【产品】基于高通平台可运行安卓5.1或者8.1操作系统的智能模块,适于开发车载电脑和物联网终端等移动设备

2022-03-15 有方科技
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有方科技推出的N1是一款基于高通平台、工业级高性能、集成多种无线通信模式、可运行安卓5.1 或者8.1 操作系统的智能模块,外型尺寸仅为40mm *40 mm *2.8mm。模块采用四核28nm 工艺ARM Cortex-A7 处理器,支持多种语音和音频编解码器,内部集成高性能图形引擎,可以流畅播放HD 视频,拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的GPIO 接口,非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

图 1 N1 外观

N1 主要规格

●供电

   VBAT: 3.5V~  4.2V,典型值3.9V
●省电模式下电流
  飞行模式:2mA
  待机模式:4mA
●正常工作温度 -35°C~+75°C
●扩展工作温度 -40°C~-35°C    +75°C~+85°C
●应用处理器 四核ARM Cortex-A7 处理器,主频最高至1.3 GHz
●多媒体处理器 QDSP6 v5 内核,工作频率691MHz
●SDRAM
  8Gb LPDDR3 SDRAM
  32bit 总线
  最高工作频率533MHz
●存储

   8GB EMMC + 1GB LPDDR3(默认)
  16GB EMMC + 2GB LPDDR3(可选)最高可支持32GB
●射频特性
  频段
   N1_CN:
     GSM/GPRS/EDGE:850M/900M/1800M/1900M
     TD-SCDMA: B34/B39
     CDMA2000 1x/EVDO: BC0
     UMTS: B1/B8
     FDD-LTE: B1/B3
     TDD-LTE: B38/B39/B40/B41
   N1_EU:
     GSM/GPRS/EDGE: 850M/900M/1800M/1900M
     UMTS: B1/B8
     FDD-LTE: B1/B3/B5/B7/B8/B20
     TDD-LTE:B40
   N1_NA:

     GSM/GPRS/EDGE: 850M/900M/1800M/1900M
     UMTS: B2/B4/B5/B8
     FDD-LTE: B2/B4/B5/B7/B17
   N1_SA:
     GSM/GPRS/EDGE: 850M/900M/1800M/1900M
     UMTS: B2/B5/B8
     FDD-LTE: B2/B4/B5/B7/B17
    TDD-LTE:B38
●功率等级
    GSM850/EGSM900:+33dBm (Power Class 4)
    DCS1800/PCS1900:+30dBm (Power Class 1)
    EDGE 850M/900MHz:+27dBm (Power Class E2)
    EDGE1800MHz/1900MHz:+26dBm (Power Class E2)
    WCDMA/HSPA:+23dBm (Power Class 3)
    CDMA/EVDO:+23dBm(Power Class 3)
    TD-SCDMA:+23dBm (Power Class 3)
    LTE:+23dBm(Power Class 3)
●协议
    GSM/GPRS/EDGE
    TD-SCDMA R8 1.28 TDD , 4.2Mbps(DL)、2.2Mbps(UL)
    WCDMA R9 DC-HSPA+ 42Mbps(DL)、R6 HSUPA 11Mbps (UL)
    CDMA 2000@1x,1xEV-DOrA,3.1Mbps(DL)、1.8Mbps(UL)
    LTE R9 Cat4    最大150Mbps(DL)、50Mbps(UL)
●卫星定位

   GPS / BEIDOU/ GLONASS
   天线接口特性 50Ω 特征阻抗
●多媒体
  显示接口 4 组MIPI_DSI,最高分辨率支持720p HD,24bit 色彩深度
●摄像头接口
  支持2 路接口
  1 路接口支持2 组MIPI_CSI,最高支持8MP 像素
  1 路接口支持1 组MIPI_CSI,最高支持3MP 像素
●视频处理性能
  编码:
    H.264 BP/MP – HD, 30 fps
    MPEG-4 SP / H.263 P0 – WVGA, 30 fps
    VP8 – WVGA, 30 fps  
  解码:
    H.264 BP/MP/HP – RES, 30 fps
    MPEG-4 SP/ASP – RES, 30 fps

    DivX 4x/5x/6x – RES, 30 fps
    H.263 P0 – WVGA, 30 fps
    VP8 – RES, 30 fps
    (HEVC) H.265 MP 8 bit – RES, 30 fps
●图形引擎 Adreno 304,最高至400MHz 3D 图形加速引擎
●音频
  编解码器
     语音编解码支持G711;Raw PCM;QCELP;EVRC,-B,-WB;AMR-NB,-WB;GSM-EFR,-FR,-HR
     音频编解码支持MP3;AAC,AAC+,eAAC;AMR-NB,-WB,G.711,WMA 9/10 Pro
  噪音抑制
     音频输入 2 组模拟麦克风输入,集成内部偏置
     音频格式 MP3, AAC, AAC+, eAAC+, MIDI
●连接特性
  UART 2 组,最高速率至4 Mbps  
  I2C 2  组I2C
  SPI 1 组,仅支持主模式,最高可支持52Mbps
  UIM 2 组,1.8V/2.85V 双电压自适应
  USB 1 组USB2.0 高速接口
  SDIO 支持SD3.0
●无线连接
●WLAN: 2.4G 单频段,支持802.11 b/g/n
●Bluetooth: BT4.1LE 及更早版本
●FM 

  支持Rx 接收,76 至108MHz,50kHz 频道间隔
  支持RDS(Europe)和RBDS(USA)
●调试接口
  紧急下载模式 强制USB 启动控制


N1 规格尺寸

表 1 N1 规格尺寸

 

N1 PCB 封装
N1 的管脚采用152 pin LCC 封装形式,推荐的模块PCB 封装如下,单位mm。

 

图 2 N1 推荐的模块PCB 封装

模块的工作频段

表 2 N1 射频工作频段说明

装配
N1 的连接采用LCC 焊盘的SMD 焊接方式回流焊接,为防止因为模块或者主板PCB 翘曲而导致的焊接不良,主板钢网推举0.15mm~0.2mm,客户可根据实际贴片效果,依照制程工艺进行调整。锡膏的薄厚以及PCB 的平整度均对生产合格率起着关键作用。钢网开孔焊盘宽度方向应小于模块焊盘宽度尺寸,钢网开孔焊盘长度方向应略大于模块焊盘长度尺寸。用户PCB 如果较薄或细长,有在SMT 过程中存在翘曲的潜在风险,推举在SMT 及回流焊过程中使用载具,防止因PCB翘曲引起的焊接不良。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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