专用SOC,它拥有1384个PIN,功能多、系统复杂,PIN密度很大而PIN间距很小,因此用它来设计的域控制器,其PCB板叠层结构跟常用的很不一样,需要设计独特的PCB叠层结构。笔者曾设计过一款采用了瑞萨R-Car H3 SOC的域控制器,以下为其PCB叠层结构的设计分享。

设计经验    发布时间 : 2018-08-04

数据手册  -  RENESAS  - 2023/8/28 PDF 英文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥1,030.5600

现货: 153

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥1,717.6000

现货: 135

品牌:RENESAS

品类:MPU

价格:¥76.0449

现货: 602

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥23.5809

现货: 442

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥108.2144

现货: 313

品牌:RENESAS

品类:SoC

价格:¥1,717.6000

现货: 299

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥291.9920

现货: 295

品牌:RENESAS

品类:MODEM

价格:¥31.6084

现货: 264

品牌:RENESAS

品类:SOC

价格:¥309.1680

现货: 185

品牌:RENESAS

品类:MPU

价格:¥127.3533

现货: 100

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:海思

品类:IC

价格:¥61.6424

现货:39,900

品牌:ACAM

品类:集成电路

价格:¥12.3140

现货:22,014

品牌:海思

品类:IC

价格:¥60.3549

现货:6,500

品牌:海思

品类:IC

价格:¥63.7125

现货:3,425

品牌:SigmaStar

品类:片上系统

价格:¥16.1889

现货:2,064

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥81.0470

现货:1,804

品牌:CellWise

品类:电源管理芯片

价格:¥1.5840

现货:1,783

品牌:SILICON LABS

品类:Wireless SoC

价格:¥15.1400

现货:1,455

品牌:君正

品类:SOC

价格:¥23.3900

现货:1,268

品牌:TE connectivity

品类:汽车连接器

价格:¥35.8800

现货:940

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

电子产品OEM制造/ODM研发服务

拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。

提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面