谈谈SCM:DapuStor Haishen3-XL和Optane SSD
在存储基础部件领域(Storage & Memory),这两年讨论最多的应属Intel Optane系列,全新的介质、出色的性能、非挥发特性、适中的价格,Optane受到众多存储架构师和数据中心架构师的青睐,Intel也持续大力研发和推广。本文原逻辑在2019年8月的DapuStor Haishen3系列产品发布会上已经讨论过,这里再引申一些内容,供大家探讨。
主要有以下内容:
什么是SCM(Storage Class Memory);
为什么说SCM越来越重要(数据中心基础设施在经历什么,存储行业又在经历什么);
DapuStor在思考什么(Optane SSD & Haishen3-XL)。
什么是SCM
关于SCM的定义,个人觉得以下统称比较合适:“介于DRAM和NAND FLASH之间的具备非挥发特性的产品”。因为没有精确的关于SCM参数的定义,我们先来看看DRAM和NAND的一些相关参数:
表:DRAM vs NAND FLASH
可以看到这两者之间存在比较大的GAP,SCM即填补了这个GAP,如下图的产品级图示:
图:存储层缺口Gap - SCM
为什么说SCM越来越重要
首先,每个CPU核的可用DRAM容量,每两年降低20~30%。
Intel创始人之一的Gordon Moore提出“集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”,这成为IT产业最著名的摩尔定律,Intel、AMD服务器CPU路线也符合这个发展规律:
表:服务器CPU的发展
但当我们把服务器内存容量的发展趋势和CPU核数放在一起,就能看到其中的问题:
表:服务器CPU & 内存的发展
即“每个服务器CPU核的可用DRAM容量,每两年降低20~30%”,其实服务器CPU对内存的“hungry”是业界的共识:
图:服务器CPU & 内存的发展
这个趋势从美国阿冈国家实验室超级计算机计划 Argonne National Labs plans也可以看出:
表:阿冈国家实验室HPC计划
其次,CPU获得的DRAM带宽增速,远远不及SSD、网络带宽增速。
这里直接引用Sandisk Fellow Fritz Kruger的数据,有兴趣的朋友可以搜索“CPU Bandwidth – The Worrisome 2020 Trend”:
图:网络、存储、DRAM趋势(Log scale)
图:网络、存储、DRAM趋势(Linear scale)
第三,DRAM行业面临scale up瓶颈。
熟悉DRAM行业的朋友,都知道DRAM行业经历了一个残酷的厮杀过程:从上世纪80年代的超过20家,到现在的“3大1小”。
在这个行业发展过程中,每一家都在靠以下两种方式竞争:“制程转进”与“扩大产能”。前者即为新工艺的研发,如20nm转往17nm,会带来比如20~30%的bit growth;后者即为更新、增加产线和设备,以增加投片和产出。这两者都需要庞大的资本投入,而在早期资本的投入和整体bit growth基本呈线性关系。
而我们如果拆开来看的话,可以发现随着制程的发展,到了20nm及以下制程后,工艺的转进带来的研发投入增长越来越庞大,大白话是“原来有100块钱,花30块钱更新制程另外70块钱扩产;但是现在更新一个制程需要花70块甚至更高”。
因此,行业近5年虽然资本支出越来越大,但产出bit growth却越来越低,也就是说整个行业面临scale up的瓶颈,资本投入和bit growth并非线性关系,且越来越明显:
图:DRAM行业资本支出和位成长率
DRAM是已经商用的最快的存储介质,从性能特性来说无法被替代,再加上现在行业的寡头局面,任何一个IT OEM厂商或者数据中心,都需要至少3家供应商。如果你是其中一家DRAM供应商,你会怎么想?会不会是“这个生意太好了,慢慢来 :)”。
综合以上各个趋势发展,聪明的架构师们就开始从系统角度来思考这个问题,这也说明了为什么SCM会被委以重任。
具体SCM的使用场景有两种:Caching 和 Tiering,一般情况下Caching相对比较容易实现,而Tiering需要更深入的上下层整合,包括配套的算法,以确保兼顾各Tier的容量比(即成本)和效率。很多大型数据中心和存储厂商都在积极寻找和布局合适Optane SCM的应用场景,比如HPE有“Memory-Driven Flash”(Caching),比如DellEMC PowerMAX支持Tiering。
DapuStor在思考什么
DapuStor(深圳大普微电子科技有限公司)致力于打造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品,企业级、数据中心级智能存储基础设施是我们现阶段主要的方向,而在此领域如此重要的SCM产品,当然非常关键。
合作伙伴KIOXIA(原Toshiba)在2018年提出SCM级XL-FLASH发展规划,在接下来的时间里,DapuStor也针对XL-FLASH和KIOXIA进行了长时间的紧密沟通和合作,Haishen3-XL SCM级SSD也确定了如下特性:
图:DapuStor Haishen3 SCM特性
关于Haishen3-XL和Optane SSD、Z-SSD性能的比较
表:Optane SSD vs Z-SSD vs Haishen3-XL
Optane SSD采用3DXpoint,Z-SSD和Haishen3-XL采用optimized low-latency SLC NAND,从介质上讲3DXpoint已经不是NAND而是PCRAM,是“cross point”型架构,寻址方式、写入过程等与NAND完全不同,不需要垃圾回收,因此Optane SSD RW IOPS有明显优势,另外据说Optane Gen2 会进一步提升至60DWPD,这是从介质改革带来的优势;其它方面Haishen3-XL并不弱。
因此从整体性能方面,low-latency SLC NAND SSD,如Haishen3-XL可在大部分应用场景和Optane SSD共同存在。
DapuStor也在2020年1月份的PM Summit上基于RWW(Real World Workload)对Optane SSD、Haishen3-XL进行了比较,原文链接参考:http://www.dapustor.com/news_view.aspx?nid=2&typeid=139&id=543
关于Haishen3-XL和Optane SSD成本的比较
因为Intel在数据中心CPU领域占绝对垄断地位,针对CPU和Optane、SSD也有类似bundle program优势,因此我们无法估算Optane SSD的to B实际成交价格,仅以电商平台零售价来看还是挺高的:
表:Optane SSD零售价
另一方面,我们粗算一下,能看到3DXpoint Gen1的Wafer成本大概是96L low-latency SLC NAND的2倍:
表:Wafer Cost:TLC vs XL-FLASH vs 3DXpoint vs DRAM
下面再看看Intel 3DXpoint从Micron的采购成本。
从Micron 2020FQ2 Earnings report,可以估算出Micron交付给Intel的3DXpoint业务预计为2B$的6%,即为120M$:
“……Revenue for the CNBU was approximately $2 billion, down approximately1% sequentially and down 17% year-over-year. We have now started to include all 3D XPoint revenue in CNBU reporting, as the use cases for 3D XPoint technology are more closely aligned with memory expansion and this business is being managed by CNBU. Excluding 3D XPoint, CNBU revenue would have been down 7% sequentially……”
而3DXpoint Gen1的产能约为135MGB/Q https://blocksandfiles.com/2019/08/27/3d-xpoint-revenue-forecasts/ :
“……It will output 45m GB/month of Gen 1 XPoint in the fourth quarter and 5m GB/month of Gen 2 XPoint……”
即Intel采购价格约为120M$/135MGB = 0.88$/GB。Intel和Micron的长期合作协议,该价格应该是Micron能提供的最优价,基本符合上面Wafer成本的测算(3DXpoint Gen1 wafer成本大概是96L TLC的10倍)。
财务表现上, Intel在Optane上的巨大研发投入,也导致NSG绝大多数财季在亏损。从长期来看,Intel大概率会持续推广Optane产品,随着3DXpoint的使用量越来越多,生产制造成本也会随之降低,形成正循环。
而从一个健康的行业发展来看,现阶段正是需要多个SCM玩家推高市场需求的时期。
Low-latency NAND因为基于非常成熟的3D NAND研发生产制造流程,从生态上来说是一个非常合适的SCM产品第二选择,DapuStor也立志成为基于low-latency NAND的优秀SCM解决方案提供商。
说明:文中部分内容涉及对未来的判断,可能和实际会有出入;另外有一些数据是通过参考公开数据推测而来,并非一手数据。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Lonely转载自大普微电子,原文标题为:谈谈SCM:DapuStor Haishen3-XL和Optane SSD,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
江波龙亮相第十八届CPSE安博会,展示应用于智慧安防行业的存储产品和成功案例
安博会现场,深耕行业市场的存储品牌FORESEE分享了一系列可应用于智慧安防行业的存储产品和成功案例,其中涵盖了FORESEE全系列存储产品,包括以“小型化智能化”为核心优势的Subsize eMMC、UFS等;以宽温耐用见长的车规级eMMC、工规级SSD等。
实测企业级NVMe SSD组RAID磁盘阵列有多快!
如今固态硬盘(SSD)比机械盘在性能和可靠性方面都更加优越,但发生故障带来的损失巨大,为此RAID仍然是确保数据可靠持续可用的良好选择。本文中大普微电子企业级PCIe4.0嵘神5系列R5301 NVMe SSD进行RAID10和RAID5的性能测试。
DapuStor荣膺“ODCC优秀合作伙伴”,三款企业级PCIe 4.0 SSD随机读性能可达1750KIOPS
根据ODCC联合实验室对数据中心的全体系评测,包括基础设施、IT设备等在内的软硬件设备测评,最终评选出DapuStor 企业级PCIe 4.0 SSD蛟容系列J5310、J5100、嵘神系列R5100为ODCC 2022“闪耀之选”最终获奖产品。
聚辰(Giantec)智能卡芯片选型指南(英文)
目录- Smart Card IC
型号- GT24C64A,GT23SC6699-1,GT23SC6699-2,GT24C16A,GT24C512A,GT24C02A,GT24C128B,GT23SC4455,GT23SC8899-3,GT23SC4456,GT24C1024,GT23SC8899-1,GT23SC4439D,GT23SC8899-2,GT23SC4428,GT23SC4469,GT24C256A,GT23SC4466,GT23SC4489,GT23SC4442,GT23SC55460,GT23SC4439C,GT23SC55160,GT23SC55460A,GT23SC1604,GT23SC4479,GT23SC4458,GT23SC8899C-3,GT23SC8899C-1
MK米客方德推出工业级pSLC eMMC,高性能与超长寿命兼得
MK米客方德推出的工业级pSLC eMMC,创新的pSLC应用,使得产品的擦写寿命大幅提升,能够满足工业客户对可靠性的严苛要求。MK米客方德是一家专注于嵌入式存储的企业。除了eMMC外,MK还有SD NAND、SPI NAND、NAND、SSD固态硬盘以及存储卡产品,广泛应用于工业、医疗、车载、电力、智能穿戴等领域,能够满足不同用户的多样化需求。
CI13161 高性价比神经网络智能语音芯片数据手册
描述- CI13161是一款由启英泰伦研发的高性能神经网络智能语音芯片,集成了脑神经网络处理器(BNPU)和CPU内核,支持多种神经网络和并行矢量运算,适用于语音识别和通话降噪等功能。芯片内置丰富的外围接口和存储器,具有低功耗、高性价比和环境可靠性等特点。
型号- CI13161
【产品】单界面非接触CPU卡芯片FM1208,支持ISO14443-A协议,内置硬件DES协处理器
FM1208是复旦微电子股份有限公司设计的单界面非接触CPU卡芯片,产品支持ISO14443-A协议,CPU指令兼容通用8051指令,内置硬件DES协处理器,数据存储器为8Kbyte的EEPROM。
SGM2535 2.7V至18V eFuse,具有真正的反向阻断功能,支持SSD的器件休眠
描述- SGM2535是一款2.7V至18V宽输入电压范围的eFuse功率开关,具备全范围保护功能。它支持固态硬盘(SSD)设备的睡眠模式,适用于PCI-E/SATA/SAS硬盘驱动器、企业级和微型服务器、智能负载切换机顶盒(STB)、数字电视和游戏主机、RAID卡、电信交换机和路由器适配器等应用。
型号- SGM2535AL,SGM2535AXTSF20G/TR,SGM2535A,SGM2535ALXTSF20G/TR,SGM2535
LCS4110R 32 位加密芯片数据手册
描述- 本资料为凌科芯安科技(北京)有限公司生产的LCS4110R 32位加密芯片的数据手册。该芯片具备高性能32位安全CPU内核,支持I2C从模式和多种通信协议,具有片上存储器和NVM数据存储区。此外,芯片还提供数据安全机制、硬件真随机数发生器、DES/TDES协处理器等功能,适用于各种需要数据安全和加密的场景。
型号- LCS4110R
SRMSTxxxxTXM2BD1智能模块化ME2 SATA固态硬盘Mo-300
描述- 本资料介绍了SMART Modular Technologies公司生产的ME2 MO-300 SATA SSD产品。该产品适用于企业级和工业OEM市场,特别针对服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用中的可靠嵌入式固态硬盘需求。它具有标准SATA接口和连接器,易于集成到主机系统中。
型号- SRMST480GTCM2BD1,SRMSTXXXXTXM2BD1,SRMST960GTIM2BD1,SRMST060GTCM2BD1,SRMST480GTIM2BD1,SRMST120GTIM2BD1,SRMST960GTCM2BD1,SRMST060GTIM2BD1,SRMST240GTCM2BD1,SRMST240GTIM2BD1,SRMST1920TIM2BD1,SRMST120GTCM2BD1,SRMST1920TCM2BD1
MDC7000|PCIe NVMe|EDSFF E1.S固态硬盘
描述- SMART Modular的MDC7000系列企业级和数据中心SSD专为捕获、存储和分析大量数据而设计。这些SSD采用E1.S形式因素,支持12V电源操作,适用于服务器扩展主存储。它们可垂直安装在1U服务器中,提供改进的冷却和最大系统容量(最多32个EDSFF SSD)。该产品具有高安全性和可靠性,适合人工智能分析、云计算和数据中心等应用。
型号- SRE1S3T84F1N1A71,MDC7000 HE,MDC7000,SRE1S800GF1N1A71,SRE1S6T40F1N1A71,SRE1S1T60F1N1A71,SRE1S1T92F1N1A71,SRE1S960GF1N1A71,SRE1S3T20F1N1A71,MDC7000 PE,SRE1S7T68F1N1A71
SRS25xxxxTXM2CD1智能模块化ME2 2.5英寸SATA固态硬盘
描述- 本资料介绍了SMART Modular Technologies推出的ME2系列2.5英寸SATA固态硬盘(SRS25xxxxTxM2CD1)。该产品适用于企业级和工业OEM市场,特别针对服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用。它具有高容量、高性能、低功耗和安全特性。
型号- SRS25240GTCM2CD1,SRS25240GTIM2CD1,SRS25XXXXTXM2CD1,SRS25960GTCM2CD1,SRS25060GTIM2CD1,SRS25120GTIM2CD1,SRS25480GTCM2CD1,SRS25960GTIM2CD1,SRS25120GTCM2CD1,SRS251920TCM2CD1,SRS251920TIM2CD1,SRS25480GTIM2CD1,SRS25060GTCM2CD1
适用于企业应用的SMART固态硬盘
描述- SMART公司提供多样化的企业级固态硬盘(SSD)解决方案,涵盖不同容量、形态和接口。其产品支持边缘和云计算的快速增长,适用于捕获、存储和分析大量数据。SMART的SSD具备高可靠性,经过广泛测试和烧录,适用于无风扇和低气流系统,支持工业温度范围。技术特点包括NVMSentry固件架构、SafeDATA智能电源损失检测和TCG Opal 2.0与AES-256加密。SMART还提供全面的系统测试、故障分析、设计支持和销售前后的客户服务。
CMOS 4位单片机s1c6300内核CPU手册
描述- 本资料详细介绍了EPSON公司生产的4位单芯片微计算机S1C63系列的核心CPU——S1C63000的架构、操作和指令集。资料涵盖了S1C63000的ALU和寄存器配置、程序存储器和数据存储器配置、寻址方式、指令集、操作时序、中断处理和待机功能等关键内容。资料旨在为开发者提供S1C63000的全面技术参考。
型号- S1C63000,S1C63
【技术】NVMe-MI协议解读——完整的NVMe SSD管理方式
Nvme-MI(Management Interface),定义了一套完整的NVMe SSD管理方式,独立于NVMe协议且为NVMe SSD服务。与NVMe协议不同,NVMe-MI协议是通过MCTP协议进行传输,同时底层物理层支持PCIe或者SMBus/I2C,本文后续默认物理层都是SMBus/I2C。
电子商城
现货市场
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量: 1片 提交需求>
可定制变压器的常规尺寸从EE4.4到ETD49不等,温度范围:-40℃~150℃。自动化产品的起订数量:20KPCS,其它定制产品无起订量要求。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论