【产品】安全芯片CS18S系列，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块
中移物联网安全模块SE-SIM为32位CPU多接口的安全芯片，提供ROM、EEPROM、RAM存储器，支持多种加密算法模块，适用于多种安全应用场合。芯片提供增强的安全特性，提高芯片的安全性和可靠性，支持电气环境监测，可对抗功耗分析和故障注入。
芯片支持中国移动M2M物联卡功能。SIM应用符合3GPP国际规范。通过接入中国移动物联网专网，可远程为模块配置移动码号资源（空写），实现码号资源按需分配。SIM功能支持2G、4G、NB-IoT等移动网络，可适用于各种用户场景。
产品特性
安全算法
-对称算法：TDES/AES/SSF33/SM1/SM4
-非对称算法：SM9/SM2/ECC/RSA
-摘要算法：SHA1/SHA224/SHA256/SM3
存储器容量
-大于256KB用户敏感数据存储空间
安全特性
-真随机数发生器
-安全传感器：电压/频率/温度/光
-存储器安全
-存储器数据加密、校验
-存储器地址加扰
-金属屏蔽层
-SPA/DPA/DEMA/DFA防护
-安全版图
EEPROM可靠性
-满足25年（55℃）数据保存
■消费级
-数据区满足10万次擦写
■工业级
-数据区满足50万次擦写
ESD
-HBM 4KV
M2M
-符合《ETSI TS 102 221》
-符合《ETSI TS 102 223》
-符合《GSM 11.11》
-符合《GSM 11.14》
-符合《3GPP TS 31.102》
-符合《3GPP TS 23.048》
温度
■消费级
-工作温度：-25~85℃
-存储温度：-25~105℃
■工业级
-工作温度：-40~105℃
-存储温度：-55~125℃
电气特性
-电平兼容Class A/B/C
-电压范围：1.62-5.5V
-工作电流小于10mA
-待机电流小于200μA
规格
-2FF/3FF/4FF（SIM，MicroSIM，NanoSIM）
（仅供调试）
-5×6贴片（DFN8L(0506)）
-3×3贴片（DFN8L(0303)）
通信接口
-ISO7816
-I²C
芯片型号
-CS18S-C1NVA（消费级，3*3DFN8L，ISO7816,SM2/4/9）
CS18S-E1NVA（工业级，3*3DFN8L，ISO7816,SM2/4/9）
-CS18S-C1NWA（消费级，5*6DFN8L，ISO7816,SM2/4/9）
CS18S-E1NWA（工业级，5*6DFN8L，ISO7816,SM2/4/9）
-CS18S-C1TXA（消费级，插拔，ISO7816，SM2/4/9）
-CS18S-C5NWA（消费级）
封装规格
SE-SIM支持插拔卡2FF/3FF/4FF（仅供调试），DFN8L（5×6），DFN8L（3×3）三种封装形式，管脚定义与传统SIM卡兼容
3FF封装说明
贴片卡管脚定义
DFN8L封装参数
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本文由FY转载自中移芯昇，原文标题为:中国移动基于安全芯片的物联网安全体系 SE-SIM 产品手册，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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